本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED器件、模组、灯源及显示装置。
背景技术：
现有的LED显示屏的光源一般有两种封装方案，分别为分立式器件封装和COB(Chip On Board，板上芯片)集成封装。
采用分立式器件封装的方案，即LED光源为单颗LED灯珠，单颗LED灯珠的正面如图1所示，背面如图2所示，通过SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)将LED灯珠贴到LED显示屏模组上，再组装成箱体及整屏。但随着LED显示屏的点间距越来越小，LED 显示屏模组上的LED灯珠密度越来越高，导致LED显示屏生产过程中，贴片成本越来越高。
而采用COB集成封装的方案，直接在LED显示屏模组的PCB (Printed Circuit Board，印制电路板)上封装LED灯珠，再组装成箱体及整屏。此种方案因为LED显示屏模组上LED灯珠密度高，LED 灯珠数量达到成千上万颗，对单颗LED灯珠的封装良率要求高，LED 显示屏模组上不良点维修困难，甚至造成整个LED显示屏模组报废。
技术实现要素：
为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本实用新型提供了一种LED器件、模组、灯源及显示装置。
有鉴于此，第一方面，本实用新型实施例提供了一种LED器件，包括：基材、电镀引线、至少一个光源组和至少一个共用引脚组；
每个光源组包括两个LED光源，每个所述LED光源均设置在所述基材的第一表面上，所述第一表面上的所有相邻LED光源之间设置有间隔；
每个光源组中两个LED光源之间功能相同的电极分别通过一条所述电镀引线电连接；
所述共用引脚组设置在所述基材的第二表面上，所述共用引脚组中包括多个引脚，并且每个引脚通过基材内的一个导电通孔与对应光源组中LED光源的电极电连接。
可选地，所述共用引脚组的多个引脚位于所述第二表面的边缘。
可选地，每个光源组组包括：第一LED光源和第二LED光源，其中，
所述共用导电引脚组包括四个引脚；
每个LED光源包括四个不同功能的电极，其中，所述第一LED 光源中的第一电极和第二电极分别通过导电通孔与一个导电引脚电连接；
所述第二LED光源中的第三电极和第四电极分别通过导电通孔与一个导电引脚电连接。
可选地，每个光源组组中两个LED光源的电极布局相同；
所述第一LED光源中的第一电极和第二电极位于所述基材的第一侧边，所述第二LED光源中的第三电极和第四电极位于所述基材的第二侧边，且所述第一侧边和第二侧边位置相对。
可选地，连接每个光源组中两个LED光源之间功能相同的电极的所有电镀引线均设置在所述第一表面上。
可选地，连接第一电极和第二电极的电镀引线设置在所述第一表面；
所述第一LED光源中的第三电极和第四电极分别与基材内的一个引线通孔电连接；
所述第二表面上与所述第二LED光源中的第三电极电连接的引脚，通过第二表面上的电镀引线与第一LED光源中的第三电极对应的引线通孔电连接；
所述第二表面上与所述第二LED光源中的第四电极电连接的引脚，通过第二表面上的电镀引线与第一LED光源中的第四电极对应的引线通孔电连接。
可选地，所述连体LED光源组包括：两连体LED光源组、三连体LED光源组或四连体LED光源组；
其中，所述两连体LED光源组和三连体LED光源组内的LED光源按照一行分布或一列分布；所述四连体LED光源组内的LED光源按照2×2矩阵排布。
可选地，每个所述连体LED光源组内，位置相邻的LED光源对应的光源像素点之间的距离为预设间距。
第二方面，本实用新型还提供了一种LED灯源，包括：
至少一个如第一方面所述的LED器件。
第三方面，本实用新型还提供了一种LED显示装置，包括：
至少一个如第一方面所述的LED器件，和/或，至少一个如第二方面所述的LED灯源。
相比现有技术采用分立式器件封装的方案，本实用新型实施例提供的LED器件、灯源及显示装置不是一颗一颗进行贴片，而是采用连体形式LED器件，每个连体LED器件包括至少两个LED光源，将连体LED器件进行贴片，一次贴片对应至少两个LED光源，在LED光源数量相同的情况下，贴片次数减小，提高了贴片效率。
另外，连体LED器件中的每两个LED光源作为一个光源组，并且每个光源组在基材的背面共用同一套共用引脚组，当LED光源有四个电极时，每个光源组在基材背面仅有四个引脚，使得引脚数量减少，进而在将LED器件焊接到PCB板上时，可以减少虚焊，降低贴片不良率。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为背景技术中单颗LED灯珠的正面示意图；
图2为背景技术中单颗LED灯珠的背面示意图；
图3为本实用新型实施例提供的LED器件的一种正面示意图；
图4为本实用新型实施例提供的LED器件的一种背面示意图；
图5为本实用新型实施例提供的LED器件的另一种正面示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例提供了一种LED器件，可包括基材、电镀引线、至少一个光源组和至少一个共用引脚组；
基材作为载体，用于搭载实现LED的芯片以及其它电气元件。
基材具有第一表面和第二表面，第一表面和第二表面是两个位置相对的面，可选地，第一表面可以为基材的上表面，第二表面可以为基材的下表面，本领域技术人员可以理解为用于安装LED芯片的表面为上表面。
每个光源组包括两个LED光源，每个所述LED光源均设置在所述基材的第一表面上，所述第一表面上的所有相邻LED光源之间设置有间隔；
每个光源组中两个LED光源之间功能相同的电极分别通过一条所述电镀引线电连接；
所述共用引脚组设置在所述基材的第二表面上，所述共用引脚组中包括多个引脚，并且每个引脚通过基材内的一个导电通孔与对应光源组中LED光源的电极电连接。
以LED光源有四个电极为例，正常情况下，每个LED光源均在第二背面设置有四个引脚，而采用本方案共用引脚组的设计后，两个 LED光源共用同一套引脚，使得两个LED光源在第二背面共用四个引脚，从而可以减少引脚的数量。
相比现有技术采用分立式器件封装的方案，本实用新型实施例提供的LED器件、灯源及显示装置不是一颗一颗进行贴片，而是采用连体形式LED器件，每个连体LED器件包括至少两个LED光源，将连体LED器件进行贴片，一次贴片对应至少两个LED光源，在LED光源数量相同的情况下，贴片次数减小，提高了贴片效率。
另外，连体LED器件中的每两个LED光源作为一个光源组，并且每个光源组在基材的背面共用同一套共用引脚组，当LED光源有四个电极时，每个光源组在基材背面仅有四个引脚，使得引脚数量减少，进而在将LED器件焊接到PCB板上时，可以减少虚焊，降低贴片不良率。
实施例1
本实施例公开的LED器件，该LED器件的正面如图3所示，该 LED器件中包括设置在基材100上的四个LED光源，分别为第一LED 光源201、第二LED光源202、第三LED光源301和第四LED光源 302，其中，LED光源201、202组成一个光源组，LED光源301、302 组成一个光源组。
参见图4所示，为该LED器件的背面示意图，在LED器件的背面设置有多个共用引脚组，如图4所示，400为一个共用引脚组，每个共用引脚组包括多个引脚，图4中共用引脚组包括4个引脚，并且一个共用引脚组与一个光源组对应，在图3和图4所示实施例中，LED 光源201、202组成光源组共同使用共用引脚组400的四个引脚。
在申请实施例中，共用引脚组的多个引脚位于所述第二表面的边缘，如图4所示，在基材的中心位置没有引脚。
如图5所示，每个LED光源包括：第一电极1、第二电极2、第三电极3和第四电极4，以及，至少一个焊线功能区5和至少一个固晶功能区6，其中，
固晶功能区6用于安装所有LED芯片，LED芯片焊接到固定功能区后，LED芯片还与焊线功能区5之间连接有焊线(图中未示出)。
每个焊线功能区5分别与一个电极相连接。
基材内设置有至少一个导电通孔7，从图5中可以看到，LED光源201的第一电极1、第二电极3通过导电通孔7分别与一个导电引脚相连接。并且LED光源202中的第三电极、第四电极通过导电通孔7 分别与一个导电引脚相连接。
并且参见图5所示，共用导电引脚组包括四个引脚；每个LED光源包括四个不同功能的电极，其中，所述第一LED光源201中的第一电极和第二电极分别通过导电通孔与一个导电引脚电连接；所述第二 LED光源202中的第三电极和第四电极分别通过导电通孔与一个导电引脚电连接。
在本申请实施例中，参见图5所示，每个光源组组中两个LED光源的电极布局相同；
所述第一LED光源中的第一电极和第二电极位于所述基材的第一侧边，所述第二LED光源中的第三电极和第四电极位于所述基材的第二侧边，且所述第一侧边和第二侧边位置相对。
每个光源组中两个LED光源之间功能相同的电极分别通过一条所述电镀引线电连接，如图5所示，图中LED光源201中的第一电极和 LED光源202中的第一电极通过电镀引线电连接，LED光源201中的第二电极和LED光源202中的第二电极通过电镀引线电连接，LED光源201中的第三电极和LED光源202中的第三电极通过电镀引线电连接。
在具体应用中，连接电极的电镀引线可以全部位于第一表面，也可以部分位于第一表面，部分位于第二表面，如图5所示，图中连接第一电极和第二电极的电镀引线8设置在所述第一表面。另外，在基材上还设置有引线通孔9，如图5所示，所述第一LED光源中的第三电极和第四电极分别与基材内的一个引线通孔电连接，所述第二表面上与所述第二LED光源中的第三电极电连接的引脚，通过第二表面上的电镀引线与第一LED光源中的第三电极对应的引线通孔9电连接；
所述第二表面上与所述第二LED光源中的第四电极电连接的引脚，通过第二表面上的电镀引线10与第一LED光源中的第四电极对应的引线通孔电连接。
本实施例中，每个导电通孔7均贯穿基材的第一表面5和第二表面(图中未示出)，且每个导电通孔7的内壁上均设置有导电材料。可选的实施例中，导电材料可以为导电金属。
在具体应用中，在导电通孔内还可以填充金属或非金属材料，可选地，非金属材料可以为绿油或树脂。
本实施例公开的LED器件，该LED器件包括所有LED光源按照一行分布、一列分布或矩阵排布。
一个可选的实施例中，该LED器件为两连体LED光源组，包括两个LED光源，且两个LED光源按照一行分布。
一个可选的实施例中，该LED器件为四连体LED光源组，包括四个LED光源，且四个LED光源按照2×2矩阵排布。
本实施例公开的LED器件，该LED器件包括的同一光源组内每个LED光源中，位置相邻的LED光源对应的光源像素点之间的距离为预设间距。可以采用LED光源的中心点作为光源像素点，预设间距为A，A大于零，且A可根据点间距进行设计，本实施例不限定A的具体取值。
一个可选的实施例中，不同LED光源组之间，位置相邻的LED 光源对应的光源像素点之间的距离也为所述预设间距。
实施例2
本实用新型实施例还提供了一种LED模组，该LED模组可以包括：PCB板和至少一个如前述任意一项实施例所述的LED器件，
其中，至少一个所述的LED器件焊接在所述PCB板上；
所述至少一个LED器件在所述PCB板上按照行列分布。
根据生产需要，LED器件的数量可以是一个或多个。
实施例3
本实用新型实施例还提供了一种LED灯源，该LED灯源可以包括：灯源壳体、控制器、电源和至少一个如前述任意一项实施例所述的LED模组；
所述LED模组安装在所述灯源壳体内；
所述控制器一端与所述电源电连接，另一端与所述LED模组中的 LED器件电连接。
根据生产需要，LED模组的数量也可以为一个或多个。
该LED灯源可以具体是指LED灯条、灯具、背光源等。在具体实施时，该LED灯源可以包括一个印刷电路板PCB上，各个LED模组通过锡膏固定到该PCB上，形成一个由多个LED模组组成的LED灯源。
实施例4
本实用新型实施例还提供了一种LED显示装置，该LED显示装置包括：显示装置壳体和显示屏，其中，
所述显示屏安装在所述显示装置壳体内；
所述显示屏内包括至少一个如前述任意一项实施例所述的LED光源。
根据生产需要，LED光源的数量也可以为一个或多个。
具体实施时，这里的显示装置具体可以为手机、平板电脑、掌上电脑、智能手表等的显示屏或者显示器等。
需要说明的是，在本文中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅是本实用新型的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。