技术特征：
技术总结
本发明提供制造容易的半导体装置及其制造方法。实施方式的半导体装置具备：半导体板；第1电极部件，设置在半导体板内；第1绝缘膜，设置在半导体板的第1面上，覆盖第1电极部件；第1焊盘，设置在第1绝缘膜上，连接于第1面；第2焊盘，设置在第1绝缘膜上，与第1焊盘分离；以及接触件，将第2焊盘连接到第1电极部件。第1电极部件具有配置在第1焊盘的正下方区域的第1部分和配置在第2焊盘的正下方区域的第2部分。第1部分中的宽度方向两端部的上表面位于比第1部分中的宽度方向中央部的上表面靠上方的位置。第2部分的上表面中的宽度方向端部与宽度方向中央部的高度差小于第1部分的上表面中的宽度方向端部与宽度方向中央部的高度差。
技术研发人员：小林仁
受保护的技术使用者：株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
技术研发日：2018.01.18
技术公布日：2019.01.01