一种半导体发光元件生产用组装平台的制作方法

本实用新型涉及半导体生产设备技术领域，尤其涉及一种半导体发光元件生产用组装平台。

背景技术：

半导体元件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信 号和进行能量转换。

目前，半导体设备一般由多个半导体元件或小的总成件通过一定的组装方法组装在一起。在半导体元件组装前需要使用相应的组装平台对半导体进行组装，现有的半导体组装平台虽然可以对半导体元件进行组装，但是在使用过程中很难快速便捷的对不同规格型号的半导体元件进行固定，当需要对不同规格型号的半导体元件进行组装时，需要更换相应的固定装置，工作效率极低，为此我们提出了一种半导体发光元件生产用组装平台。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决半导体元件组装平台很难快速便捷的对不同规格型号的半导体元件进行固定组装的缺点，而提出的一种半导体发光元件生产用组装平台。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体发光元件生产用组装平台，包括加工台，所述加工台的内部转动连接有水平设置的螺纹杆，所述螺纹杆的两端均螺纹套接有套筒，所述加工台的内部滑动连接有两个竖直设置的支撑板，所述套筒嵌装在支撑板的内壁上，两个支撑板的相对侧外壁均焊接有水平设置的轴承座，所述轴承座通过轴承转动连接有转轴，所述支撑板的外部设有水平设置的联动板，所述转轴远离轴承座的一端与联动板的外壁焊接，所述支撑板的中部开设有竖直设置的滑槽，所述转轴滑动套接在滑槽的内部，两个轴承座的相对侧外壁均焊接有竖直设置的限位块，两个限位块的内壁均螺纹连接有竖直设置的第一螺栓，两个限位块的内部均设有水平设置的橡胶块，所述第一螺栓的一端与橡胶块的外壁粘接。

优选的，所述螺纹杆的中部固定套接有定位块，所述螺纹杆位于定位块的两端均设有螺纹，且螺纹方向相反。

优选的，所述联动板的两端均螺纹连接有第二螺栓，所述支撑板的两侧开设有均匀设置的螺纹孔，所述第二螺栓与螺纹孔配合工作。

优选的，所述滑槽的内部滑动套接有两个水平设置的第三螺栓，所述限位块两端的内壁均开设有容纳孔，所述第三螺栓与容纳孔螺纹连接。

优选的，所述加工台与限位块均为凹形结构。

优选的，所述螺纹杆的一端延伸出加工台的外部并焊接有把手，该把手的表面设有防滑纹。

本实用新型的有益效果是：

通过螺纹杆、套筒、支撑板、轴承座、转轴、联动板、滑槽、第一螺栓、橡胶块、定位块、第二螺栓、螺纹孔、第三螺栓和容纳孔的配合工作，一方面可方便快捷的对两块限位块之间的间距进行灵活的调节，可对不同尺寸的半导体元件进行夹持固定，方便半导体元件进行组装，提高组装平台的组装范围；另一方面可快速便捷的对半导体元件进行翻转，对半导体元件的另一面进行组装，提高半导体元件的组装效率，加快半导体器件的生产速率。

综上所述，本实用新型结构合理，可快速便捷的对不同规格型号的半导体元件进行夹持固定，组装范围广，可灵活的对半导体元件的另一面进行组装，组装效率高，实用性强，适合推广。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体发光元件生产用组装平台的结构示意图；

图2为图1中A部分的局部放大图；

图3为本实用新型提出的一种半导体发光元件生产用组装平台中支撑板的侧视图。

图中：1加工台、2螺纹杆、3套筒、4支撑板、5轴承座、6转轴、7联动板、8滑槽、9限位块、10第一螺栓、11橡胶块、12定位块、13第二螺栓、14螺纹孔、15第三螺栓、16容纳孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-3，一种半导体发光元件生产用组装平台，包括加工台1，加工台1的内部转动连接有水平设置的螺纹杆2，螺纹杆2的两端均螺纹套接有套筒3，加工台1的内部滑动连接有两个竖直设置的支撑板4，套筒3嵌装在支撑板4的内壁上，两个支撑板4的相对侧外壁均焊接有水平设置的轴承座5，轴承座5通过轴承转动连接有转轴6，支撑板4的外部设有水平设置的联动板7，转轴6远离轴承座5的一端与联动板7的外壁焊接，支撑板4的中部开设有竖直设置的滑槽8，转轴6滑动套接在滑槽8的内部，两个轴承座5的相对侧外壁均焊接有竖直设置的限位块9，两个限位块9的内壁均螺纹连接有竖直设置的第一螺栓10，两个限位块9的内部均设有水平设置的橡胶块11，第一螺栓10的一端与橡胶块11的外壁粘接，螺纹杆2的中部固定套接有定位块12，螺纹杆2位于定位块12的两端均设有螺纹，且螺纹方向相反，联动板7的两端均螺纹连接有第二螺栓13，支撑板4的两侧开设有均匀设置的螺纹孔14，第二螺栓13与螺纹孔14配合工作，滑槽8的内部滑动套接有两个水平设置的第三螺栓15，限位块9两端的内壁均开设有容纳孔16，第三螺栓15与容纳孔16螺纹连接，加工台1与限位块9均为凹形结构，螺纹杆2的一端延伸出加工台1的外部并焊接有把手，该把手的表面设有防滑纹。

本实施例中，当需要对半导体元件进行组装时，根据需要组装的半导体元件尺寸对两块支撑板4之间的距离进行调节，当需要对尺寸较大的半导体元件进行组装时，通过转动把手，带动螺纹杆2进行转动，通过螺纹杆2的转动，带动两个套筒3进行背离运动，通过两个套筒3的背离运动，带动对两块支撑板4进行背离运动，当两块支撑板4之间的间距变大时，此时可对尺寸较大的半导体元件进行组装，当需要对尺寸较小的半导体元件进行组装时，通过转动把手，带动螺纹杆2进行转动，通过螺纹杆2的转动，带动两个套筒3进行相向运动，通过两个套筒3的相向运动，带动对两块支撑板4进行相向运动，当两块支撑板4之间的间距变小时，此时可对尺寸较小的半导体元件进行组装，将半导体元件放置在两块限位块9之间，通过转动第一螺栓10带动橡胶块11向下进行位移，当橡胶块11与半导体元件相接触时，松开第一螺栓10，此时可对半导体元件进行组装，当半导体元件的一面组装结束时，需要对半导体元件的另一面进行组装时，通过转动第二螺栓13，带动第二螺栓13与容纳孔分离，拨动限位块9，可通过轴承座5与转轴6的配合工作，带动半导体元件进行翻转，当半导体元件翻转结束后，通过转动第二螺栓13，将第二螺栓13与容纳孔固定在一起，此时可对半导体元件的另外一面进行组装。本实用新型结构合理，可快速便捷的对不同规格型号的半导体元件进行夹持固定，组装范围广，可灵活的对半导体元件的另一面进行组装，组装效率高，实用性强，适合推广。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。