一种超级电容引出接头的制作方法

本实用新型属于超级电容零部件领域，涉及一种引出接头，具体涉及一种超级电容引出接头。

背景技术：

随着科学技术的不断发展，移动电子设备（如移动电话、笔记本电脑、平板电脑、数码产品、电动汽车等）正在朝着微型化、轻质量、快速充电化、大容量化等方面发展，因此锂电池和超级电容等能量存储部件的相关技术也需要进一步的提升。现有的超级电容在组装时通常是采用焊接的方式直接安装线路板上，此时通常只能采用锡焊的方式，这样导致连接电阻增加，也不利于超级电容的安装、固定。

技术实现要素：

本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种超级电容引出接头。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种超级电容引出接头，它包括：

连接片体，所述连接片体的中心处开设有与其同心的通孔；

多组焊接组件，多组所述焊接组件等间隔设置在所述片体的周面上；每组所述焊接组件包括一体形成在所述片体周面上且与所述片体处于同一平面内的凸出片体、开设于所述凸出片体上的槽孔以及一体形成在所述凸出片体边缘处且与所述连接片体相垂直的焊接引脚。

优化地，所述焊接组件还包括形成在所述凸出片体边缘处且位于所述焊接引脚两侧的加强凸起。

优化地，所述槽孔呈弧形。

优化地，所述焊接引脚的高度与所述连接片体的厚度之比为5~6：1。

进一步地，所述加强凸起的高度与所述连接片体的厚度之比为1.5~1.8：1。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型超级电容引出接头，通过在连接片体边缘处设置特定结构的多组焊接组件，这样可以利用槽孔以焊接等常规方式将引出接头固定在超级电容端面上，再借助于激光焊接将焊接引脚安装至线路板上，这样有利于简化超级电容的连接难度，降低电阻以提高谷值电流密度。

附图说明

图1为本实用新型超级电容引出接头的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。

如图1所示的超级电容引出接头，主要包括连接片体1和焊接组件2等。

其中，连接片体1通常呈圆形的薄片状，其中心处开设有与其同心的通孔11；通孔11的直径与连接片体1的外径之比通常为4：4.5~5.5，优选为4：5，使得通孔11具有较大的尺寸。焊接组件2有多组，它们等间隔设置在片体1的周面上；每组焊接组件2包括一体形成在片体1周面上且与片体1处于同一平面内的凸出片体21、开设在凸出片体21上的槽孔22以及一体形成在凸出片体21边缘处且与连接片体1相垂直的焊接引脚23（焊接引脚23根部与凸出片体21侧面之间平滑过渡连接）。这样可以利用槽孔22以焊接等常规方式将整个引出接头固定在超级电容端面上使得引出接头的连接片体1与超级电容端面充分接触以提高连接强度，再借助于激光焊接将焊接引脚安装至线路板上，这样有利于简化超级电容的连接难度，降低电阻以提高谷值电流密度；克服了常规的锡焊的缺陷，因此焊接引脚23可以采用镍、锡等多种金属或合金（只要能够进行激光焊接即可）。

在本实施例中，焊接组件2还包括形成在凸出片体21边缘处且位于焊接引脚23两侧的加强凸起24，一方面可以用于辅助提高超级电容与线路板之间的连接强度，另一方面可以进行一定程度的散热避免焊接引脚23温度过高而造成损坏。槽孔22通常呈弧形。焊接引脚23的高度与连接片体1的厚度之比为5~6：1；加强凸起24的高度与连接片体1的厚度之比为1.5~1.8：1，这样是为了避免焊接引脚23过高或过矮而造成连接的困难。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。