一种集成电路封装结构的制作方法

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路封装结构。

背景技术：

集成电路(Integrated Circuit,简称IC)是20世纪60年代初期发展起来的一种新型半导体器件，它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，组成集成电路，但现有的集成电路封装过程中，多采用焊接的方式，对集成电路板进行安装，由于集成电路板焊接之后，无法对集成电路板进行取下，降低了集成电路板的使用寿命，且集成电路板的使用过程中，无法进行降温与除尘，导致集成电路板的表面堆积较多的灰尘影响散热的效果，同时，无法对集成电路板进行减震，导致集成电路容易损坏，另外，现有的封装结构无法根据集成电路板的大小与形状对不同的集成电路板进行使用，实用性较低。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种集成电路封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路封装结构，包括封装箱，所述封装箱两侧的底部皆设置有固定板，且封装箱的两侧均匀设置有通孔，所述封装箱内部两侧的顶端对称设置有第一滑槽，且第一滑槽之间设置有盖板，所述封装箱内部底端的中间位置处设置有散热风机，且散热风机的输入端设置有除尘网，所述封装箱内底部的两端皆设置有第二滑槽，且第二滑槽的内部皆设置有转杆，所述转杆皆延伸至封装箱的外侧，且转杆远离封装箱的一端皆设置有旋钮，所述转杆外侧靠近旋钮的一端皆设置有正螺纹，且转杆外侧远离旋钮的一端皆设置有反螺纹，所述第二滑槽内部的两侧皆设置有滑块，且滑块内部皆设置有与转杆相配合的螺纹孔，所述滑块内部的顶端皆设置有安装槽，且安装槽的内部皆设置有连接杆，所述连接杆的底部皆设置有限位板，且连接杆的顶部皆延伸至滑块的外侧，所述安装槽内部连接杆的外侧皆设置有复位弹簧，所述连接杆靠近散热风机一侧的顶部皆设置有按压块，所述滑块顶部靠近散热风机的一侧皆设置有减震弹簧，且减震弹簧的顶部皆设置有顶板。

优选的，所述封装箱底部的四角处皆设置有支撑块，且支撑块的底部皆设置有防滑垫。

优选的，所述通孔皆设置有五组，且相邻通孔之间的距离相同。

优选的，所述按压块底部与顶板的顶部皆设置有橡胶层，且橡胶层上皆设置有防滑纹。

优选的，所述第一滑槽的顶部设置有扣块。

优选的，所述旋钮的外侧皆设置有与手指契合的凸块。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该集成电路封装结构安装有封装箱，并在封装箱内部设置有滑块，通过滑块的移动，能够改变连接杆之间的距离，对集成电路板进行挤压固定，使得集成电路板的安装过程中，无需采用焊接的方式进行封装，拆卸更加方便，提高了集成电路板的使用寿命，且通过连接杆位置的变化能够对不同形状大小的集成电路板进行固定，提高了装置的实用性，封装箱底部散热风机与除尘网的设置，不仅能够加快集成电路板散热的速率，且能够避免灰尘进入，提高散热效果，滑块顶部减震弹簧与顶板的设置，不仅能够对集成电路板进行减震，且与连接杆顶部的按压块配合使用，能够对集成电路板的上下位置进行固定，提高了集成电路板的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的主视剖视示意图；

图2为本实用新型的封装箱内部结构示意图；

图3为本实用新型的局部结构示意图。

图中：1、固定板；2、封装箱；3、旋钮；4、转杆；5、通孔；6、第一滑槽；7、第二滑槽；8、正螺纹；9、盖板；10、除尘网；11、反螺纹；12、滑块；13、散热风机；14、安装槽；15、连接杆；16、按压块；17、顶板；18、减震弹簧；19、复位弹簧；20、螺纹孔；21、限位板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供的一种实施例：一种集成电路封装结构，包括封装箱2，封装箱2两侧的底部皆设置有固定板1，且封装箱2的两侧均匀设置有通孔5，封装箱2内部两侧的顶端对称设置有第一滑槽6，且第一滑槽6之间设置有盖板9，封装箱2内部底端的中间位置处设置有散热风机13，此处散热风机13的型号为OT6001C，且散热风机13的输入端设置有除尘网10，封装箱2内底部的两端皆设置有第二滑槽7，且第二滑槽7的内部皆设置有转杆4，转杆4皆延伸至封装箱2的外侧，且转杆4远离封装箱2的一端皆设置有旋钮3，转杆4外侧靠近旋钮3的一端皆设置有正螺纹8，且转杆4外侧远离旋钮3的一端皆设置有反螺纹11，第二滑槽7内部的两侧皆设置有滑块12，且滑块12内部皆设置有与转杆4相配合的螺纹孔20，滑块12内部的顶端皆设置有安装槽14，且安装槽14的内部皆设置有连接杆15，连接杆15的底部皆设置有限位板21，且连接杆15的顶部皆延伸至滑块12的外侧，安装槽14内部连接杆15的外侧皆设置有复位弹簧19，连接杆15靠近散热风机13一侧的顶部皆设置有按压块16，滑块12顶部靠近散热风机13的一侧皆设置有减震弹簧18，且减震弹簧18的顶部皆设置有顶板17。

在本实施中：封装箱2底部的四角处皆设置有支撑块，且支撑块的底部皆设置有防滑垫，提高了装置的稳定性，通孔5皆设置有五组，且相邻通孔5之间的距离相同，提高了散热的效果，按压块16底部与顶板17的顶部皆设置有橡胶层，且橡胶层上皆设置有防滑纹，提高了集成电路板固定的稳定性，第一滑槽6的顶部设置有扣块，便于封装箱2的打开，旋钮3的外侧皆设置有与手指契合的凸块，便于对滑块12的位置进行调整。

工作原理：使用前，分别转动旋钮3，带动转杆4进行转动，通过转杆4上的正螺纹8与反螺纹11配合滑块12内部的螺纹孔20，推动滑块12在第二滑槽7内部进行同向运动，根据集成电路板大小的不同对滑块12之间的距离进行调整，然后，将集成电路板放在顶板17的顶部，向上拉动连接杆15，拉动过程中复位弹簧19发生形变，对连接杆15提供反作用力，对连接杆15进行拉扯，通过连接杆15上的按压块16与对集成电路板的顶部进行按压，并配合减震弹簧18推动顶板17对集成电路板的底部进行推动，确保集成电路板的稳定，然后对封装箱2进行固定，集成电路板固定完成之后，接通电源，集成电路板正常使用，散热风机13启动，持续对集成电路板进行散热，且抽气的过程中，通过除尘网10对空气中的灰尘进行格挡，确保封装箱2内部的清洁。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。