1.一种芯片尺寸封装，包括：
半导体管芯；
位于所述管芯的第一表面上的聚合物树脂涂层；
位于所述管芯的所述第一表面上的金属化；
位于所述金属化上的焊料单元；以及
位于所述管芯的第二表面上的压模。
2.根据权利要求1所述的芯片尺寸封装，其中所述聚合物树脂涂层选自由以下项构成的组中：聚酰亚胺(PI)和聚苯并恶唑(PBO)。
3.根据权利要求1所述的芯片尺寸封装，其中所述半导体管芯具有至少一个阶梯状侧面。
4.根据权利要求1所述的芯片尺寸封装，其中所述聚合物树脂涂层位于所述管芯的侧面的至少部分上，并且其中所述侧面的至少部分位于与所述第一表面所在的平面正交的平面中。
5.根据权利要求1所述的芯片尺寸封装，其中所述压模位于所述管芯的侧面的至少部分上，并且其中所述侧面的至少部分位于与所述第二表面所在的平面正交的平面中。
6.根据权利要求1所述的芯片尺寸封装，其中所述焊料单元为焊球。
7.根据权利要求1所述的芯片尺寸封装，其中所述焊料单元为回流焊凸点。
8.根据权利要求1所述的芯片尺寸封装，其中所述金属化选自由以下项构成的组中：化学镍和金镀层；以及铜镀层。
9.一种芯片尺寸封装，包括：
半导体管芯，所述半导体管芯具有顶表面、底表面和侧表面；
金属化，所述金属化位于所述半导体管芯的所述顶表面上；以及
压模，所述压模位于所述半导体管芯的所述底表面上、位于所述半导体管芯的所述侧表面上以及位于所述半导体管芯的所述顶表面的部分上，
其中所述部分为沿所述顶表面的周边的至少部分的条带。
10.根据权利要求9所述的芯片尺寸封装，其中所述顶表面和所述底表面彼此相对。