一种太阳能电池组件的接线盒的制作方法

本实用新型涉及光伏领域，具体涉及一种太阳能电池组件的接线盒。

背景技术：

在太阳能电池组件领域，为了防止组件的光伏接线盒在户外使用过程中导线与汇流条连接的接线端子长期在空气中氧化腐蚀，导致接触电阻变大、发热，产生安全的隐患；早期的组件采用密封条密封接线盒进行防水防尘。随着使用过程对密封等级要求越来越高，目前行业内大多厂家采用双组份有机硅灌封胶(如1521)进行密封，主要成分是羟基封端的聚二甲基硅氧烷。

这种方法虽然效果良好，但双组份有机硅灌封胶成本较高，单价28.5-35元/kg，一组组件的接线盒灌封胶需要60g。在光伏行业价格竞争如此残酷的市场条件下，成本太高，无法很好的取得竞争优势。

技术实现要素：

为此，本实用新型提供一种太阳能电池组件的接线盒，在保证产品密封质量的同时，能够有效降低成本。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：

一种太阳能电池组件的接线盒，包括盒体以及集成于该盒体内的电子系统，所述盒体上设有接线端并电连接所述电子系统；所述盒体由上壳体和下壳体盖合而成，所述盒体内填充石膏填充体，所述石膏填充体包覆所述电子系统，所述石膏填充体的外表面包覆有包覆层，所述包覆层为固化的有机灌封胶。

进一步的，所述包覆层为固化的双组份有机灌封胶。

进一步的，所述上壳体或下壳体开设有装配槽，所述电子系统装配于装配槽内，所述石膏填充体填充于装配槽内，所述包覆层包覆裸露的石膏填充体的外表面。

通过本实用新型提供的技术方案，具有如下有益效果：

先通过石膏填充体填充包覆所述电子系统，石膏填充体的石膏材料成本低、市场容易获得、安全性好和易于调制加工的优势；再在石膏填充体的外表面包覆有机灌封胶的包覆层，总体密封结构能达到iec61215标准的要求，密封等级达到ip68，符合密封需求，产品密封质量得到保证。该种结构较之现有技术，成本可降低1元人民币，使之更具备市场竞争优势。

同时，采用石膏填充体，是将石膏原料(caso4.4h2o)与稀释剂按比例调稀后，灌封于接线盒内固化而成(该步骤为现有技术)，本方案的结构的固化成型时间较常规双组份有机硅灌封胶的固化时间短，生产效率能够得到提高；且通过调整石膏原料与稀释剂的配比使得石膏的固化时间可控，能够更精确的掌握。

附图说明

图1所示为实施例中太阳能电池组件的接线盒的部分结构示意图；

图2所示为实施例中太阳能电池组件的接线盒的剖视图；

图3所示为另一实施例中太阳能电池组件的接线盒的剖视图。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

参照图1、图2所示，本实施例提供的一种太阳能电池组件的接线盒，包括盒体10以及集成于该盒体内的电子系统21，所述盒体10上设有接线端22并电连接所述电子系统21；所述盒体10内填充石膏填充体30，所述石膏填充体30包覆所述电子系统21，所述石膏填充体30的外表面包覆有包覆层40，所述包覆层40为固化的有机灌封胶。

本方案先通过石膏填充体30填充包覆所述电子系统21，石膏填充体30的石膏材料成本低、市场容易获得、安全性好和易于调制加工的优势；再在石膏填充体30的外表面包覆有机灌封胶的包覆层40，总体密封结构能达到iec61215标准的要求，密封等级达到ip68，符合密封需求，产品密封质量得到保证。该种结构较之现有技术，成本可降低1元人民币，使之更具备市场竞争优势。

同时，采用石膏填充体30，是将现有的石膏原料(caso4.4h2o)与稀释剂按比例调稀后，灌封于接线盒10内固化而成(该步骤为现有技术)，本方案的结构的固化成型时间较常规双组份有机硅灌封胶的固化时间短，生产效率能够得到提高；且通过调整石膏原料与稀释剂的配比使得石膏的固化时间可控，能够更精确的掌握。

进一步的，本实施例中，所述包覆层40为固化的双组份有机灌封胶，双组份有机灌封胶为现有材料，双组份有机灌封胶用作电子器件冷却的传热介质，可就地固化成柔软的弹性体，对电子组件不产生应力。在固化后与其接触表面紧密贴合降低热阻从而更加有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导，具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点。当然的，在其他实施例中，也可以采用其他如单组份的有机灌封胶等等。

进一步的，本实施例中，所述盒体10由上壳体11和下壳体12盖合而成，实现可拆卸装配，方便电子系统21的拆卸和更换。

再进一步的，本实施例中，所述下壳体12开设有装配槽101，在其他实施例中，装配槽101也可以开设在上壳体11。所述电子系统21装配于装配槽101内，所述石膏填充体30填充于装配槽101内，所述包覆层40包覆裸露的石膏填充体30的外表面。即在制备流程上，先将电子系统21装配于装配槽101内，然后倒入石膏填充，待石膏固化形成石膏填充体30后，再灌入有机灌封胶，使其包覆裸露的石膏填充体30的外表面，用于将石膏填充体30隔离密封；工艺简单。当然的，在其他实施例中，也不局限于此。

进一步的，本实施例中，石膏填充体30一体填充成型于装配槽101内，所述石膏填充体30的下表面和侧表面均密封接触装配槽101的槽壁，所述包覆层40只包覆于石膏填充体30裸露的上表面，如图2所示，形成简单，密封性好。当然的，在其他实施例中，根据制备方式的不同还可采用其他结构，如图3所示，将电子系统21先灌封于石膏填充体30内，然后再装配于装配槽101内，石膏填充体30与装配槽101接触不紧密，在灌封填充有机灌封胶后，有机灌封胶形成的包覆层40包覆石膏填充体30的全部表面。

进一步的，本实施例中，所述电子系统21、接线端22的具体组成器件和连接关系均为现有技术，是本领域的技术人员早已掌握的，在此不再详述。

尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。