一种半导体致冷器下脱模装置的制作方法

技术特征：

1.一种半导体致冷器下脱模装置，其包括机架、模具系统和导向梯，其中所述模具系统包括下凸模具和上凹模具，所述下凸模具设于所述机架上，所述上凹模具上设有温差电元件定位孔，垫块一端与所述下凸模具一体化连接，所述垫块的另一端插入所述温差电元件定位孔内，所述下凸模具上设有导向滑槽，所述导向梯通过滑块与所述导向滑槽滑动连接，所述上凹模具的下端面与所述导向梯的阶梯面相接触。

2.根据权利要求1所述的半导体致冷器下脱模装置，其特征在于：所述半导体致冷器下脱模装置还包括导向运动机构，所述导向运动机构包括中空压槽、导向杆和导向齿轮，所述机架上设有齿轮轴，所述导向齿轮设于所述齿轮轴上，所述导向杆上设有导向齿条，所述导向齿条与所述导向齿轮啮合，所述中空压槽与所述导向杆的下端可拆卸连接。

3.根据权利要求2所述的半导体致冷器下脱模装置，其特征在于：所述中空压槽上端设有凸台，所述导向杆下端设有凹槽，所述凸台与凹槽上分别设有定位孔，定位螺栓穿过所述定位孔实现所述中空压槽与导向杆的可拆卸连接。

4.根据权利要求3所述的半导体致冷器下脱模装置，其特征在于：所述齿轮轴一端设有下压手柄，用于对导向杆的向下运动施力。

5.根据权利要求4所述的半导体致冷器下脱模装置，其特征在于：发条缠绕紧固于所述齿轮轴的另一端，用于实现导向杆下行运动结束后自动回弹。

6.根据权利要求1至5任一项所述的半导体致冷器下脱模装置，其特征在于：所述下凸模具与上凸模具上分别设有导向定位销孔，导向定位销分别插入所述导向定位销孔内。

7.根据权利要求6所述的半导体致冷器下脱模装置，其特征在于：温差电元件部分插入所述上凹模具的温差电元件定位孔内。

8.根据权利要求7所述的半导体致冷器下脱模装置，其特征在于：所述温差电元件高度的70％～85％插入所述上凹模具的温差电元件定位孔内。

9.根据权利要求6所述的半导体致冷器下脱模装置，其特征在于：所述温差电元件定位孔为方孔，所述温差电元件定位孔的边长比所述温差电元件的边长大0.03～0.07mm。

10.根据权利要求9所述的半导体致冷器下脱模装置，其特征在于：所述中空压槽的下端为开口状，所述温差电元件上焊接有陶瓷片，所述中空压槽的开口宽度大于所述陶瓷片的宽度。