基板处理装置的制作方法

技术总结
本实用新型公开了一种基板处理装置。本实用新型涉及的基板处理装置使基板上的物质气化或干燥，该基板处理装置包括：本体(100)，包括用于提供基板处理空间的腔室(101)；以及发热部(200)，用于加热腔室(101)内部，其中，本体(100)的下部(BC)具有横截面积从下部(BC)上端到下部(BC)下端逐渐减小的形状。

技术研发人员：绁竣淏
受保护的技术使用者：泰拉半导体株式会社
技术研发日：2018.01.29
技术公布日：2018.11.02