技术总结
本实用新型公开了一种集成电路压合装置，包括底座、上压板、下压板、上压板夹持部及电机，所述下压板安装于所述底座上，所述上压板的中部均匀开设若干组窗框口，所述窗框口呈上宽下窄的形状，所述窗框口的下壁从边缘向外围的方向设有压制凸出部，所述压制凸出部包括内环凸出部及中筋凸出部，所述内环凸出部的两侧延伸出所述中筋凸出部，所述上压板的两侧边缘开设有销钉安装口，所述电机与所述上压板夹持部通过螺栓连接，所述上压板夹持部通过销钉固定于所述销钉安装口。本实用新型的集成电路压合装置应用于集成电路中的铜框架压合生产工序中，该装置结构简单可靠，使铜框架表面的平整度高，保证焊线作业中焊线的均匀分布在铜框架上。
技术研发人员：温为杰;李卫国;李锦霞;张亚民
受保护的技术使用者：温为杰;李锦霞;李卫国;张亚民
文档号码：201720126510
技术研发日：2017.02.10
技术公布日：2017.09.15