本实用新型涉及电连接器领域技术，尤其是指一种一次成型式Type-C 插座连接器。
背景技术：
Type-C是USB接口的一种连接介面，不分正反两面均可插入，大小约为8.3mm×2.5mm，和其他介面一样支持USB标准的充电、数据传输、显示输出等功能。Type-C由USB Implementers Forum制定，在2014年获得苹果、谷歌、英特尔、微软等厂商支持后开始普及。
Type-C插座连接器的主要结构通常包括有绝缘本体、上排端子、下排端子以及屏蔽外壳；该上排端子和下排端子均设置于绝缘本体上，该屏蔽外壳包覆于绝缘本体外，然而，目前的Type-C插座连接器一般结构较为复杂，并且需要经过多次注塑成型，制程工序较多，不利于制作成本的降低，从而使得产品的市场竞争力下降。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种一次成型式Type-C 插座连接器，其能有效解决现有之Type-C 插座连接器存在结构复杂、制作工序多的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种一次成型式Type-C 插座连接器，包括有绝缘本体、上排端子、下排端子以及屏蔽外壳；该上排端子和下排端子均设置于绝缘本体上，该屏蔽外壳包覆于绝缘本体外；该绝缘本体包括有一次成型并一体连接的基座和舌板，该上排端子由一金属片材一次冲压形成，上排端子的接触部露出舌板的上表面，该下排端子由另一金属片材一次冲压形成，下排端子的接触部露出舌板的下表面。
作为一种优选方案，所述上排端子的端子数量为八个，其从左到右分别为A1端子、A4端子、A5端子、A6端子、A7端子、A8端子、A9端子和A12端；该下排端子的端子数量亦为八个，其从右到左分别为B1端子、B4端子、B5端子、B6端子、B7端子、B8端子、B9端子和B12端子。
作为一种优选方案，所述A1端子的前端具有第一框体部，B12端子的前端具有第二框体部，该第一框体部叠于第二框体部上导通连接，该A12端子的前端具有第三框体部，B1端子的前端具有第四框体部，该第三框体部叠于第四框体部上导通连接。
作为一种优选方案，所述A4端子的前端具有第一框体部，B9端子的前端具有第二框体部，该第一框体部叠于第二框体部上导通连接，该A9端子的前端具有第三框体部，B4端子的前端具有第四框体部，该第三框体部叠于第四框体部上导通连接。
作为一种优选方案，所述A6端子的后端与B6端子的后端彼此并排焊接在PCB同一PAD上导通。
作为一种优选方案，所述A7端子的前端与B7端子的前端彼此重叠。
作为一种优选方案，所述上排端子的焊接部和下排端子的焊接部均水平向后伸出基座，上排端子的焊接部和下排端子的焊接部呈一排左右排布。
作为一种优选方案，所述上排端子的端子数量为十二个，其从左到右分别为A1端子、A2端子、A3端子、A4端子、A5端子、A6端子、A7端子、A8端子、A9端子、A10端子A11端子和A12端；该下排端子的端子数量亦为十二个，其从右到左分别为B1端子、B2端子、B3端子、B4端子、B5端子、B6端子、B7端子、B8端子、B9端子、B10端子、B11端子和B12端子；且绝缘本体中镶嵌成型有屏蔽片，该屏蔽片位于上排端子和下排端子之间，屏蔽片的上下表面均覆盖有绝缘涂层。
作为一种优选方案，所述上排端子的焊接部和下排端子的焊接部均水平向后伸出基座，上排端子的焊接部和下排端子的焊接部呈前后两排并左右错位排布。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过由一金属片材一次冲压形成上排端子，由另一金属片材一次冲压形成下排端子，然后，再一次注塑成型出基座和舌板，使得产品结构简单紧凑，无需多次成型，制程工序大大简化，利于降低生产成本，从而提高产品的市场竞争力。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之第一较佳实施例的组装立体示意图；
图2是本实用新型之第一较佳实施例另一角度的组装立体示意图；
图3是本实用新型之第一较佳实施例的分解图；
图4是本实用新型之第一较佳实施例的截面图；
图5是本实用新型之第一较佳实施例中上排端子和下排端子叠合在一起的立体图；
图6是本实用新型之第二较佳实施例的组装立体示意图；
图7是本实用新型之第二较佳实施例另一角度的组装立体示意图；
图8是本实用新型之第二较佳实施例的分解图；
图9是本实用新型之第二较佳实施例的截面图。
附图标识说明：
10、绝缘本体 11、基座
12、舌板 20、上排端子
21、第一框体部 22、第三框体部
23、第一框体部 24、第三框体部
201、接触部 202、焊接部
30、下排端子 31、第二框体部
32、第四框体部 33、第二框体部
34、第四框体部 301、接触部
302、焊接部 40、屏蔽外壳
50、屏蔽片 51、绝缘涂层。
具体实施方式
请参照图1至图5所示，其显示出了本实用新型之第一较佳实施例的具体结构，包括有绝缘本体10、上排端子20、下排端子30以及屏蔽外壳40；该上排端子20和下排端子30均设置于绝缘本体10上，该屏蔽外壳40包覆于绝缘本体10外。
该绝缘本体10包括有一次成型并一体连接的基座11和舌板12，该上排端子20由一金属片材一次冲压形成，上排端子20的接触部201露出舌板12的上表面，该下排端子30由另一金属片材一次冲压形成，下排端子30的接触部301露出舌板12的下表面，金属片材为高导铜材。
在本实施例中，如图4和图5所示，所述上排端子20的端子数量为八个，其从左到右分别为A1端子、A4端子、A5端子、A6端子、A7端子、A8端子、A9端子和A12端；该下排端子30的端子数量亦为八个，其从右到左分别为B1端子、B4端子、B5端子、B6端子、B7端子、B8端子、B9端子和B12端子。
所述A1端子的前端具有第一框体部21，B12端子的前端具有第二框体部31，该第一框体部21叠于第二框体部31上导通连接，该A12端子的前端具有第三框体部22，B1端子的前端具有第四框体部32，该第三框体部22叠于第四框体部32上导通连接。所述A4端子的前端具有第一框体部23，B9端子的前端具有第二框体部33，该第一框体部23叠于第二框体部33上导通连接，该A9端子的前端具有第三框体部24，B4端子的前端具有第四框体部34，该第三框体部24叠于第四框体部34上导通连接。如此，通过设置有各个框体部，利用各个框体部叠合导通连接，以便于成型绝缘本体10，同时也增大了电流通过的横截面，满足大电流通过的要求，从而便于实现大电流充电。以及，所述A6端子的后端与B6端子的后端彼此并排焊接在PCB同一PAD上导通，同时使得彼此之间形成支撑。所述A7端子的前端与B7端子的前端彼此重叠，同时使得彼此之间形成支撑。
另外，所述上排端子20的焊接部202和下排端子30的焊接部302均水平向后伸出基座11，上排端子20的焊接部202和下排端子30的焊接部302呈一排左右排布，便于检验焊接质量，同时也便于维修。
详述本实施例的制作组装过程如下：
制作时，首先，由一金属片材一次冲压形成上排端子20，并由另一金属片材一次冲压形成下排端子30，接着，如图6所示，将上排端子20叠于下排端子30上，然后，将上排端子20和下排端子30放入注塑模具中一次注塑成型出绝缘本体10；最后，将屏蔽外壳40套设在绝缘本体10外即可。
使用时，本产品与Type-C插头连接器对插连接，当Type-C插头连接器正插时，上排端子20的接触部201与Type-C插头连接器内的端子接触导通实现连接，当Type-C插头连接器反插时，下排端子30的接触部301与Type-C插头连接器内的端子接触导通实现连接。
请参照图6至图9所示，其显示出了本实用新型之第二较佳实施例的具体结构，本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同，其所不同的是：
在本实施例中，所述上排端子20的端子数量为十二个，其从左到右分别为A1端子、A2端子、A3端子、A4端子、A5端子、A6端子、A7端子、A8端子、A9端子、A10端子A11端子和A12端；该下排端子30的端子数量亦为十二个，其从右到左分别为B1端子、B2端子、B3端子、B4端子、B5端子、B6端子、B7端子、B8端子、B9端子、B10端子、B11端子和B12端子；且绝缘本体10中镶嵌成型有屏蔽片50，该屏蔽片50位于上排端子20和下排端子30之间，屏蔽片50的上下表面均覆盖有绝缘涂层51。
所述上排端子20的焊接部202和下排端子30的焊接部302均水平向后伸出基座11，上排端子20的焊接部202和下排端子30的焊接部302呈前后两排并左右错位排布，如此，使得从产品正后方看去，各个焊接部并列形成一排，便于检验焊接质量，同时也便于维修。
制作时，首先，由一金属片材一次冲压形成上排端子20，并由另一金属片材一次冲压形成下排端子30，接着，将上排端子20叠于下排端子30上，并使得屏蔽片50夹设于上排端子20和下排端子30之间，然后，将上排端子20、下排端子30和屏蔽片50放入注塑模具中一次注塑成型出绝缘本体10；最后，将屏蔽外壳40套设在绝缘本体10外即可。
使用时，本产品与Type-C插头连接器对插连接，当Type-C插头连接器正插时，上排端子20的接触部201与Type-C插头连接器内的端子接触导通实现连接，当Type-C插头连接器反插时，下排端子30的接触部301与Type-C插头连接器内的端子接触导通实现连接，本产品可满足数据传输和充电的要求。
本实用新型的设计重点在于：通过由一金属片材一次冲压形成上排端子，由另一金属片材一次冲压形成下排端子，然后，再一次注塑成型出基座和舌板，使得产品结构简单紧凑，无需多次成型，制程工序大大简化，利于降低生产成本，从而提高产品的市场竞争力。
以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。