一种车载集成电路外盒的制作方法

本实用新型涉及外盒技术领域，特别涉及一种车载集成电路外盒。

背景技术：

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

车载集成电路一般都是安装在外盒的内部，外盒对集成电路进行保护，集成电路为电子器件，在使用时会产生热量，较高的热量对电子器件会形成一定的影响，而现有的集成电路外盒不具有散热散热的功能，对集成电路的影响比较大。

技术实现要素：

本实用新型提出了一种车载集成电路外盒，解决了现有集成电路为电子器件，在使用时会产生热量，较高的热量对电子器件会形成一定的影响，而现有的集成电路外盒不具有散热的功能，对集成电路的影响比较大等问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型一种车载集成电路外盒，包括外盒体、导热管和凹槽，所述外盒体的中部两侧卡接有连接耳，所述外盒体的底端设有垫板，所述外盒体的内部卡接有耐温隔板，所述耐温隔板的一侧设有电路元件，所述外盒体的内部靠近顶端设有导热管，所述导热管的一侧设有集热块，所述导热管的一端连接有温度传感器，所述外盒体的一侧连接有散热翅片，所述导热管的另一端贯穿于散热翅片的一侧，所述外盒体的背面设有固定杆，所述固定杆的一端表面开有通孔，所述外盒体的表面一侧卡接有凹槽，所述凹槽的一端通过卡扣连接在外盒体上，所述凹槽的一侧设有散热通孔。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述导热管为“U”型状。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述外盒体的内侧壁上设有防水橡胶垫。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热翅片设有十一个，且散热翅片等间距分布。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定杆设有两个，所述固定杆的一端为弧形状。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述散热通孔为方形孔。

本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型结构合理，外盒具有很好的散热功能，在外盒体的顶端连接有散热翅片，并且散热翅片等间距分布，提高散热的效果，在外盒体的一侧连接有导热管，导热管的一端贯穿于外盒体置于外盒体的内部，导热管的一端设有温度传感器，温度传感器能够对内部的温度进行检测，导热管能够将集成电路外盒内部的热量导出盒外，进行散热处理，使得内部电路运行的效果更佳，使用的寿命更长。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的一种车载集成电路外盒的结构示意图；

图2是本实用新型的一种车载集成电路外盒的局部结构示意图；

图3是本实用新型的一种车载集成电路外盒的内部结构示意图。

图中：1、外盒体；2、温度传感器；3、集热块；4、防水橡胶垫；5、散热翅片；6、导热管；7、连接耳；8、耐温隔板；9、电路元件；10、垫板；11、固定杆；12、通孔；13、凹槽；14、散热通孔；15、卡扣。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例1

如图1-3所示，本实用新型一种车载集成电路外盒，包括外盒体1、导热管6和凹槽13，外盒体1的中部两侧卡接有连接耳7，外盒体1的底端设有垫板10，外盒体1的内部卡接有耐温隔板8，耐温隔板8的一侧设有电路元件9，外盒体1的内部靠近顶端设有导热管6，导热管6的一侧设有集热块3，导热管6的一端连接有温度传感器2，外盒体1的一侧连接有散热翅片5，导热管6的另一端贯穿于散热翅片5的一侧，外盒体1的背面设有固定杆11，固定杆11的一端表面开有通孔12，外盒体1的表面一侧卡接有凹槽13，凹槽13的一端通过卡扣15连接在外盒体1上，凹槽13的一侧设有散热通孔14。

进一步，导热管6为“U”型状。

进一步，外盒体1的内侧壁上设有防水橡胶垫4，具有很好的防止效果。

进一步，散热翅片5设有十一个，且散热翅片5等间距分布，使得散热效果更好。

进一步，固定杆11设有两个，固定杆11的一端为弧形状。

进一步，散热通孔14为方形孔，增加散热的效率。

本实用新型工作原理：在使用的过程中，在外盒体1的顶端设有散热翅片5，散热翅片5等间距分布，车载集成电路在内部运行时，会产生一定的热量，而这些热量对集成电路的影响比较大，所以需要及时的进行散热处理，散热翅片5使得热量较快的排出，而且导热管6的一端连接有温度传感器2，温度传感器2能够对内部的温度进行检测，提高对温度的检测功能，导热管6一侧的集热块3加快热量的传导，提高散热效果，凹槽13通过卡扣15卡接在外盒体1的一侧，在凹槽13的一侧设有散热通孔14，提高导热的效果。

最后应说明的是：以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。