本发明涉及一种与卡式存储介质连接的卡连接器。
背景技术：
目前已知移动电话等的移动终端(例如，专利文献1)，该移动电话具备音量按钮、插口、为了将内置的二次电池进行充电而与外部电源连接的电源端子、外部存储介质插入而连接的卡连接器。上述电源端子以及卡连接器等一般通过用户进行连接或插入等操作，因此设置为露出移动终端的壳体外面。
在上述结构的移动终端中设置多个用于使插口以及电源端子等端子露出壳体外部的孔，因此会随着整体的小型化或薄型化而导致强度的下降，并且壳体的设计会受制约。因此，针对目前的移动终端提高壳体的强度以及壳体的设计自由度的要求在增高。另外，在现有的移动终端中，当电源端子等端子劣化时，分解壳体并更换劣化的端子。因此针对现有的移动终端要求能够容易地更换由于腐蚀等而劣化的部件的要求也有所提高。
但是，在现有的卡连接器中会有以下课题，即只具有与存储介质连接的功能，因此对于针对移动终端的各种要求没有充分的贡献。
专利文献1：日本特开2013-214605号公报
技术实现要素：
本发明的目的为提供一种卡连接器，能够通过具备多个连接功能而多功能化，并且能够容易地更换接头。
本发明的卡连接器具有托盘、主体部以及第一接头，其中，卡式存储介质装卸自由地收容在上述托盘中，上述托盘滑动自由地收纳在主体部中，上述第一接头设置在上述主体部，当上述托盘收纳在上述主体部时与被收容到上述托盘中的上述存储介质的端子连接，且具有导电性，其中，上述托盘具备具有导电性的第二接头，上述主体部具备具有导电性的第三接头，上述第二接头具备：第一端子部，其在上述托盘的前面露出并与对象侧连接器的导电部连接；以及第二端子部，其在上述托盘被收纳在上述主体部中时与上述第三接头连接。
具备以下功能，即通过将收容了存储介质的托盘收纳在主体部中，将被收容在托盘中的存储介质的端子与第一接头连接的连接器功能，通过第二接头连接对象侧连接器的导电部和第三接头的连接器功能，能够通过更换托盘来更换第二接头。
根据本发明，能够通过具备多个连接器功能进行多功能化，并且能够容易地更换接头。
附图说明
图1是本发明第一实施方式的卡连接器的分解立体图。
图2是本发明第一实施方式的卡连接器的平面图。
图3是本发明第一实施方式的省略了将大型存储介质插入卡连接器的状态的局部结构的截面图。
图4是本发明第一实施方式的省略了将小型存储介质插入卡连接器的状态的局部结构的截面图。
图5是本发明第一实施方式的大型存储介质的底视图。
图6是本发明第一实施方式的小型存储介质的底面图。
图7是本发明第二实施方式的卡连接器的平面图。
图8是是本发明第二实施方式的省略了将大型存储介质插入卡连接器的状态的局部结构的截面图。
附图标记的说明
1：卡连接器、2：卡连接器、10：外壳、11：前方开口部、12：后方开口部、13：托盘收纳部、14：后壁、15：侧壁、16：底壁、17：接合凸起、18：导引部、20：托盘、21：连接部、22：插入部、23：后端面、30：罩、31：窗孔、32：锁定部、33：接合凹部、40：接头、41：连接部、42：端子部、50：接头、51：连接部、52：端子部、60：接头、61：端子部、61a：平坦面、62：端子部、62a：平坦面、63：连接部、70：接头、71：连接部、72：端子部、100：大型存储介质、101：端子、102：端子、120：托盘、121：连接部、131：按压部、132：接合部、141：凹部、160：接头、161：端子部、161a：平坦面、162：端子部、162a：平坦面、163：连接部、170：接头、171：连接部、172：端子部、200：小型存储介质、201：端子、211：磁铁、221：存储介质插入凹部、222：存储介质插入凹部、223：露出孔、224：接合凹部、300：对象侧接头、301：导电部、302：磁铁、322：锁定凸部、400：对象侧连接器、401：导电部、402：磁铁、441：切口部、1141：凹部、1211：磁铁。
具体实施方式
以下，适当参照附图详细说明本发明实施方式的卡连接器。图中，x轴、y轴以及z轴形成3轴正交坐标系，将y轴的正方向设为向前方向，将y轴的负方向设为向后方向，将x轴方向设为左右方向，将z轴的正方向设为向上方向，以及将z轴的负方向设为向下方向进行说明。
(第一实施方式)
<卡连接器的结构>
以下参照图1到图6，详细说明本发明第一实施方式的卡连接器1的结构。
卡连接器1被安装在移动终端等设备上，具有外壳10、托盘20、罩30、接头40、接头50、接头60、接头70。外壳10和罩30构成主体部，托盘20滑动自由地收纳在该主体部。
外壳10由具有绝缘性的材料形成，托盘20滑动自由地收纳在该外壳中。外壳10具备前方开口部11、后方开口部12、托盘收纳部13、后壁14、侧壁15、底壁16、接合凸起17以及导引部18。
前方开口部11设置在底壁16的前方侧。前方开口部11是上下贯通底壁16的贯通孔。将前方开口部11与大型存储介质200的端子201相同数量以及相同配置地进行设置。在本实施方式中，在左右方向设置2列前方开口部11，在前后方向设置4列前方开口部11。
后方开口部12设置在底壁16的后方侧即前方开口部11的后方。后方开口部12是上下贯通底壁16的贯通孔。
通过后壁14以及左右的侧壁15以包围周围的方式来形成托盘收纳部13。
在后壁14左右设置一对被凹设在前面的凹部141。
侧壁15被设立在底壁16的左右方向的两端，且从外壳10的前端沿着前后方向延展设置到后壁14。
底壁16堵住托盘收纳部13的下方。
接合凸起17从左右侧壁15的外壁面向外部侧方凸出地设置。
导引部18从左右侧壁15的内壁面向托盘收纳部13分别凸出地设置。导引部18的上表面沿着前后方向呈平坦状。左右导引部18的间隔比托盘20的左右方向的宽度要小。
托盘20由具有绝缘性的材料形成，卡式存储介质即图5所示的大型存储介质100或图6所示的小型存储介质200装卸自由地收容在该托盘20中。托盘20相对于外壳10的托盘收纳部13向后方滑动地被收纳，从托盘收纳部13向前方滑动地被取出。托盘20具备连接部21和插入部22。
当托盘20被收纳到托盘收纳部13中时，连接部21没有被收纳到托盘收纳部13中而是从外壳10向前方凸出。连接部21的前面从安装了卡连接器1的设备的外壳的外部表面露出。在连接部21设置从连接部21的前面露出的磁铁211。磁铁211成为与设置在对象侧连接器300上的磁铁302的极性相反的极性。
插入部22与连接部21为一体地设置在连接部21的后方。插入部22具备存储介质插入凹部221、存储介质插入凹部222、露出孔223以及接合凹部224。
存储介质插入凹部221与将端子101以及端子102向下方插入的大型存储介质100相互成为互补形状。存储介质插入凹部221的一部分构成存储介质插入凹部222的一部分。
存储介质插入凹部222与将端子201向下方插入的小型存储介质200相互成为互补形状。存储介质插入凹部222的一部分构成存储介质插入凹部221的一部分。
露出孔223是被设置在存储介质插入凹部221以及存储介质插入凹部222中并且贯通到插入部22的板厚方向(上下方向)的贯通孔，使得被收容在存储介质插入凹部221中的大型存储介质100的端子101以及端子102或者被收容在存储介质插入凹部222中的小型存储介质200的端子201在下方露出。
罩30以从前方观察为“コ”字形的方式弯曲加工金属板材而形成，，并以与接头40、接头50以及接头70绝缘的状态安装在外壳10上。罩30具备窗孔31、锁定部32以及接合凹部33。
窗孔31是为了形成锁定部32而将金属板材在板厚方向打孔而形成的贯通孔，沿前后方向延展设置并且左右设置一对。
锁定部32以将金属板材打孔并向下方弯曲加工而形成，向后方延展设置并且从窗孔31露出外部。在锁定部32形成在前后方向的中央向内部凸出且位于托盘收纳部13的锁定凸部322。
接合凹部33是形成在罩30的左右方向的两端弯曲的部分，并且在罩30的板厚方向贯通的贯通孔。接合凹部33与接合凸起17接合并将罩30固定在外壳10上。
接头40由具有导电性的材料形成，与外壳10一体成型等，由此在外壳10上设置多个。接头40具备连接部41和端子部42。
连接部41从后方开口部12向上方凸出并且能够在上下方向弹性变形地移动，在托盘20被收纳在托盘收纳部13中时，与从露出孔223露出的大型存储介质100的端子101以及端子102压焊。
端子部42从后壁14向后方凸出，并与实装了卡连接器1的未图示的基板的导电部连接。
接头50由具有导电性的材料形成，与外壳10一体成型等，由此在外壳10上设置多个。接头50具备连接部51和端子部52。
连接部51分别从前方开口部11向上方凸出并且能够在上下方向弹性变形地移动，与从露出孔223露出的小型存储介质200的端子201压焊。
端子部52从后壁14向后方凸出，并与实装了卡连接器1的未图示的基板的导电部连接。
接头60由具有导电性的材料形成，通过与托盘20一体成型或在托盘20印刷等而在托盘20上设置一对。接头60具备端子部61、端子部62以及连接部63。
端子部61在托盘20的连接部21的前面露出。端子部61具备平坦面61a，该平坦面61a沿着前面呈平坦状并且被推到对象侧连接器300的导电部301而与导电部301连接。这里，端子部61如果在从前方可见的状态下在连接部21的前面露出，则可以不必在连接部21的前端面露出。例如，当连接部21的前面具有凹凸的形状时，端子部61可以在前面的凸部露出也可以在前面的凹部露出。另外，当是连接部21前面的上下方向的两端或任意一方向后方倾斜的倾斜面时，端子部61可以在该倾斜面露出。
在将托盘20收纳在托盘收纳部13中时，端子部62在与外壳10对置的对置面即插入部22的后端面23露出。端子部62具备平坦面62a，其沿着插入部22的后端面23呈平坦状，并且当托盘20被收纳到托盘收纳部13中时，被按压到接头70的连接部71而与其连接。
连接部63被设置在托盘20的露出孔223的左右侧方，并且将端子部61和端子部62连接。连接部63如图3所示，在托盘20的底面露出。另外，连接部63不限于在托盘20的底面露出的结构，可以是在托盘20的侧面或上面露出的结构或者是为了不在托盘20的外面露出而设置在托盘20上的结构。
接头70由具有导电性的材料形成，通过与外壳10一体成型等而在外壳10的后壁14上设置一对。接头70具备：连接部71，其从凹部141向前方凸出并位于托盘收纳部13上；以及端子部72，其从后壁14向后方凸出并与安装了卡连接器1的未图示的基板导电部连接。
<卡连接器的动作>
以下详细说明本发明第一实施方式的卡连接器1的动作。
最初，说明将大型存储介质100插入卡连接器1以及与卡连接器1连接时的卡连接器1的动作。
首先，将托盘20从外壳10的托盘收纳部13拉出到前方，使托盘20的存储介质插入凹部221露出外部。
接着，将大型存储介质100从上方插入存储介质插入凹部221中进行安装。此时，存储介质插入凹部221形成为与大型存储介质100的形状成为互补形状，因此能够将大型存储介质100无间隙地且可靠地安装在存储介质插入凹部221上。
接着，将托盘2向后方按压而使之移动，从而将托盘20收纳在外壳10的托盘收纳部13中。
托盘20通过向后方移动将罩30的锁定部32的锁定凸部322向左右外方按压而使锁定部32向左右外方弹性变形。然后，托盘20的接合凹部224在到达锁定凸部322的位置时与锁定凸部322接合。这样，托盘20从托盘收纳部13向前方的移动受到限制而维持被收纳在托盘收纳部13中的状态。
另外，安装在存储介质插入凹部221中的大型存储介质100随着托盘20向后方的移动将接头40的连接部41向下方按压而使连接部41向下方弹性变形。然后，安装在存储介质插入凹部221中的大型存储介质100的端子101以及端子102在随着托盘20向后方的移动而到达连接部41的位置时与连接部41压焊。另外，此时，由罩30限制大型存储介质100向上方移动。
进一步，接头60的连接部62随着托盘20向后方移动而被按压到接头70的连接部71上并且使连接部71向后方弹性变形。然后当接合凹部224与锁定凸部322接合时，连接部62通过预定的按压力与连接部71压焊。
在接头60的端子部61设置平坦部61a并且在端子部62设置平坦面62a，从而能够防止在将托盘20收纳到托盘收纳部13的过程中，由于端子部61以及端子部62卡到外壳10或罩30上等造成的破损或变形。
在该状态下，存储在大型存储介质100中的信息经由端子101、端子102、接头40以及安装了卡连接器1的基板导电部被传送到收容了该基板的移动终端中内置的cpu等控制装置。或者，从控制装置输出的信息经由安装了卡连接器1的基板导电部、接头40以及端子101、102被写入到大型存储介质100中。
在从卡连接器1取出大型存储介质100时，通过抵抗锁定部32的弹力且将托盘20拉到前方来解除锁定凸部322与接合凹部224之间的接合，并从托盘收纳部13在前方取出托盘20。
另外，随着托盘20向前方的移动而解除安装在存储介质插入凹部221上的大型存储介质100的端子101以及端子102与连接部41的连接。并且，随着托盘20向前方移动而解除安装在存储介质插入凹部221上的大型存储介质100针对接头40的连接部41的按压。这样，连接部41通过接头40的弹性恢复力回到上方。
进一步，随着托盘20向前方的移动而解除接头60的连接部62针对连接部71的按压。这样，连接部71通过接头70的弹性恢复力回到前方。
然后，将托盘20向前方拉出直到存储介质插入凹部221露出外部为止，从而能够取出被收容在存储介质插入凹部221中的大型存储介质100。
接着，说明将小型存储介质200插入以及与卡连接器连接时的卡连接器1的动作。
首先，将托盘20从外壳10的托盘收纳部13向前方拉出，而使托盘20的存储介质插入凹部222露出外部。
接着，将小型存储介质200从上方插入存储介质插入凹部222而进行安装。此时，存储介质插入凹部222形成为与小型存储介质200的形状成为互补形状，因此能够将小型存储介质200无间隙地且可靠地安装在存储介质插入凹部222上。
接着，将托盘20向后方按压而使之移动，从而收纳在外壳10的托盘收纳部13中。
托盘20通过向后方移动将罩30的锁定部32的锁定凸部322向左右外方按压而使锁定部32向左右外方弹性变形。然后，托盘20的接合凹部224在到达锁定凸部322的位置时与锁定凸部322接合。这样，托盘20从托盘收纳部13向前方的移动受到限制并维持被收纳在托盘收纳部13中的状态。
另外，安装在存储介质插入凹部222中的小型存储介质200随着托盘20向后方移动将接头50的连接部51向下方按压而使连接部51向下方弹性变形。然后，安装在存储介质插入凹部222中的小型存储介质200的端子201在随着托盘20向后方的移动而到达连接部51的位置时与连接部51压焊。另外，此时，小型存储介质200被罩30限制向上方的移动。
进一步，接头60的连接部62随着托盘20向后方的移动被按压到接头70的连接部71上并且使连接部71向后方弹性变形。然后当接合凹部224与锁定凸部322接合时，连接部62通过预定的按压力与连接部71抵接。
在该状态下，存储在小型存储介质200中的信息被传送到端子201、接头50、安装了卡连接器1的基板导电部以及收容该基板的移动终端中内置的cpu等控制装置。或者，从控制装置输出的信息经由安装了卡连接器1的基板导电部、接头50以及端子201被写入到小型存储介质200中。
在从卡连接器1取出小型存储介质200时，通过抵抗锁定部32的弹力而将托盘20向前方拉出来解除锁定凸部322与接合凹部224之间的接合，并从托盘收纳部13在前方取出托盘20。
另外，随着托盘20向前方的移动而解除安装在存储介质插入凹部222上的小型存储介质200针对接头50的连接部51的按压，连接部51通过自身的弹性恢复力回到上方。并且，随着托盘20向前方的移动而解除安装在存储介质插入凹部222上的小型存储介质200的端子201与连接部51的按压。
进一步，随着托盘20向前方的移动而解除接头60的连接部62针对连接部71的按压。这样，连接部71通过接头70的弹性恢复力回到前方。
然后，将托盘20向前方拉出直到存储介质插入凹部222露出外部为止，从而能够取出被收容在存储介质插入凹部222中的小型存储介质200。
这里，在收容了大型存储介质100或小型存储介质200的托盘20被收纳在托盘收纳部13的状态中，与未图示的电源连接的对象侧连接器300从前方接近托盘20的连接部21，从而通过磁力将连接部21的磁铁211与对象侧连接器300的磁铁302连接，随之对象侧连接器300的导电部301被按压到接头60的连接部61上而将连接部61与导电部301连接。另外，虽然省略了图示，但导电部301通过预定的吸附力被吸向后方并且能够移动到前方，在被按压到连接部61上时向前方移动并通过预定的按压力与连接部61连接。
通过磁力连接托盘20和对象侧连接器300，因此能够容易地连接托盘20和对象侧连接器300，并且能够不需要在连接部21的前面设置用于嵌合托盘20和对象侧连接器200的凹凸。另外，通过设置被按压到对象侧连接器300的导电部301而与其连接的平坦面61a，能够将在安装卡连接器1的移动终端的壳体外部表面露出的连接部61设为没有凹凸的形状。
在该状态下，一对连接器60的一个经由一对导电部301的一个与外部电源的+极连接，一对连接器60的另一个经由一对导电部301的另一个与外部电源的-极连接。并且，从外部电源经由对象侧连接器300的导电部301、接头60、接头70以及安装了卡连接器1的基板导电部将电力提供给内置在移动终端内的二次电池。这样，在将大型存储介质100的端子101以及102、或者小型存储介质200的端子201插入卡连接器1以及连接时，能够将外部电源和移动终端的二次电池并联地连接。
在解除连接部61与导电部301的连接时，抵抗磁铁302和磁铁211之间相互吸引(引き合う)的磁力且将对象侧连接器300向前方拉出，从而解除导电部301与连接部61之间的连接。这样，停止从外部电源向内置在移动终端中的二次电池提供电力。
在接头60腐蚀等而劣化时，能够通过更换托盘20来更换为新的接头60，能够通过不具有专业知识的用户自身来容易地更换接头60。另外，能够共享为了使电源终端露出外部而在移动终端的壳体形成的孔和为了在移动终端设置连接器1而在移动终端的壳体形成的孔。进一步，能够在连接器1集合作为电源终端的接头60，因此能够削减基板的占有面积，并且能够与针对自动安装卡连接器1的基板的接头40以及接头50的焊锡作业并行地进行针对自动安装卡连接器1的基板的接头70的焊锡作业，能够容易地制造并且能够抑制制造成本的上升。
这样，根据本实施方式，在托盘20上设置接头60并且在外壳10上设置接头70，接头60具备：端子部61，其在托盘20的前面露出并与对象侧连接器300的导电部301连接；以及端子部62，其在托盘20被收容在主体部中时与接头70连接，从而接头60具备多个连接器功能，因此能够提高安装对象设备的壳体强度以及设计性，并且能够容易地进行更换。
另外，根据本实施方式，能够通过与外壳10的一体成型而在外壳10中汇总地设置接头40、接头50以及接头70，因此能够容易地进行制造并且能够抑制制造成本的上升。
另外，在本实施方式中，使接头60的端子部62露出托盘20的插入部22的后端面23，但是也可以使接头60的端子部62露出托盘20的插入部22的左右侧面。此时，使接头70的连接部71露出外壳10的左右侧壁15的内壁面，将露出左右侧壁15的内壁面的连接部71与露出托盘20的插入部22的左右侧面的端子部62连接。
另外，在本实施方式中，大型存储介质100或小型存储介质200与卡连接器1连接，但是也可以将卡连接器与大型存储介质100或小型存储介质200以外的卡式存储介质连接而构成。
另外，在本实施方式中，通过外壳10和罩30构成了主体部，但是也可以通过将外壳10和罩30一体化后的一个部材来构成主体部。
另外，在本实施方式中，能够将大型存储介质100和小型存储介质200双方收容在托盘20中，但是也可以只将大型存储介质100以及小型存储介质200中的任意一方收容在托盘20中。
另外，通过设置在罩30上的锁定部32来限制托盘20向前方的移动，但是也可以使用锁定部32以外的限制托盘向前方移动的顶出机构等。
另外，在本实施方式中，通过磁铁211和磁铁302的磁力将连接部21和对象侧连接器300进行了连接，但是也可以将连接部21和对象侧连接器300嵌合地进行连接。在这种情况下，也能够通过在卡连接器1上设置电端子的接头60以及接头70来削减为了使电源端子露出外部而在移动终端的壳体上形成的孔。
另外，在本实施方式中，构成为与端子部61连接的对象侧连接器300的导电部301能够向前后方向弹性变形，但是也可以是端子部61能够向前后方向弹性变形的结构。
(第二实施方式)
<卡连接器的结构>
以下参照图7以及图8详细说明本发明实施方式的卡连接器2的结构。
另外，在图7以及图8中，对与图1～图6相同的结构的部分标注相同符号，并省略其说明。
卡连接器2安装在移动终端等设备上，具有罩30、接头40、接头50、外壳110、托盘120、接头160以及接头170。
外壳110由具有绝缘性的材料形成，托盘20滑动自由地收纳在该外壳110中。具体地说，外壳110具备前方开口部11、后方开口部12、托盘收纳部13、侧壁15、底壁16、接合凸起17、导引部18以及后壁114。
通过后壁114以及左右的侧壁15以包围周围的方式来形成托盘收纳部13。
导引部18从左右侧壁15的内壁面分别向托盘收纳部13凸出地设置，沿着前后方向呈平坦状。左右导引部18的间隔比托盘120的左右方向的宽度要小。
在后壁114左右设置一对被凹设在前面的凹部1141。
侧壁15从外壳110的前端沿着前后方向延展设置到后壁114。
托盘120相对于外壳110的托盘收纳部13向后方滑动地被收纳，从托盘收纳部13向前方滑动地被取出。
托盘120由具有绝缘性的材料而形成，大型存储介质100或小型存储介质200装卸自由地收容在该托盘120中。托盘120相对于外壳110的托盘收纳部13向后方滑动地被收纳，从托盘收纳部13向前方滑动地被取出。具体地说，托盘120具备插入部22和连接部121。
当托盘120被收纳到托盘收纳部13中时，连接部121没有被收纳到托盘收纳部13而是从外壳110向前方凸出。连接部121的前面在安装了卡连接器2的设备壳体的外部表面上露出。在连接部121设置在连接部21的前面露出的磁铁1211。磁铁1211成为与设置在对象侧连接器400上的磁铁402的极性相反的极性。
插入部22与连接部121一体地被设置在连接部121的后方。
接头40由具有导电性的材料形成，通过与外壳110一体成型而在外壳110上设置多个。接头40具备连接部41和端子部42。
端子部42从后壁114向后方凸出，并与安装了卡连接器2的未图示的基板的导电部连接。
接头50由具有导电性的材料形成，通过与外壳110一体成型而在外壳110上设置多个。接头50具备连接部51和端子部52。
端子部52从后壁114向后方凸出，并与安装了卡连接器2的未图示的基板的导电部连接。
接头160由具有导电性的材料形成，通过与托盘120一体成型或在托盘120印刷等而在托盘120上设置多个。具体地说，接头160具备端子部161、端子部162以及连接部163。
端子部161在托盘120的连接部121的前面露出。端子部161具备平坦面161a，该平坦面161a沿着前面呈平坦状并且被按压到对象侧连接器400的导电部401而与其连接。这里，端子部161如果在从前方可见的状态下在连接部121的前面露出，则可以不必在连接部121的前端面露出。例如，当连接部121的前面具有凹凸的形状时，端子部161可以在前面的凸部露出也可以在前面的凹部露出。另外，当是连接部121前面的上下方向的两端或任意一方向后方倾斜的倾斜面时，端子部161可以在该倾斜面露出。
在将托盘120收纳在托盘收纳部13中时，端子部162在与外壳110对置的对置面即插入部22的后端面23露出。端子部162具备平坦面162a，其沿着插入部22的后端面23呈平坦状，并且当托盘120被收纳到托盘收纳部13中时，被按压到接头170的连接部171而与其连接。
连接部163被设置在托盘120的露出孔223的左右侧方，并且将端子部161和端子部162连接。连接部163如图8所示，在托盘120的底面露出并设置在托盘120上。另外，连接部163不限于在托盘120的底面露出的结构，可以是在托盘120的侧面或上面露出的结构或者是为了不在托盘120的外面露出而设置在托盘120上的结构。
另外，接头160的数量根据需要可以是任意的。
接头170由具有导电性的材料形成，通过与外壳110一体成型等设置在外壳110的后壁114上。接头170被设置为与接头160相同的数量。具体地说，接头170具备：连接部171，其从凹部1141向前方凸出并位于托盘收纳部13上；以及端子部172，其从后壁114向后方凸出并与安装了卡连接器2的未图示的基板的导电部连接。
<卡连接器的动作>
以下详细说明本发明第二实施方式的卡连接器2的动作。
在将大型存储介质100或小型存储介质200插入卡连接器2以及与卡连接器2连接时，接头160的连接部162随着托盘120向后方的移动被按压到接头170的连接部171上而使连接部171向后方弹性变形。并且当接合凹部224与锁定凸部322接合时，连接部162通过预定的按压力与连接部171压焊。
在从卡连接器2取出大型存储介质100或小型存储介质200时，随着托盘120向前方的移动而解除接头160的连接部162针对连接部171的按压。这样，连接部171通过接头170的弹性恢复力回到前方。
在接头160的端子部161设置平坦部161a并且在端子部162设置平坦面162a，从而能够防止在将托盘120收纳到托盘收纳部13的过程中，由于端子部161以及端子部162卡到外壳110或罩30上等造成的破损或变形。
这里，在收容了大型存储介质100或小型存储介质200的托盘120被收纳到托盘收纳部13的状态下，对象侧连接器400从前方接近托盘120的连接部121，通过磁力将连接部121的磁铁1211和对象侧连接器400的磁铁402连接，随之对象侧连接器400的导电部401被按压到接头160的连接部161，从而将连接部161和导电部401连接。另外，虽然省略了图示，但导电部401通过预定的推力被推向后方并且能够移动到前方，在被按压到连接部161上时向前方移动并通过预定的按压力与连接部161压焊。
通过磁力连接托盘120和对象侧连接器400，因此能够容易地连接托盘120和对象侧连接器400，并且能够不需要在连接部121的外部表面设置用于嵌合托盘120和对象侧连接器400的凹凸。另外，通过设置被按压到对象侧连接器400的导电部401而与其连接的平坦面161a，能够将在安装卡连接器2的移动终端的壳体外部表面露出的连接部161设为没有凹凸的形状。
在该状态下，信号从个人电脑等外部连接设备经由对象侧连接器400的导电部401、接头160、接头170以及安装了卡连接器2的基板的导电部被传送到内置在移动终端中的cpu等控制装置。或者，从控制装置输出的信号经由安装了卡连接器2的基板的导电部、接头170、接头160以及对象侧连接器400的导电部401被传送给外部连接设备。这样，在将大型存储介质100的端子101以及端子102或者小型存储介质200的端子201插入卡连接器2中以及与卡连接器2进行连接时，能够并行连接外部连接设备和移动终端的控制装置。
在解除连接部161与导电部401的连接时，抵抗磁铁402和磁铁1211之间相互吸引的磁力而将对象侧连接器400拉向前方，从而解除导电部401与连接部161之间的连接。这样，停止从外部连接设备向内置在移动终端中的控制装置的信号的传送或停止从内置在移动终端中的控制装置向外部连接设备的信号的传送。
在接头60腐蚀等而劣化时，能够通过更换托盘120来更换为新的接头60，能够容易地通过不具有专业知识的用户自身来更换接头160。另外，能够共用为了使信号端子露出外部而在移动终端的壳体形成的孔和为了在移动终端设置连接器1而在移动终端的壳体形成的孔。进一步，能够在连接器1集合作为信号端子的接头160，因此能够削减基板的占有面积，并且能够与针对自动安装卡连接器2的基板的接头40以及接头50的焊锡作业并行地进行针对自动安装卡连接器2的基板的接头170的焊锡作业，能够容易地制造并且能够抑制制造成本的上升。
另外，本实施方式的上述以外的动作与卡连接器1的动作是相同动作，所以省略其说明。
这样，根据本实施方式，除了上述第一实施方式的效果，还能够由接头160与对象侧连接器400的导电部401连接并传送信号，从而能够在卡连接器2集合与使用了接头40或接头50的大型存储介质100的端子101以及端子102或小型存储介质200的端子201连接的连接器功能、与使用了接头160的对象侧连接器400的导电部401连接的连接器功能等多个连接器功能。
另外，在本实施方式中，使接头160的端子部162在托盘120的插入部22的后端面23露出，但是也可以使接头的端子部在托盘120的插入部22的左右侧面露出。此时，使接头的连接部在外壳110的左右侧壁15的内壁面露出，将在左右侧壁15的内壁面露出的连接部与在托盘20的插入部22的左右侧面露出的端子部连接。
另外，在本实施方式中，大型存储介质100或小型存储介质200与卡连接器2连接，但是也可以连接大型存储介质100以及小型存储介质200以外的卡片型存储介质来构成卡连接器。
另外，在本实施方式中，通过外壳110和罩30构成了主体部，但是也可以通过将外壳110和罩30一体化了的一个部材来构成主体部。
另外，在本实施方式中，在托盘120中能够收容大型存储介质100和小型存储介质200双方，但是也可以只收容大型存储介质100以及小型存储介质200中的任意一方。
另外，在本实施方式中，通过设置在罩30上的锁定部32限制了托盘120向前方移动，但是也可以使用锁定部32以外的限制托盘向前方移动的顶出机构。
另外，在本实施方式中，通过磁铁1211和磁铁402之间的磁力将连接部121与对象侧连接器400连接，但是也可以将连接部121与对象侧连接器400嵌合地连接。即使这种情况下，也能够通过在卡连接器2设置作为电源端子的接头160以及接头170，能够削减为了使电源端子在外部露出而在移动终端的壳体形成的孔。
另外，在本实施方式中，与端子部161连接的对象侧连接器400的导电部401为能够在前后方向弹性变形的结构，但是也可以是端子部161向前后方向弹性变形的结构。
本发明的部材的种类、配置、个数不限于上述的实施方式等，也可以将其结构要素适当置换为达到同等作用效果的要素等在不脱离发明的要旨的范围内适当变更。
本发明的卡连接器适于与卡式存储介质连接。