D‑SUB壳体的制作方法

本实用新型涉及D-SUB，特别涉及一种D-SUB壳体。

背景技术：

现有技术中，D-SUB是一种在电子产品上很常用的接口，通过该接口来传送模拟信号。D-SUB包括塑胶前盖、塑胶后盖和固定在该塑胶前盖、塑胶后盖上的端子，现有的塑胶后盖前端面上一般设有定位柱，在塑胶前盖上对应该定位柱设有定位孔，通过定位柱与定位孔的配合将塑胶前盖固定在塑胶后盖上，但这样的固定结构其密封性能不好，在滴胶工艺中，容易出现渗胶现象，导致端子反应不良。

一种密封性能良好、不易导致渗胶的D-SUB壳体成为了需求。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于，针对上述问题，提供一种D-SUB壳体。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案为：

一种D-SUB壳体，其包括塑胶前盖和塑胶后盖，所述塑胶后盖的前端面上环设有凸起，所述凸起的内侧形状、尺寸与该塑胶前盖的形状、尺寸相适配，所述塑胶前盖的前端卡置于所述凸起的内侧。

所述塑胶后盖的前端面呈梯形，该塑胶后盖的四边设有圆角，所述凸起沿该塑胶后盖前端面的边缘设置。

所述塑胶前盖的前端面呈梯形，该塑胶前盖的四周设有圆角。

所述凸起的顶部与该凸起的内侧面相垂直，该凸起的内侧面与所述塑胶后盖的前端面相垂直。

贯穿所述塑胶前盖的前端面、后端面设有若干第一端子插孔，贯穿所述塑胶后盖的前端面、后端面设有若干第二端子插孔，该第一端子插孔与第二端子插孔相对应设置。

本实用新型的有益效果为：本实用新型结构简单合理，设计巧妙，通过环设凸起，从而能够包住塑胶前盖的前端外缘，密封性能良好，从而在进行滴胶工艺时，不易出现渗胶现象，不会对端子造成不良影响，有效降低产品不良率，提高产品质量，降低企业的生产成本。

下面结合附图与实施例，对本实用新型进一步说明。

附图说明

图1是本实用新型的剖视图；

图2是本实用新型中塑胶后盖的前视图；

图3是本实用新型中塑胶前盖的前视图。

具体实施方式

实施例：如图1至图3所示，本实用新型一种D-SUB壳体，其包括塑胶前盖1和塑胶后盖2，所述塑胶后盖2的前端面上环设有凸起21，所述凸起21的内侧形状、尺寸与该塑胶前盖1的形状、尺寸相适配，所述塑胶前盖1的前端卡置于所述凸起21的内侧。

所述塑胶后盖2的前端面呈梯形，该塑胶后盖2的四边设有圆角22，所述凸起21沿该塑胶后盖2前端面的边缘设置。

所述塑胶前盖1的前端面呈梯形，该塑胶前盖1的四周设有圆角22。

所述凸起21的顶部与该凸起21的内侧面相垂直，该凸起21的内侧面与所述塑胶后盖2的前端面相垂直。

贯穿所述塑胶前盖1的前端面、后端面设有若干第一端子插孔11，贯穿所述塑胶后盖2的前端面、后端面设有若干第二端子插孔23，该第一端子插孔11与第二端子插孔23相对应设置。

在使用时，将端子对应第一端子插孔11、第二端子插孔23插入，然后将塑胶前盖1的前端对应塑胶后盖2的凸起21插入固定在塑胶后盖2上。

本实用新型结构简单合理，设计巧妙，通过环设凸起21，从而能够包住塑胶前盖1的前端外缘，密封性能良好，从而在进行滴胶工艺时，不易出现渗胶现象，不会对端子造成不良影响，有效降低产品不良率，提高产品质量，降低企业的生产成本。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制。任何熟悉本领域的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围情况下，都可利用上述揭示的方法和技术内容对本实用新型技术方案做出许多可能的变动和修饰，或修改为等同变化的等效实施例。故凡是未脱离本实用新型技术方案的内容，依据本实用新型之形状、构造及原理所作的等效变化，均应涵盖于本实用新型的保护范围内。