技术总结
本实用新型实施例提供一种有机发光二极管的封装结构，包括：基板、有机发光二极管、钝化层、至少一根导热线和盖板；所述基板的第一表面和所述盖板的第一表面相对设置；所述有机发光二极管设置在所述基板的第一表面上，所述钝化层覆盖所述有机发光二极管的发光区域；所述导热线设置在所述盖板的第一表面上，形成线性图案，所述导热线的至少一端延伸至所述盖板的边缘处；在位于所述有机发光二极管的发光区域内的所述盖板的第一表面和所述导热线上涂覆封装胶使所述盖板与所述基板粘接在一起。本实用新型实施例中，通过设置形成线性图案的导热线，可有效的将有机发光二极管的热量传递到封装结构的外部。
技术研发人员：罗程远
受保护的技术使用者：京东方科技集团股份有限公司
文档号码：201720091624
技术研发日：2017.01.24
技术公布日：2017.08.04