技术特征：
技术总结
本发明公开了一种芯片的电路管脚结构，每个电路管脚由两个焊盘引出；焊盘均由顶层金属层构成，每个电路管脚的第一焊盘与第二焊盘通过顶层金属连线相连，根据芯片版图布局需要，电路管脚与第一焊盘或与第二焊盘直接相连；所有电路管脚的第二焊盘和第一焊盘的相对位置关系相同。本发明还公开了前述芯片的电路管脚结构的测试方法，对多个芯片进行同时测试时，以所有被测芯片管脚的第一焊盘或第二焊盘作为探针卡探针的接触对象。相对于传统芯片管脚的单焊盘结构，本发明可以提高芯片测试扎针总上限次数，避免电路管脚的焊盘被损伤，提高测试过程中探针与焊盘的接触稳定性，并解决芯片封装中引线压焊不良问题，保证封装合格率和芯片的使用可靠性。
技术研发人员：曾志敏
受保护的技术使用者：上海华虹宏力半导体制造有限公司
技术研发日：2018.05.17
技术公布日：2018.09.21