一种电子封装外壳热沉焊底结构的制作方法

本实用新型涉及电子封装技术领域，具体为一种电子封装外壳热沉焊底结构。

背景技术：

随着时代的发展，对于电子产品的需求逐渐增大，而电子封装技术为我国电子信息产业的发展做出重要的贡献，其起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力。

市场上的电子封装焊底结构在使用时，由于一般的焊底结构在进行安装电子元件之后，其散热性功能较差，存在着影响电子元件的正常使用的问题，还有其焊接不够稳定便捷的问题，为此，我们提出一种电子封装外壳热沉焊底结构。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种电子封装外壳热沉焊底结构，以解决上述背景技术中提出的电子封装焊底结构在使用时，由于一般的焊底结构在进行安装电子元件之后，其散热性功能较差，存在着影响电子元件的正常使用的问题，还有其焊接不够稳定便捷的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子封装外壳热沉焊底结构，包括底外壳和第二隔板，所述底外壳的上端内壁设置有第一隔板，所述第一隔板的下端安装有绝缘子，且绝缘子的内部连接有引线，所述第二隔板位于绝缘子的下端，且第二隔板的一端外壁连接有垫板，所述底外壳的底端外壁设置有外板，所述垫板的底端安装有底板，所述垫板的上端外壁设置有透气孔。

优选的，所述第一隔板包括空腔和吸附块，所述第一隔板的内部设置有空腔，且空腔的内壁粘接有吸附块，所述吸附块关于空腔的水平中心线呈对称分布。

优选的，所述外板包括嵌块、散热片和连接块，所述外板的左右两端外壁设置有嵌块，且嵌块与外板之间为熔接连接，所述外板的形状结构与底外壳的底部形状结构相吻合，所述底外壳的左右两端下侧外壁安装有卡槽。

优选的，所述外板的底端外壁安装有散热片，所述散热片关于外板的水平中心线呈均匀分布，所述外板的上端外壁熔接有连接块，所述连接块与底板之间为焊接连接。

优选的，所述底板包括垫板、透气孔和通孔，所述底板的底端外壁设置有通孔，所述底板的长度与垫板的长度相等。

优选的，所述通孔和透气孔均关于垫板的水平中心线呈均匀分布，且通孔之间为等距离分布。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该电子封装外壳热沉焊底结构设置有第一隔板和第二隔板，由于设置的两个隔板其内部的空腔内壁粘接的吸附块，其材质为活性炭，可以将外壳内部的空间水分进行吸附，使其干燥，便于安装电子元件后，对其进行干燥防水保护，且两个隔板使得空间紧密，便于电子元件的稳定安装；

2、该电子封装外壳热沉焊底结构设置有外板，由于外板为陶瓷结构，将外壳的底部进行包裹，起到防刮保护的作用，且由于其内壁设置嵌块可以与底外壳外壁的卡槽进行紧密嵌合，使其焊接连接的时候可以紧密焊接在一起，进一步增大其密封性，同时外板前后两端外壁安装均匀分布的散热片，增大其与外界的接触面积，可以有效将其内部的热量进行散出；

3、该电子封装外壳热沉焊底结构设置有底板和垫板，由于垫板的上端外壁设置透气孔，可以将安装在其上端的电子元件进行透气，便于将其热量通过底板上的通孔与连接的连接块传递到外板，进而再通过外板散出，进一步增加其散热性能，有利于配合电子元件高效使用。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型俯视结构示意图；

图3为本实用新型图1中A处放大结构示意图。

图中：1、底外壳；2、第一隔板；3、引线；4、绝缘子；5、第二隔板；6、外板；7、嵌块；8、卡槽；9、散热片；10、底板；11、连接块；12、垫板；13、空腔；14、吸附块；15、透气孔；16、通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种电子封装外壳热沉焊底结构，包括底外壳1、第一隔板2、引线3、绝缘子4、第二隔板5、外板6、嵌块7、卡槽8、散热片9、底板10、连接块11、垫板12、空腔13、吸附块14、透气孔15和通孔16，底外壳1的上端内壁设置有第一隔板2，第一隔板2包括空腔13和吸附块14，第一隔板2的内部设置有空腔13，且空腔13的内壁粘接有吸附块14，吸附块14关于空腔13的水平中心线呈对称分布，由于设置的两个隔板其内部的空腔13内壁粘接的吸附块14，其材质为活性炭，可以将外壳内部的空间水分进行吸附，使其干燥，便于安装电子元件后，对其进行干燥防水保护，且两个隔板使得空间紧密，便于电子元件的稳定安装；

第一隔板2的下端安装有绝缘子4，且绝缘子4的内部连接有引线3，第二隔板5位于绝缘子4的下端，且第二隔板5的一端外壁连接有垫板12，底外壳1的底端外壁设置有外板6，外板6包括嵌块7、散热片9和连接块11，外板6的左右两端外壁设置有嵌块7，且嵌块7与外板6之间为熔接连接，外板6的形状结构与底外壳1的底部形状结构相吻合，底外壳1的左右两端下侧外壁安装有卡槽8，外板6的底端外壁安装有散热片9，散热片9关于外板6的水平中心线呈均匀分布，外板6的上端外壁熔接有连接块11，连接块11与底板10之间为焊接连接，由于外板6为陶瓷结构，将外壳的底部进行包裹，起到防刮保护的作用，且由于其内壁设置嵌块7可以与底外壳1外壁的卡槽8进行紧密嵌合，使其焊接连接的时候可以紧密焊接在一起，进一步增大其密封性，同时外板6前后两端外壁安装均匀分布的散热片9，增大其与外界的接触面积，可以有效将其内部的热量进行散出，垫板12的底端安装有底板10，底板10包括垫板12、透气孔15和通孔16，底板10的底端外壁设置有通孔16，底板10的长度与垫板12的长度相等，通孔16和透气孔15均关于垫板12的水平中心线呈均匀分布，且通孔16之间为等距离分布，由于垫板12的上端外壁设置透气孔15，可以将安装在其上端的电子元件进行透气，便于将其热量通过底板10上的通孔16与连接的连接块11传递到外板6，进而再通过外板6散出，进一步增加其散热性能，有利于配合电子元件高效使用，垫板12的上端外壁设置有透气孔15。

工作原理：使用时，通过钎焊将底板10、垫板12和底外壳1进行先后焊接，然后将外板6进行钎焊，由于外板6为陶瓷结构，将外壳的底部进行包裹，起到防刮保护的作用，且由于其内壁设置嵌块7可以与底外壳1外壁的卡槽8进行紧密嵌合，使其焊接连接的时候可以紧密焊接在一起，进一步增大其密封性，同时外板6前后两端外壁安装均匀分布的散热片9，增大其与外界的接触面积，可以有效将其内部的热量进行散出，而且，由于垫板12的上端外壁设置透气孔15，可以将安装在其上端的电子元件进行透气，便于将其热量通过底板10上的通孔16与连接的连接块11传递到外板6，进而再通过外板6散出，进一步增加其散热性能，有利于配合电子元件高效使用，最后，由于设置的两个隔板其内部的空腔13内壁粘接的吸附块14，其材质为活性炭，可以将外壳内部的空间水分进行吸附，便于安装电子元件后，对其进行干燥防水保护，且两个隔板使得空间紧密，便于电子元件的稳定安装，这样就完成了一种电子封装外壳热沉焊底结构使用的过程。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。