1.一种芯片散热结构，设置在芯片上，其特征在于，所述芯片散热结构包括：金属层，其中，所述金属层覆盖在所述芯片上；
其中，所述芯片散热结构还包括：与所述金属层连接的散热器；所述散热器通过焊料层焊接在所述金属层上。
2.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述芯片包括晶圆和塑封结构；
并且，所述金属层覆盖在所述芯片的晶圆和塑封结构上。
3.根据权利要求2所述的芯片散热结构，其特征在于，所述晶圆的上表面裸露。
4.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述金属层的面积与所述芯片的上表面的面积相同。
5.根据权利要求1-4任一项所述的芯片散热结构，其特征在于，所述金属层为银胶层。
6.根据权利要求5所述的芯片散热结构，其特征在于，所述银胶层的厚度为1～5微米。
7.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述焊料层中的焊料为锡。
8.根据权利要求7所述的芯片散热结构，其特征在于，所述焊料层的厚度为0.1-0.15毫米。
9.根据权利要求1所述的芯片散热结构，其特征在于，所述焊料层的面积与所述金属层的面积相同，或者，所述焊料层的面积与所述散热器的下表面的面积相同。
10.根据权利要求2或3所述的芯片散热结构，其特征在于，若所述晶圆的上表面与所述塑封结构的上表面齐平，所述金属层为厚度均匀的金属层；
若所述晶圆的上表面低于所述塑封结构的上表面，所述金属层嵌入到所述塑封结构中；
若所述晶圆的上表面高于所述塑封结构的上表面，所述晶圆嵌入到所述金属层中。
11.一种芯片结构，其特征在于，包括：包括芯片本体以及设置在所述芯片本体上的如权利要求1-10任一项所述的芯片散热结构。
12.一种电路板，其特征在于，所述电路板上设置有至少一个如权利要求11所述的芯片结构。
13.一种超算设备，其特征在于，所述超算设备中设置有至少一个如权利要求12所述的电路板。