技术总结
本发明公开了一种半导体致冷器下脱模装置，包括机架、模具系统和导向梯，其中模具系统包括下凸模具和上凹模具，下凸模具设于机架上，上凹模具上设有温差电元件定位孔，垫块一端与下凸模具一体化连接，垫块的另一端部分插入上凹模具的温差电元件定位孔内，下凸模具上设有导向滑槽，导向梯通过滑块与导向滑槽滑动连接，上凹模具的下端面与导向梯的阶梯面相接触。本发明有助于打开微型器件市场、提高市场占有率，能够有效地提高微型致冷器下脱模成品率大幅度提升，脱模成品率≥91％。
技术研发人员：马洪奎;梁亮
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第十八研究所
技术研发日：2017.11.27
技术公布日：2018.06.12