本发明属于电子浆料技术领域，涉及一种导电浆料气雾剂，本发明还涉及该种导电浆料气雾剂的制备方法。
背景技术：
电子浆料是各种功能材料均匀混合的膏状材料，一般通过丝网印刷实现转移到基板上，形成不同功能的元件或电路单元。
导电浆料是发展电子元器件的基础及封装、电极和互联的关键材料。随着电子元器件向精密化、微型化、集成化和柔性化等方向发展，导电浆料中有机载体的优化成为该领域的研究热点。其中，有机载体由溶剂、增稠剂(高分子聚合物)和消泡剂、分散剂、触变剂、偶联剂、抗流挂、流平剂、表面活性剂等组成，它对功能相的分散和丝网印刷、浸渍、喷涂等浆料涂层的后续工艺有重要的影响。有机载体的挥发性对电子浆料的储存性能、膜层的平整度、产品的性能有一定的影响，要求具有层次性(梯度)的挥发，以避免集中在某一温度范围挥发造成孔隙残裂纹，挥发特性对膜层质量影响大；挥发快，易造成堵网；挥发大量集中，易形成表面孔洞和微裂纹；挥发太慢，印刷后不易烘干。载体的挥发特性对贮存稳定性和贮存寿命均有影响。要求有机载体长时间存放无冻结、不分层，适于丝网印刷。
同时，在精密化、微型化、集成化和柔性化的电路集成的社会背景下，膏状的导电浆料已然不能满足当下要求。通过丝网印刷形成的印刷膜经流平、烘干、烧结(或固化)生成的烧结膜(或固化膜)层厚度比薄膜溅射工艺生成的薄膜厚得多，因此，丝网印刷工艺及其后续烧结工艺等统称厚膜工艺，电子浆料也称厚膜电子浆料。将导电浆料进行固化气雾后，不仅在材料利用率上能够得到很大的提高，而且在微喷印刷过程中也提高了精准性，降低了薄膜的厚度，细化线路，改进了电路的制备方法，易于导电薄膜的成型，使导电浆料得到更广泛的应用。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种电子浆料气雾剂，解决了现有技术中厚膜电子浆料存在使用局限性的问题。
本发明的另一目的是提供一种电子浆料气雾剂的制备方法，解决了现有技术中存在薄膜厚度厚，难以细化线路的问题。
本发明所采用的技术方案是，一种导电浆料气雾剂，由以下组分按照质量百分比组成，总计100％，其中，酚醛树脂占比0.5％-8.0％，固化剂占比0.05％-0.8％，表面活性剂占比0.05％-0.5％，润滑剂占比0.1％-0.5％，导电相占比9.95％-28.57％，导电增强相占比0.05％-1.43％，余量为溶剂。
本发明所采用的另一技术方案是，一种电子浆料气雾剂的制备方法，按照以下步骤实施：
步骤1、首先按照质量百分比分别称量各个组分，总计100％，其中，酚醛树脂占比0.5％-8.0％，固化剂占比0.05％-0.8％，表面活性剂占比0.05％-0.5％，润滑剂占比0.1％-0.5％，导电相占比9.95％-28.57％，导电增强相占比0.05％-1.43％，余量为溶剂；
然后将酚醛树脂、固化剂、表面活性剂、润滑剂一起溶于溶剂中，水浴加热并搅拌均匀，得到澄明溶液；
步骤2、将导电相微粒和导电增强相微粒，倒入澄明溶液中，搅拌均匀，使混合导电相均匀分散在溶液中，得到混合溶液；再将混合溶液分装于耐压容器中，装上阀门，轧紧封帽；
步骤3、给耐压容器压入抛射剂，即得导电浆料气雾剂。
本发明的有益效果是，包括以下方面：
1)本发明导电浆料中加入了固化剂乌洛托品，明显提高了导电浆料的柔韧性，降低固化过程中所产生的氨气，不易起泡。
2)本发明导电浆料中加入了导电相微粒和导电增强相微粒，大幅度提高了导电浆料的导电性能，经济环保。
3)本发明的制备方法中，采用压灌法将抛射剂填充压入耐压容器中，当阀门开放时，压力突然降低，抛射剂急剧气化，借抛射剂的压力将耐压容器内的导电浆料喷出，且导电浆料呈现微细气雾状，操作简便，不需低温操作，抛射剂耗损较少，降低成本，促进了电子元件的精密化、微型化、集成化、柔性化发展。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明进行详细说明。
本发明的导电浆料气雾剂，由以下组分按照质量百分比组成，总计100％，其中，
酚醛树脂占比0.5％-8.0％，
固化剂占比0.05％-0.8％(选用乌洛托品)，
表面活性剂占比0.05％-0.5％，
润滑剂占比0.1％-0.5％(选用硬脂酸钙或硬脂酸锌)，
导电相占比9.95％-28.57％(选用铜、银、金、铝或镍之一)，
导电增强相占比0.05％-1.43％(选用石墨烯、纳米碳管、洋葱碳或纳米银线之一)，
余量为溶剂(选用乙醇、丙酮、糠醛、丙二醇或聚乙二醇之一，或者其中两种及两种以上的均等组成)。
上述的表面活性剂由润湿剂(选用t－1004)、分散剂(选用羧甲基纤维素)、渗透剂(选用jfc)、乳化剂(选用op-10)均等组成。
上述的导电相微粒和导电增强相微粒的粒径为0.1-3微米，一起称为混合导电相，混合导电相合计占比10％-30％，
另外，灌装时还包括抛射剂，抛射剂选用三氯一氟甲烷(f11)、二氯二氟甲烷(f12)、二氯四氟乙烷(f14)、丙烷、异丁烷或正丁烷之一；抛射剂在每个250-1000ml的耐压容器中加入2％-10％(2％-10％是以耐压容器中的电子浆料总质量为基准)，或者在装有电子浆料250-1000ml的耐压容器中加入3g-15g抛射剂。
本发明电子浆料气雾剂的制备方法，按照以下步骤实施：
步骤1、首先按照前述的质量百分比分别称量各个组分；然后将酚醛树脂、固化剂、表面活性剂、润滑剂一起溶于溶剂中，水浴加热并搅拌均匀，得到澄明溶液。
步骤2、将球磨均匀的导电相微粒和导电增强相微粒，倒入澄明溶液中，搅拌均匀，使混合导电相均匀分散在溶液中，得到混合溶液；再将混合溶液分装于耐压容器中，装上阀门，轧紧封帽；
导电相微粒和导电增强相微粒(粉末粒径均为0.1-3微米)一起称为混合导电相；分装所用的耐压容器的容量选用250-1000ml。
步骤3、给耐压容器中压入抛射剂，即得导电浆料气雾剂。
每个耐压容器中采用压灌法压入抛射剂3g-15g，得到灌装的电子浆料气雾剂。
本发明的导电浆料，为了使酚醛树脂产生交联现象，加入了固化剂乌洛托品，其中固化剂含量越低所产生的固化聚合物的交联密度越低，这样会降低导电浆料的硬度，提高柔韧性，降低固化过程中所产生的氨气，不易起泡。导电浆料中加入导电相微粒和导电增强相微粒，能够大幅度提高导电浆料的导电性能，经济环保。
另外，在导电浆料中加入的抛射剂是气雾剂的组成部分之一，同时也是气雾剂的喷射动力来源。将抛射剂填充到灌装导电浆料的耐压容器中，使用时先摇匀，然后打开阀门，耐压容器阀门口的压力突然降低，抛射剂急剧气化，借抛射剂的压力将耐压容器内的导电浆料以气雾状喷出。导电浆料中采用压灌法将抛射剂填充压入耐压容器中，压灌法的设备简单，不需低温操作，且抛射剂耗损较少。
实施例1
步骤1、配制澄明溶液：将酚醛树脂0.5％、固化剂乌洛托品0.05％、表面活性剂(t－1004为0.05％、op-10为0.05％、jfc为0.05％、羧甲基纤维素为0.05％)、润滑剂硬脂酸钙为0.1％一起溶于乙醇中，水浴加热并搅拌均匀，得到澄明溶液。
步骤2、将导电相微粒铜9.95％和导电增强相微粒石墨烯0.05％一起加入澄明溶液中，粉末粒径均为0.1微米，得到混合溶液；再将混合溶液分装于容量为250ml的耐压容器中，装上阀门，轧紧封帽。
步骤3、对每个耐压容器采用压灌法压入f12抛射剂3g，即得到电子浆料气雾剂。
实施例2
步骤1、配制澄明溶液：将酚醛树脂3％、固化剂乌洛托品0.2％、表面活性剂(t－1004为0.02％、op-10为0.02％、jfc为0.02％、羧甲基纤维素为0.02％)、润滑剂硬脂酸锌为0.2％一起溶于丙酮中，水浴加热并搅拌均匀，得到澄明溶液。
步骤2、将导电相微粒铜15％和导电增强相微粒石墨烯1.43％一起加入澄明溶液中，粉末粒径均为0.1微米，得到混合溶液；再将混合溶液分装于容量为500ml的耐压容器中，装上阀门，轧紧封帽。
步骤3、对每个耐压容器采用压灌法压入f14抛射剂7g，即得到电子浆料气雾剂。
实施例3
步骤1、配制澄明溶液：将酚醛树脂5％、固化剂乌洛托品0.4％、表面活性剂(t－1004为0.12％、op-10为0.12％、jfc为0.12％、羧甲基纤维素为0.12％)、润滑剂硬脂酸锌为0.3％，一起溶于糠醛中，水浴加热并搅拌均匀，得到澄明溶液。
步骤2、将导电相微粒铜25％和导电增强相微粒石墨烯1.2％一起加入澄明溶液中，粉末粒径均为0.1微米，得到混合溶液；再将混合溶液分装于容量为750ml的耐压容器中，装上阀门，轧紧封帽。
步骤3、对每个耐压容器采用压灌法压入丙烷抛射剂12g，即得到电子浆料气雾剂。
实施例4
步骤1、配制澄明溶液：将酚醛树脂7％、固化剂乌洛托品0.7％、表面活性剂(t－1004为0.015％、op-10为0.015％、jfc为0.015％、羧甲基纤维素为0.015％)、润滑剂硬脂酸锌为0.5％，一起溶于丙酮和丙二醇均等组成中，水浴加热并搅拌均匀，得到澄明溶液。
步骤2、将导电相微粒铜28％和导电增强相微粒石墨烯0.8％一起加入澄明溶液中，粉末粒径均为0.1微米，得到混合溶液；再将混合溶液分装于容量为1000ml的耐压容器中，装上阀门，轧紧封帽。
步骤3、对每个耐压容器采用压灌法压入异丁烷抛射剂15g，即得到电子浆料气雾剂。
实施例5
步骤1、配制澄明溶液：将酚醛树脂8％、固化剂乌洛托品0.8％、表面活性剂(t－1004为0.08％、op-10为0.08％、jfc为0.08％、羧甲基纤维素为0.08％)、润滑剂硬脂酸锌为0.08％，一起溶于乙醇和聚乙二醇均等组成中，水浴加热并搅拌均匀，得到澄明溶液。
步骤2、将导电相微粒铜20％和导电增强相微粒石墨烯0.1％一起加入澄明溶液中，粉末粒径均为0.1微米，得到混合溶液；再将混合溶液分装于容量为250ml的耐压容器中，装上阀门，轧紧封帽。
步骤3、对每个耐压容器采用压灌法压入正丁烷抛射剂6g，即得到电子浆料气雾剂。