技术总结
本实用新型公开了一种电子封装外壳热沉焊底结构，包括底外壳和第二隔板，所述底外壳的上端内壁设置有第一隔板，所述第一隔板的下端安装有绝缘子，且绝缘子的内部连接有引线，所述第二隔板位于绝缘子的下端，且第二隔板的一端外壁连接有垫板，所述底外壳的底端外壁设置有外板。该电子封装外壳热沉焊底结构设置有外板，由于外板为陶瓷结构，将外壳的底部进行包裹，起到防刮保护的作用，且由于其内壁设置嵌块可以与底外壳外壁的卡槽进行紧密嵌合，使其焊接连接的时候可以紧密焊接在一起，进一步增大其密封性，同时外板前后两端外壁安装均匀分布的散热片，增大其与外界的接触面积，可以有效将其内部的热量进行散出。
技术研发人员：林会玲;李迪友;方磊;邓星跃
受保护的技术使用者：深圳市科伟特科技有限公司
技术研发日：2018.12.26
技术公布日：2019.07.05