一种半导体封装件的制作方法

技术特征：

1.一种半导体封装件，包括基板(1)和芯片本体(8)，其特征在于：所述基板(1)的顶部设有安装槽(2)，且安装槽(2)的底部设有散热板(3)，所述基板(1)的顶部外侧设有与安装槽(2)连通的限位槽(4)，所述限位槽(4)的内部滑动连接有夹块(5)，且限位槽(4)的内部外端与夹块(5)之间固定安装有回力弹簧(6)，所述基板(1)的顶部位于安装槽(2)的外侧且限位槽(4)的内端两侧均设有限位孔(7)，所述芯片本体(8)活动设置在安装槽(2)内部，且芯片本体(8)的顶端设有与限位孔(7)大小相对应的限位柱(9)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装件，其特征在于：所述基板(1)的表面喷覆有环氧树脂抗腐蚀层，且基板(1)的顶部拐角处对称安装有四组安装孔。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装件，其特征在于：所述散热板(3)的底部设有防尘滤网，且散热板(3)的厚度为0.1-0.2毫米。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装件，其特征在于：所述夹块(5)为L型，且夹块(5)与芯片本体(8)连接处粘贴有橡胶垫片。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装件，其特征在于：所述限位槽(4)对称设有四组，且限位槽(4)的内表面镀有三氧化二铝耐磨层。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装件，其特征在于：所述芯片本体(8)为T字型，且芯片本体(8)内设有天线。