一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置的制作方法

本实用新型涉及芯片生产设备附属装置的技术领域，特别是涉及一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置。

背景技术：

众所周知，在集成电路制造中，半导体硅材料由于其资源丰富，制造成本低，工艺性好，成为了集成电路重要的基体材料，从集成电路断面结构来看，大部分集成电路是在硅基体材料的浅表面层上制造，由于制造工艺的要求，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求，因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递和流片，通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度，而这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺，电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置是一种在电力电子器件芯片生产的过程中，用于去除晶圆片背面多余的基体材料的装置，其在电力电子器件芯片加工的领域中得到了广泛的使用；现有的电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置包括操作台、电动机、细抛光轮、粗抛光轮、晶圆片和固定台，所述固定台的底端与操作台的顶端中部区域连接，所述晶圆片卡装在固定台的顶端中部区域，所述电动机的输出端设置有连接扣；现有的电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置使用时，首先在市场上购买得到电动机、粗抛光轮和细抛光轮，然后将晶圆片卡装在操作台的固定台上，首先按照粗抛光轮购买时所带的安装说明书将粗抛光轮安装在电动机输出端的连接扣上，然后工作人员按照电动机购买时所带的使用说明书将电动机接入电源并且通过电动机带动粗抛光轮对晶圆片进行抛光减薄，待晶圆片厚度达到需求厚度后，然后停止粗抛光轮对晶圆片抛光，这时在电动机的输出端的连接扣上拆下粗抛光轮，然后换上细抛光轮继续对晶圆片进行抛光，直至晶圆片的加工要求的状态然后送至下一道工序即可；现有的电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置使用中发现，首先操作人员在操作电动机带动抛光轮对晶圆片加工的时候，由于人为因素的影响，操作人员很难精确的把控晶圆片的减薄厚度，从而导致使用局限性较高；并且操作人员在操作电动机带动抛光轮对晶圆片加工移动的过程中，很难保证晶圆片减薄面的平整度，从而导致实用性较差。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种可以提高晶圆片的减薄厚度的精度，降低人为因素对晶圆片加工的影响，从而降低使用局限性；并且可以提高抛光轮对晶圆片加工移动的过程中晶圆片减薄面的平整度，增强实用性的电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置。

本实用新型的一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置，包括操作台、电动机、细抛光轮、粗抛光轮、晶圆片和固定台，所述电动机的输出端设置有连接扣；还包括四组调控杆、四组伸缩杆、平衡板、动力杆、动力齿轮、两组支撑架、两组安装架和旋钮，所述四组调控杆的底端分别与操作台的顶端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接，所述四组调控杆的内部分别设置有四组伸缩腔，所述四组伸缩腔的顶端分别连通设置有四组伸缩口，所述四组伸缩杆的底端分别自四组调控杆的上侧穿过四组伸缩口并且分别伸入至四组伸缩腔的内部，所述四组伸缩杆的底端分别设置有四组限位片，所述四组伸缩杆的顶端分别与平衡板的底端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接，所述平衡板的底端中部区域与动力杆的顶端连接，所述动力杆的左端设置有齿轮条，所述两组支撑架的底端均与操作台的顶端中部区域连接，所述动力齿轮的中部区域设置有操作轴，所述操作轴的后端与后侧所述支撑架的上侧转动套装，前侧所述支撑架的前端上侧贯穿设置有连通口，所述操作轴的前端自前侧所述支撑架的后侧穿过连通口并且伸出至前侧所述支撑架的前侧，所述旋钮的后端与操作轴的前端连接，所述两组安装架的底端分别与平衡板的顶端的前侧和后侧连接，右前侧所述伸缩杆的圆周侧壁设置有刻度尺；还包括两组支持架、横板、滑动板、左挂杆、右挂杆和卡环，所述两组支持架的底端分别与操作台的顶端的左侧和右侧中部区域连接，所述横板的底端左侧和右侧分别与两组支持架的顶端连接，所述横板的左侧内部设置有横向滑轨，所述滑动板的顶部区域设置有滑动块，所述滑动块与横向滑轨滑动卡装，所述滑动板的底部区域的左侧和右侧分别设置有左调节槽和右调节槽，所述左挂杆的顶端右侧和右挂杆的顶端左侧分别与左调节槽和右调节槽滑动卡装，所述左挂杆的低端右侧和右挂杆的底端左侧分别与卡环的左端和右端连接，所述卡环与电动机圆周侧壁中部区域固定卡装，所述电动机的输出端底部的连接扣的底端与粗抛光轮的顶端连接。

本实用新型的一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置，其特征在于，还包括辅助滑动板、辅助左挂杆、辅助右挂杆、辅助卡环和辅助电机，所述横板的右侧内部设置有辅助横向滑轨，所述辅助滑动板的顶部区域设置有辅助滑动块，所述辅助滑动块与辅助横向滑轨滑动卡装，所述辅助滑动板的底部区域的左侧和右侧分别设置有辅助左调节槽和辅助右调节槽，所述辅助左挂杆的顶端右侧和辅助右挂杆的顶端左侧分别与辅助左调节槽和辅助右调节槽滑动卡装，所述辅助左挂杆的低端右侧和辅助右挂杆的底端左侧分别与辅助卡环的左端和右端连接，所述辅助电动机的底端设置有辅助连接扣，所述辅助电动机的输出端底部的辅助连接扣的底端与细抛光轮的顶端连接。

本实用新型的一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置，其特征在于，还包括前调节块、后调节块、前限位板和后限位板，所述前调节块的后端和后调节块的前端分别与固定台的前端和后端中部区域连接，所述前限位板的底端和后限位板的底端分别与两组安装架的顶端中部区域连接，所述前限位板的前端中部和后限位板的前端中部分别贯穿设置有前滑轨和后滑轨，前侧所述安装架的左侧和右侧顶部区域分别设置有两组前固定槽，所述两组前固定槽的顶端分别与前滑轨底端的左侧和右侧连通，后侧所述安装架的左侧和右侧顶部区域分别设置有两组后固定槽，所述两组后固定槽的顶端分别与后滑轨底端的左侧和右侧连通，所述前调节块和后调节块分别与左侧所述前固定槽和左侧所述后固定槽卡装。

本实用新型的一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置，其特征在于，还包括限位螺母，左前侧所述伸缩杆的圆周侧壁上设置有外螺纹，所述限位螺母与左前侧所述伸缩杆螺装，所述限位螺母的底端与左前侧所述调控杆的顶端紧贴。

本实用新型的一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置，其特征在于，还包括前提手和后提手，所述前提手的后端和后提手的前端分别与前调节块的前端和后调节块的后端连接。

本实用新型的一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置，其特征在于，还包括左拉伸弹簧、右拉伸弹簧、左夹板、右夹板、左带动杆和右带动杆，所述固定台顶端的左部区域和右部区域分别设置有左滑动槽和右滑动槽，所述左滑动槽的前侧和后侧分别连通设置有两组左卡槽，所述左带动杆与左滑动槽滑动卡装，所述左带动杆的右端设置有左稳固块，所述左稳固块的前端和后端分别与两组左卡槽滑动卡装，所述左夹板的中部底端与左带动杆的左侧顶端连接，所述左拉伸弹簧的左端与左稳固块的右端连接，所述左拉伸弹簧的右端与左滑动槽的右端连接，所述右滑动槽的前侧和后侧分别连通设置有两组右卡槽，所述右带动杆与右滑动槽滑动卡装，所述右带动杆的左端设置有右稳固块，所述右稳固块的前端和后端分别与两组右卡槽滑动卡装，所述右夹板的中部底端与右带动杆的右侧顶端连接，所述右拉伸弹簧的右端与右稳固块的左端连接，所述右拉伸弹簧的左端与右滑动槽的左端连接，所述晶圆片的圆周侧壁的左侧与左夹板的右端紧贴，所述晶圆片的圆周侧壁的右侧与右夹板的左端紧贴。

本实用新型的一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置，其特征在于，还包括四组支腿，所述四组支腿的顶端分别与操作台的底端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接。

本实用新型的一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置，其特征在于，还包括限位环，所述限位环的左端设置有两组支撑腿，所述两组支撑腿的左端分别与两组支撑架的右端中部区域连接，所述两组限位环与动力杆滑动套装。

与现有技术相比本实用新型的有益效果为：首先通过转动旋钮，同时旋钮带动动力齿轮在两组支撑架之间转动，然后两组动力齿轮咬合动力杆上的齿轮条转动，同时齿轮条带动动力杆上下移动，这时动力杆的顶端同样带动平衡板纵向移动，与此同时平衡板的四个角带动四组伸缩杆分别在四组调控杆的四组伸缩腔内的伸出长度发生变化，同时可以通过观测右前侧的伸缩杆上的刻度尺来控制四组伸缩杆分别伸出四组伸缩腔的长度，这时固定台便带动晶圆片通过两组安装架跟随平衡板纵向移动来调节晶圆片的加工精度，从而通过提高晶圆片的减薄厚度的精度，降低人为因素对晶圆片加工的影响，从而降低使用局限性；并且在晶圆片减薄的过程中，可以握住左挂杆，同时左右推动左挂杆，这时左挂杆带动滑动板在横板下侧左右滑动，然后还可以前后推动左挂杆，同时电动机通过卡环跟随左挂杆和右挂杆在滑动板上前后滑动，这样便实现了电动机带动粗抛光轮的水平调节，从而通过提高抛光轮对晶圆片加工移动的过程中晶圆片减薄面的平整度，增强了实用性。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的固定台和调节块的连接结构示意图；

图3是本实用新型的拉伸弹簧和带动杆的连接结构示意图；

图4是本实用新型的A的局部放大结构示意图；

附图中标记：1、操作台；2、电动机；3、细抛光轮；4、粗抛光轮；5、晶圆片；6、固定台；7、四组调控杆；8、四组伸缩杆；9、平衡板；10、动力杆；11、动力齿轮；12、两组支撑架；13、两组安装架；14、旋钮；15、两组支持架；16、横板；17、滑动板；18、左挂杆；19、右挂杆；20、卡环；21、辅助滑动板；22、辅助左挂杆； 23、辅助右挂杆；24、辅助卡环；25、辅助电机；26、前调节块；27、前限位板；28、限位螺母；29、前提手；30、左拉伸弹簧；31、左夹板；32、左带动杆；33、四组支腿；34、限位环。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图1至图4所示，本实用新型的一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置，包括操作台1、电动机2、细抛光轮3、粗抛光轮4、晶圆片5和固定台6，电动机2的输出端设置有连接扣；还包括四组调控杆7、四组伸缩杆8、平衡板9、动力杆10、动力齿轮11、两组支撑架12、两组安装架13和旋钮14，四组调控杆7的底端分别与操作台1的顶端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接，四组调控杆7的内部分别设置有四组伸缩腔，四组伸缩腔的顶端分别连通设置有四组伸缩口，四组伸缩杆8的底端分别自四组调控杆7的上侧穿过四组伸缩口并且分别伸入至四组伸缩腔的内部，四组伸缩杆8的底端分别设置有四组限位片，四组伸缩杆8的顶端分别与平衡板9的底端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接，平衡板9的底端中部区域与动力杆10的顶端连接，动力杆10的左端设置有齿轮条，两组支撑架12的底端均与操作台1的顶端中部区域连接，动力齿轮11的中部区域设置有操作轴，操作轴的后端与后侧支撑架的上侧转动套装，前侧支撑架的前端上侧贯穿设置有连通口，操作轴的前端自前侧支撑架的后侧穿过连通口并且伸出至前侧支撑架的前侧，旋钮14的后端与操作轴的前端连接，两组安装架13的底端分别与平衡板9的顶端的前侧和后侧连接，右前侧伸缩杆的圆周侧壁设置有刻度尺；还包括两组支持架15、横板16、滑动板17、左挂杆18、右挂杆19和卡环 20，两组支持架15的底端分别与操作台1的顶端的左侧和右侧中部区域连接，横板16的底端左侧和右侧分别与两组支持架15的顶端连接，横板16的左侧内部设置有横向滑轨，滑动板17的顶部区域设置有滑动块，滑动块与横向滑轨滑动卡装，滑动板17的底部区域的左侧和右侧分别设置有左调节槽和右调节槽，左挂杆18的顶端右侧和右挂杆19的顶端左侧分别与左调节槽和右调节槽滑动卡装，左挂杆 18的低端右侧和右挂杆19的底端左侧分别与卡环20的左端和右端连接，卡环20与电动机2圆周侧壁中部区域固定卡装，电动机2的输出端底部的连接扣的底端与粗抛光轮4的顶端连接；首先通过转动旋钮，同时旋钮带动动力齿轮在两组支撑架之间转动，然后两组动力齿轮咬合动力杆上的齿轮条转动，同时齿轮条带动动力杆上下移动，这时动力杆的顶端同样带动平衡板纵向移动，与此同时平衡板的四个角带动四组伸缩杆分别在四组调控杆的四组伸缩腔内的伸出长度发生变化，同时可以通过观测右前侧的伸缩杆上的刻度尺来控制四组伸缩杆分别伸出四组伸缩腔的长度，这时固定台便带动晶圆片通过两组安装架跟随平衡板纵向移动来调节晶圆片的加工精度，从而通过提高晶圆片的减薄厚度的精度，降低人为因素对晶圆片加工的影响，从而降低使用局限性；并且在晶圆片减薄的过程中，可以握住左挂杆，同时左右推动左挂杆，这时左挂杆带动滑动板在横板下侧左右滑动，然后还可以前后推动左挂杆，同时电动机通过卡环跟随左挂杆和右挂杆在滑动板上前后滑动，这样便实现了电动机带动粗抛光轮的水平调节，从而通过提高抛光轮对晶圆片加工移动的过程中晶圆片减薄面的平整度，增强了实用性。

本实用新型的一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置，其特征在于，还包括辅助滑动板21、辅助左挂杆22、辅助右挂杆23、辅助卡环24和辅助电机25，横板16的右侧内部设置有辅助横向滑轨，辅助滑动板21的顶部区域设置有辅助滑动块，辅助滑动块与辅助横向滑轨滑动卡装，辅助滑动板21的底部区域的左侧和右侧分别设置有辅助左调节槽和辅助右调节槽，辅助左挂杆22的顶端右侧和辅助右挂杆23的顶端左侧分别与辅助左调节槽和辅助右调节槽滑动卡装，辅助左挂杆22的低端右侧和辅助右挂杆23的底端左侧分别与辅助卡环24的左端和右端连接，辅助电机25的底端设置有辅助连接扣，辅助电机25的输出端底部的辅助连接扣的底端与细抛光轮3的顶端连接；在晶圆片减薄的过程中，通过增设辅助电机可以使粗抛光轮和细抛光轮实现快速切换，而且可以握住辅助左挂杆，同时左右推动辅助左挂杆，这时辅助左挂杆带动辅助滑动板在横板下侧左右滑动，然后还可以前后推动辅助左挂杆，同时辅助电机通过辅助卡环跟随辅助左挂杆和辅助右挂杆在辅助滑动板上前后滑动，这样便实现了辅助电机带动细抛光轮的水平调节，从而降低了使用局限性。

本实用新型的一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置，其特征在于，还包括前调节块26、后调节块、前限位板27和后限位板，前调节块26的后端和后调节块的前端分别与固定台6的前端和后端中部区域连接，前限位板27的底端和后限位板的底端分别与两组安装架13的顶端中部区域连接，前限位板27的前端中部和后限位板的前端中部分别贯穿设置有前滑轨和后滑轨，前侧安装架的左侧和右侧顶部区域分别设置有两组前固定槽，两组前固定槽的顶端分别与前滑轨底端的左侧和右侧连通，后侧安装架的左侧和右侧顶部区域分别设置有两组后固定槽，两组后固定槽的顶端分别与后滑轨底端的左侧和右侧连通，前调节块26和后调节块分别与左侧前固定槽和左侧后固定槽卡装；通过抬动固定台可以带动两组调节块分别在两组安装架的同侧固定槽内脱离，这时推动固定台可以是固定台的两组调节块分别在两组滑轨内滑动，直至两组调节块分别卡装在两组安装架的另一侧固定槽内，从而实现了晶圆片从粗抛光轮的下侧移动到了细抛光轮的下侧，降低了使用局限性。

本实用新型的一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置，其特征在于，还包括限位螺母28，左前侧伸缩杆的圆周侧壁上设置有外螺纹，限位螺母28与左前侧伸缩杆螺装，限位螺母28的底端与左前侧调控杆的顶端紧贴；调节完毕伸四组伸缩杆分别在四组调控杆的伸缩腔的伸出长度之后，通过将限位螺母在左前侧伸缩杆的外螺纹上旋紧可以使限位螺母对左前侧伸缩杆限位，由于四组伸缩杆都是连接在平衡板上的，因而左前侧伸缩杆被固定之后其他三组伸缩杆也不再能调节高度，从而实现了对平衡板盖度的限位，增强了实用性。

本实用新型的一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置，其特征在于，还包括前提手29和后提手，前提手29的后端和后提手的前端分别与前调节块26的前端和后调节块的后端连接；通过两组提手可以使固定台的调节更加的便利，从而增强了便捷性。

本实用新型的一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置，其特征在于，还包括左拉伸弹簧30、右拉伸弹簧、左夹板31、右夹板、左带动杆32和右带动杆，固定台6顶端的左部区域和右部区域分别设置有左滑动槽和右滑动槽，左滑动槽的前侧和后侧分别连通设置有两组左卡槽，左带动杆32与左滑动槽滑动卡装，左带动杆32的右端设置有左稳固块，左稳固块的前端和后端分别与两组左卡槽滑动卡装，左夹板31的中部底端与左带动杆32的左侧顶端连接，左拉伸弹簧30的左端与左稳固块的右端连接，左拉伸弹簧30的右端与左滑动槽的右端连接，右滑动槽的前侧和后侧分别连通设置有两组右卡槽，右带动杆与右滑动槽滑动卡装，右带动杆的左端设置有右稳固块，右稳固块的前端和后端分别与两组右卡槽滑动卡装，右夹板的中部底端与右带动杆的右侧顶端连接，右拉伸弹簧的右端与右稳固块的左端连接，右拉伸弹簧的左端与右滑动槽的左端连接，晶圆片5的圆周侧壁的左侧与左夹板31的右端紧贴，晶圆片5的圆周侧壁的右侧与右夹板的左端紧贴；当晶圆片卡装在两组夹板之间时，这时两组夹板分别通过两组带动杆与两组拉伸弹簧连接，这时两组拉伸弹簧分别通过两组带动杆拉动两组夹板，这时两组夹板便可以将晶圆片加紧，从而增强了稳定性。

本实用新型的一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置，其特征在于，还包括四组支腿33，四组支腿33的顶端分别与操作台 1的底端的左前侧、左后侧、右前侧和右后侧连接；通过四组支腿可以使操作台更加的稳定，从而增强了实用性。

本实用新型的一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置，其特征在于，还包括限位环34，限位环34的左端设置有两组支撑腿，两组支撑腿的左端分别与两组支撑架12的右端中部区域连接，两组限位环34与动力杆10滑动套装；限位环可以使动力杆上下移动的时候不会与动力齿轮脱离，从而增强了可靠性。

本实用新型的一种电力电子器件芯片生产用晶圆减薄辅助装置，其在工作时，首先在市场上购买得到电动机、粗抛光轮和细抛光轮，将操作台通过四组支腿在指定位置放置好，然后将晶圆片通过两组夹板卡装在操作台的固定台上，首先按照粗抛光轮购买时所带的安装说明书将粗抛光轮安装在电动机输出端的连接扣上，然后将细抛光轮安装在辅助电机的输出端，在抛光减薄晶圆片之前，通过转动旋钮，同时旋钮带动动力齿轮在两组支撑架之间转动，然后两组动力齿轮咬合动力杆上的齿轮条转动，同时齿轮条带动动力杆上下移动，这时动力杆的顶端同样带动平衡板纵向移动，与此同时平衡板的四个角带动四组伸缩杆分别在四组调控杆的四组伸缩腔内的伸出长度发生变化，同时可以通过观测右前侧的伸缩杆上的刻度尺来控制四组伸缩杆分别伸出四组伸缩腔的长度，这时固定台便带动晶圆片通过两组安装架跟随平衡板纵向移动来调节晶圆片的加工精度，然后工作人员按照电动机购买时所带的使用说明书将电动机接入电源并且通过电动机带动粗抛光轮对晶圆片进行抛光减薄，在减薄加工的过程中，可以握住左挂杆，同时左右推动左挂杆，这时左挂杆带动滑动板在横板下侧左右滑动，然后还可以前后推动左挂杆，同时电动机通过卡环跟随左挂杆和右挂杆在滑动板上前后滑动，这样便实现了电动机带动粗抛光轮的水平调节，待晶圆片厚度达到需求厚度后，然后停止粗抛光轮对晶圆片抛光，然后通过抬动固定台可以带动两组调节块分别在两组安装架的同侧固定槽内脱离，这时推动固定台可以是固定台的两组调节块分别在两组滑轨内滑动，直至两组调节块分别卡装在两组安装架的另一侧固定槽内，从而实现了晶圆片从粗抛光轮的下侧移动到了细抛光轮的下侧，之后可以握住辅助左挂杆，同时左右推动辅助左挂杆，这时辅助左挂杆带动辅助滑动板在横板下侧左右滑动，然后还可以前后推动辅助左挂杆，同时辅助电机通过辅助卡环跟随辅助左挂杆和辅助右挂杆在辅助滑动板上前后滑动，这样便实现了辅助电机带动细抛光轮的水平调节，晶圆片通过细抛光轮抛光减薄直至达到晶圆片的加工要求的状态然后送至下一道工序即可。

本文所使用的术语“前”、“后”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。