技术总结
本实用新型公开了一种实现倒装焊芯片焊点灌封及打磨的装夹装置，包括微型电磨机XZ方向位移和精确定位机构、被夹芯片XY方向夹紧自锁机构和支撑机构，微型电磨机XZ方向位移和精确定位机构固定支撑机构的一侧上，被夹芯片XY方向夹紧自锁机构设在支撑机构的正中央。该装置设计微型电磨机准确上下、左右定位装夹机构，不仅可以在装置上装夹芯片，而且可以对芯片焊点打磨，保证打磨的质量。
技术研发人员：黄春跃;唐香琼;赵胜军;何伟;王建培;路良坤
受保护的技术使用者：桂林电子科技大学
技术研发日：2018.08.17
技术公布日：2019.02.19