技术特征：
技术总结
本发明公开了一种新型集成电路芯片制造装置，包括机体，所述机体底面四个角上分别固定设置有脚座，每个所述脚座底部设置有滚动轮，所述机体内左右延长设置有工作腔，所述机体顶端面上设置有与所述工作腔相通的出槽，所述机体顶端面上在所述出槽右侧设置有向下通贯所述工作腔且与所述工作腔相通的进槽，所述工作腔底端壁左侧设置有沉接槽，本发明结构简单，生产制造成本低廉，基板的冲压操作简单快捷，大大增加了基板冲压的工作效率，同时减少了人力物力的浪费，简化了集成电路芯片制造的步骤，操作简单，生产效率高，冲压出的小的基板精度高，有效满足了现有对于基板的使用需求，且能够对小的基板进行成批量的加工作业。
技术研发人员：潘军权
受保护的技术使用者：广州雅松智能设备有限公司
技术研发日：2018.03.08
技术公布日：2018.08.21