电连接器的制作方法

本实用新型涉及一种电连接器，尤指一种用以电性连接芯片模块至电路板上的平面栅格阵列电连接器。

背景技术：

平面栅格阵列电连接器一般位于芯片模块与电路板之间，并通过按压方式实现电连接器端子与芯片模块的电性导接。随着计算机技术的飞速发展，未来CPU核心数目将成倍增长，这就要求提升电连接器可以传递数据的能力，因此必须大幅度增加端子数目。如此一来，这种具有高端子数的电连接器如果要兼容现有主板空间排布设计，就必须增大端子密度，但这种减小端子间距离的做法会增加端子间相互的串扰。

专利号为7114959的美国专利揭示了一种电连接器，用于电性连接芯片模块至电路板,其包括设有收容孔的绝缘本体，分别收容于收容孔中的多个接地端子和多对差分信号端子。虽然将一对差分信号端子设置于两接地端子之间，可达到一定的屏蔽效果，降低相邻两对差分信号端子之间的串扰，但是由于相邻两对差分信号端子的正对面积较大, 相邻两对差分信号端子之间还是会存在较大的串扰, 不满足现在的电讯传输具有较高频率的要求。

因此，有必要设计一种新型电连接器，以克服上述问题。

技术实现要素：

针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种降低端子串扰的电连接器。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：

一种电连接器，用于电性连接一芯片模块，包括：一绝缘本体，用于承接所述芯片模块；

两接地端子及位于两接地端子之间的一对差分信号端子，其排成一排收容于所述绝缘本体，且分别向上抵接所述芯片模块，所述差分信号端子的整体宽度小于接地端子的整体宽度。

进一步：所述绝缘本体设有收容所述差分信号端子的信号收容孔和收容所述接地端子的接地收容孔，所述接地收容孔的宽度大于所述信号收容孔的宽度。

进一步：相邻所述信号收容孔之间的间距等于相邻所述信号收容孔与所述接地收容孔之间的间距。

进一步：相邻所述差分信号端子之间的间距大于相邻所述差分信号端子与所述接地端子之间的间距。

进一步：相邻所述信号收容孔之间的间距小于相邻所述信号收容孔与所述接地收容孔之间的间距。

进一步：相邻所述差分信号端子之间的距离小于相邻所述差分信号端子与所述接地端子之间的间距。

进一步：每一所述差分信号端子设有一第一连接部，自所述第一连接部斜向上延伸形成一第一弹性臂，自所述第一弹性臂顶端形成一第一接触部用于向上抵接所述芯片模块，自所述第一连接部斜向下延伸形成一第一导接臂，自所述第一导接臂末端形成一第一导接部用于向下抵接一电路板；每一所述接地端子设有一第二连接部，自所述第二连接部斜向上延伸形成一第二弹性臂，自所述第二弹性臂顶端形成一第二接触部用于向上抵接芯片模块，自所述第二连接部斜向下延伸形成一第二导接臂，自所述第二导接臂末端形成一第二导接部用于向下抵接电路板，所述第一接触部与第二接触部排成一排，所述第一导接部与第二导接部排成一排。

进一步：所述一对差分信号端子其中一个的结构与另一个上下翻转180度的结构相同。

进一步：位于一对差分信号端子两侧的所述两接地端子其中一个的结构与另一个上下翻转180度的结构相同。

进一步：所述差分信号端子由金属板材冲裁而成，所述接地端子由金属板材冲裁后弯折而成。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：通过在两接地端子间设置有一对差分信号端子，所述差分信号端子的整体宽度小于接地端子的整体宽度，降低了相邻对差分信号端子间的串扰。

【附图说明】

图1为本实用新型电连接器实施例一的立体分解图；

图2为本实用新型电连接器实施例一位于芯片模块和电路板之间且芯片模块未压下时的立体图；

图3为本实用新型电连接器实施例一的平面图；

图4为本实用新型电连接器实施例一的平面剖视图；

图5为本实用新型电连接器实施例一位于芯片模块和电路板之间且芯片模块压下后的平面剖视图；

图6为本实用新型电连接器实施例二的平面图。

具体实施方式的附图标号说明：

电连接器100 芯片模块200 电路板300 绝缘本体1

收容孔11 信号收容孔111 接地收容孔112 差分信号端子2

第一连接部20 第一弹性臂21 第一接触部23 第一导接臂22

第一导接部24 接地端子3 第二连接部30 第二弹性臂31

第二接触部33 第二导接臂32 第二导接部34

【具体实施方式】

为了便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

如图1至图5所示，为本实用新型电连接器100的第一实施例，用于电性连接一芯片模块200，包括：一绝缘本体1，用于承接所述芯片模块200，所述绝缘本体1设有多行收容孔11上下贯穿所述绝缘本体1；每一行收容孔11中分别对应收容有多个接地端子3和多对差分信号端子2（本实施例图中每一行只显示了两接地端子3及位于两接地端子3之间的一对差分信号端子2，其排成一行收容于所述绝缘本体1）且分别向上抵接所述芯片模块200，所述差分信号端子2的整体宽度A1小于接地端子3的整体宽度A2，降低了相邻对差分信号端子2间的串扰。

如图3所示，所述收容孔11包括收容差分信号端子2的信号收容孔111和收容接地端子3的接地收容孔112，所述接地收容孔112的宽度B2大于所述信号收容孔111的宽度B1，相邻所述信号收容孔111之间的间距C1等于相邻所述信号收容孔111与所述接地收容孔112之间的间距C2，相邻所述差分信号端子2之间的间距D1大于相邻所述差分信号端子2与所述接地端子3之间的间距D2。

如图1和图4所示，每一所述差分信号端子2设有一第一连接部20，自所述第一连接部20斜向上延伸形成一第一弹性臂21，自所述第一弹性臂21顶端形成一第一接触部23用于向上抵接所述芯片模块200，自所述第一连接部20斜向下延伸形成一第一导接臂22，自所述第一导接臂22末端形成一第一导接部24用于向下抵接一电路板300；每一所述接地端子3设有一第二连接部30，自所述第二连接部30斜向上延伸形成一第二弹性臂31，自所述第二弹性臂31顶端形成一第二接触部33用于向上抵接芯片模块200，自所述第二连接部30斜向下延伸形成一第二导接臂32，自所述第二导接臂32末端形成一第二导接部34用于向下抵接电路板300，所述第一接触部23与第二接触部33排成一排，所述第一导接部24与第二导接部34排成一排。所述差分信号端子2由金属板材冲裁而成，所述接地端子3由金属板材冲裁后弯折而成。

如图1所示，所述一对差分信号端子2其中一个的结构与另一个上下翻转180度的结构相同，位于一对差分信号端子2两侧的所述两接地端子3其中一个的结构与另一个上下翻转180度的结构相同。

如图6所示，为本实用新型电连接器100的第二实施例，其与第一实施例的不同之处在于：相邻所述信号收容孔111之间的间距C1小于相邻所述信号收容孔111与所述接地收容孔112之间的间距C2，相邻所述差分信号端子2之间的间距D1小于相邻所述差分信号端子2与所述接地端子3之间的间距D2。

综上所述，本实用新型电连接器100有下列有益效果：

（1）通过在两接地端子3间设置有一对差分信号端子2，所述差分信号端子2的整体宽度小于接地端子3的整体宽度，降低了相邻对差分信号端子2间的串扰；

（2）所述一对差分信号端子2其中一个的结构与另一个上下翻转180度的结构相同，减少了差分信号端子2间的重叠面积，进一步降低了差分信号端子2间的干扰。

以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。