一种LED器件、灯条及背光源的制作方法

本实用新型涉及LED领域，尤其涉及一种LED器件、灯条及背光源。

背景技术：

硫化现象是指硫(S)元素在一定温度与湿度的条件下，其-2价的硫与+1价的银发生化学反应生成黑色Ag₂S的过程。LED器件中，LED支架的容纳腔表面上会覆盖有镀银层，用于反射LED芯片发出的光线，提高LED器件的光线利用率，空气中的硫元素在侵入LED器件内部后，与容纳腔表面上的镀银层发生硫化反应后，产品功能区会黑化，光通量会逐渐下降，色温出现明显漂移。

现有的LED器件防硫化结构中，一般仅针对LED芯片上方的荧光胶气密性交较差的缺陷，而在荧光胶的表面或者在镀银层的表面上设置一层防硫化胶，用于隔绝空气，防止空气中的硫元素与镀银层发生硫化反应。但是，LED器件中的LED支架一般采用透明塑胶材质制作，空气容易透过LED支架而解除到镀银层，更为严重的是，LED芯片的PIN脚需要从LED支架的内部引出，也就是说LED支架和PIN角的交接处存在缝隙，这更是直接将镀银层暴露在空气中。

技术实现要素：

为了解决上述现有技术的不足，本实用新型提供一种LED器件、灯条及背光源。该LED器件的LED支架以及LED支架和PIN脚的交接处的气密性好，空气不容易侵入，能够很好地保护LED器件内的镀银层，防止镀银层硫化。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种LED器件，包括LED支架、LED芯片和光转换胶，所述LED支架包括上支架和下支架，所述上支架的上表面向下凹陷形成有容纳腔，所述下支架的两相对侧包裹有从所述容纳腔的底面向外引出的PIN脚；所述LED芯片设置在所述容纳腔内的PIN脚上，所述光转换胶填充在所述容纳腔内；所述LED支架的裸露面以及所述LED支架和PIN脚的交接处上设置有第一防硫化胶。

进一步地，所述第一防硫化胶还覆盖到所述PIN脚除焊接面外的裸露面上。

进一步地，所述LED支架的容纳腔表面上设置有第二防硫化胶。

进一步地，所述第一防硫化胶和第二防硫化胶为一体化胶体。

进一步地，所述光转换胶的上表面设置有第三防硫化胶。

进一步地，所述光转换胶的上表面设置有第三防硫化胶。

进一步地，所述第一防硫化胶和第三防硫化胶为一体化胶体。

一种灯条，包括上述的LED器件。

一种背光源，包括上述的灯条。

本实用新型具有如下有益效果：该LED器件在LED支架的裸露面以及所述LED支架和PIN脚的交接处上设置有第一防硫化胶，所述LED支架以及LED支架和PIN脚的交接处的气密性好，空气不容易侵入，能够很好地保护LED器件内的镀银层，防止镀银层硫化。

附图说明

图1为本实用新型提供的LED器件的示意图；

图2为本实用新型提供的另一LED器件的示意图；

图3为本实用新型提供的又一LED器件的示意图；

图4为本实用新型提供的又一LED器件的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。

实施例一

如图1所示，一种LED器件，包括LED支架1、LED芯片2和光转换胶4，所述LED支架1包括上支架11和下支架12，所述上支架11的上表面向下凹陷形成有容纳腔，所述下支架12的两相对侧包裹有从所述容纳腔的底面向外引出的PIN脚3；所述LED芯片2设置在所述容纳腔内的PIN脚3上，所述光转换胶4填充在所述容纳腔内；所述LED支架1的裸露面以及所述LED支架1和PIN脚3的交接处上设置有第一防硫化胶5。

该LED器件的容纳腔表面（包括所述上支架11的内壁和所述PIN脚2位于容纳腔内的部位）上覆盖有镀银层；所述LED支架1的裸露面以及所述LED支架1和PIN脚3的交接处上设置有第一防硫化胶5，用于将空气隔绝在所述LED支架1以及LED支架1和PIN脚3的交接处之外，其气密性好，空气不容易侵入，能够很好地保护LED器件内的镀银层，防止镀银层硫化。

所述第一硫化胶包括但不限于采用涂布、或薄膜热压、或溶剂加热固化、或溶剂挥发固化等工艺制作。

为了简化所述第一防硫化胶5的制作，所述第一防硫化胶5还覆盖到所述PIN脚3除焊接面外的裸露面上，这样就可以直接用所述第一防硫化胶5覆盖在整个LED支架1和PIN脚3的裸露面上（所述PIN脚3的焊接面除外）。

更优地，如图2所示，所述LED支架1的容纳腔表面上设置有第二防硫化胶6，所述第二防硫化胶6覆盖在所述镀银层上面，从正面保护所述镀银层，防止空气从所述光转换胶4侵入到LED器件内后，使所述镀银层发生硫化，最优地，所述第二防硫化胶6还覆盖在所述LED芯片2的表面；其中，所述第一防硫化胶5和第二防硫化胶6可以分开制作，也可以同时制作为一体化胶体，可在所述LED芯片2通过金线绑定在PIN脚3上之后，再进行所述第一防硫化胶5和第二防硫化胶6的制作。

更优地，如图3所示，所述光转换胶4的上表面设置有第三防硫化胶7，可以直接防止空气侵入所述光转换胶4。

所述光转换胶4为荧光胶或量子点胶。

实施例二

如图4所示，一种LED器件，包括LED支架1、LED芯片2和光转换胶4，所述LED支架1包括上支架11和下支架12，所述上支架11的上表面向下凹陷形成有容纳腔，所述下支架12的两相对侧包裹有从所述容纳腔的底面向外引出的PIN脚3；所述LED芯片2设置在所述容纳腔内的PIN脚3上，所述光转换胶4填充在所述容纳腔内；所述LED支架1的裸露面以及所述LED支架1和PIN脚3的交接处上设置有第一防硫化胶5。

该LED器件的容纳腔表面（包括所述上支架11的内壁和所述PIN脚2位于容纳腔内的部位）上覆盖有镀银层；所述LED支架1的裸露面以及所述LED支架1和PIN脚3的交接处上设置有第一防硫化胶5，用于将空气隔绝在所述LED支架1以及LED支架1和PIN脚3的交接处之外，其气密性好，空气不容易侵入，能够很好地保护LED器件内的镀银层，防止镀银层硫化。

所述第一硫化胶包括但不限于采用涂布、或薄膜热压、或溶剂加热固化、或溶剂挥发固化等工艺制作。

为了简化所述第一防硫化胶5的制作，所述第一防硫化胶5还覆盖到所述PIN脚3除焊接面外的裸露面上，这样就可以直接用所述第一防硫化胶5覆盖在整个LED支架1和PIN脚3的裸露面上（所述PIN脚3的焊接面除外）。

所述光转换胶4的上表面设置有第三防硫化胶7，从正面保护所述镀银层，防止空气侵入所述光转换胶4，使所述镀银层发生硫化；其中，所述第一防硫化胶5和第三防硫化胶7可以分开制作，也可以同时制作为一体化胶体，可在所述光转换胶4填充固化后，再进行所述第一防硫化胶5和第三防硫化胶7的制作。

所述光转换胶4为荧光胶或量子点胶。

实施例三

一种灯条，包括实施例一或实施例二中所述的LED器件。

实施例四

一种背光源，包括实施例三中所述的灯条。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本实用新型的保护范围之内。