技术总结
本实用新型涉及新型硅胶邦定板，属于电子产品加工辅助用品技术领域。本实用新型涉及的新型硅胶邦定板具有下列优点：结构简单、能够快速的覆盖在待邦定部位，特别是凹槽的存在，可以促进金属面的紧密接触，其中的离型膜层能够对新型硅胶邦定板起到很好的初步保护作用；双层硅胶材料层和单层聚四氟乙烯层的设计使得硅胶邦定板的强度更大。总之，该新型硅胶邦定板结构设计合理，使用寿命长，适合推广使用。
技术研发人员：代树高
受保护的技术使用者：昆山裕凌电子科技有限公司
文档号码：201720215189
技术研发日：2017.03.07
技术公布日：2017.12.29