1.一种有机发光二极管的封装结构，其特征在于，包括：基板、有机发光二极管、钝化层、至少一根导热线和盖板；
所述基板的第一表面和所述盖板的第一表面相对设置；
所述有机发光二极管设置在所述基板的第一表面上，
所述钝化层覆盖所述有机发光二极管的发光区域；
所述导热线设置在所述盖板的第一表面上，形成线性图案，所述导热线的至少一端延伸至所述盖板的边缘处；
在位于所述有机发光二极管的发光区域内的所述盖板的第一表面和所述导热线上涂覆封装胶使所述盖板与所述基板粘接在一起。
2.根据权利要求1所述的有机发光二极管的封装结构，其特征在于：所述导热线形成多次弯折的线性图案。
3.根据权利要求1所述的有机发光二极管的封装结构，其特征在于：所述导热线的材料为碳纤维和环氧树脂的复合材料。
4.根据权利要求3所述的有机发光二极管的封装结构，其特征在于：所述碳纤维的纤维排布方向与所述导热线的延伸方向一致。
5.根据权利要求1所述的有机发光二极管的封装结构，其特征在于：所述导热线的直径为0.5mm～3mm。
6.根据权利要求1所述的有机发光二极管的封装结构，其特征在于：所述导热线的至少一端具有接头，所述接头延伸至所述盖板的边缘外。
7.根据权利要求6所述的有机发光二极管的封装结构，其特征在于：所述接头的外表面包覆有金属保护层。
8.根据权利要求1所述的有机发光二极管的封装结构，其特征在于，所述钝化层的材料选自如下的至少一种：SiNx、SiCN、SiO2、SiNO和Al2O3。
9.根据权利要求1所述的有机发光二极管的封装结构，其特征在于，所述盖板的材料选自如下的至少一种：玻璃、石英和陶瓷。
10.根据权利要求1所述的有机发光二极管的封装结构，其特征在于：所述封装胶为紫外固化型树脂胶或热固化树脂胶。