技术总结
本申请实施例涉及一种芯片散热结构、芯片结构、电路板和超算设备,该芯片散热结构包括:金属层,其中,金属层覆盖在芯片上。通过在芯片顶部增加一个金属层,从而可以通过焊料层将散热器焊接在金属层上,进而将散热器固定到芯片的顶部;焊料层的主要成分为金属锡,金属层相对于传统散热器贴装的环氧树脂胶材,具有更高的导热系数,从而解决了芯片中胶材的散热瓶颈的问题;可以提升芯片的散热效果,防止大量的热量损伤芯片。
技术研发人员:周涛;高雍
受保护的技术使用者:北京比特大陆科技有限公司
技术研发日:2018.11.23
技术公布日:2019.09.27