技术总结
本实用新型涉及射频识别技术领域，公开了一种多层结构的射频识别天线。包括上FR4板、下FR4板、主辐射贴片、寄生贴片、四个支撑柱、接地面和3dB电桥，所述主辐射贴片位于下FR4板的上表面的中央，所述寄生贴片位于上FR4板的上表面，所述主辐射贴片为边长L1的正方形结构，所述寄生贴片和上FR4板为边长L2的正方形结构，所示下FR4板为边长L3的正方形结构，所述边长L1＜L2＜L3，所述上FR4板和下FR4板之间平行并通过四个支撑柱连接，所述上FR4板和下FR4板之间具有空气介质层，所述接地面和3dB电桥设置在下FR4板的下表面，所述下FR4板的下表面设置了SMA接头。该射频识别天线驻波比和增益性能得到提高，而且结构紧凑、易于加工，便于大批量生产。
技术研发人员：彭烨;陈昌明;许晨昕
受保护的技术使用者：成都信息工程大学
文档号码：201720195661
技术研发日：2017.03.02
技术公布日：2017.10.03