LED显示器件和显示设备的制作方法

本实用新型涉及led显示技术领域，尤其涉及一种led显示器件和采用所述led显示器件的显示设备。

背景技术：

目前，由于led显示屏具有色彩鲜艳、动态范围广、亮度高、功耗小、寿命长、耐冲击和稳定可靠等优点，已成为最具优势的新一代显示媒体，被广泛应用于大型广场、商业广告、体育场馆等场所。

led显示屏主要由多个led显示器件拼装组成。如图1所示，现有的led显示器件所采用的封装结构一般为在基板100上焊接led芯片200构成像素点，然后直接在所述基板100上制作覆盖所述led芯片200的封装层300。该结构会由于led芯片200的发光角度过大，其光线会有一部分从侧面漏出，导致顶面的亮度降低，从而导致显示图像模糊且不清晰，特别是在应用于户外的高亮度环境下。

技术实现要素：

本实用新型的首要目的旨在提供一种通过聚光提高亮度的led显示器件。

本实用新型的另一目的在于提供一种采用上述led显示器件的显示设备。

为了实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

作为第一方面，本实用新型涉及一种led显示器件，包括基板和设于所述基板上的像素点，以及覆盖所述像素点的封装胶，所述像素点包括至少一个led芯片，所述led显示器件还包括竖立于所述基板上并围设于所述像素点四周的反光墙，所述反光墙与所述基板共同构成所述像素点的聚光腔。

进一步地，所述基板包括包围所述像素点设置的阻焊油墨，所述反光墙设于所述阻焊油墨的顶部。

优选地，所述反光墙的高度为所述led芯片的高度的1.5～2.5倍。

优选地，所述反光墙包括竖立于所述基板上的凸块和设于所述凸块朝向所述led芯片的侧壁上的反光结构。

更优地，所述凸块朝向所述led芯片的侧壁设为内凹的圆弧状。

优选地，所述凸块由不透光材料制成。

进一步地，所述像素点包括红光led芯片、绿光led芯片和蓝光led芯片。

作为第二方面，本实用新型还涉及一种led显示器件的制备方法，适用于制备上述led显示器件，包括以下步骤：在基板上焊接至少一个led芯片形成像素点；在基板上制作包围所述像素点四周的反光墙；在基板上涂覆覆盖所述像素点和所述反光墙的封装胶。

优选地，在基板上制作用于包围所述像素点四周的反光墙，具体包括：在基板的上通过模压工艺制包围所述像素点四周的凸块；在所述凸块朝向所述led芯片的侧壁上设置反光结构形成反光墙。

作为第三方面，本实用新型还涉及一种显示设备，包括安装结构和布设于所述安装结构上的多个上述led显示器件。

相比现有技术，本实用新型的方案具有以下优点：

本实用新型提供的led显示器件由于在像素点的四周设有反光墙，通过所述反光墙可将所述像素点朝侧面散发的光线反射至所述led显示器件的正面，对所述像素点的光线起聚光作用，从而提升所述led显示器件的发光亮度，保证在户外环境下的显示图像清晰，提升用户体验。

本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为现有的led显示器件的侧面结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的led显示器件的侧面结构示意图；

图3为图2所示的led显示器件的正面结构示意图；

图4为图2所示的led显示器件的制备流程图；

图5为本实用新型提供的led显示器件的制备方法的步骤图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能解释为对本实用新型的限制。

本技术领域技术人员可以理解，除非特意声明，本实用新型的说明书中使用的措辞“包括”是指存在所述特征、整数、步骤、操作、零/部件和/或组件，但是并不排除存在或添加一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、零/部件、组件和/或它们的组。应该理解，当我们称零/部件被“连接”到另一零/部件时，它可以直接连接到其他零/部件，或者也可以存在中间零/部件。这里使用的措辞“和/或”包括一个或更多个相关联的列出项的全部或任一单元和全部组合。

图2和图3共同示出了本实用新型实施例提供的led显示器件1，其包括基板11、像素点12、反光墙13和封装胶14，所述像素点12包括至少一个固定于所述基板11上的led芯片121，所述反光墙13竖立于所述基板11上并围设于所述像素点12的四周，且所述反光墙13与所述基板11共同构成所述像素点12的聚光腔131，所述封装胶14覆盖所述像素点12和所述反光墙13设置。

请参见图2，图中的箭头表示光线的传输方向，所述led显示器件1通过所述反光墙13可将所述像素点12朝其侧面散发的光线反射至所述led显示器件1的正面，即所述聚光腔131可对所述像素点12的光线起聚光作用，提升所述led显示器件1的发光亮度，保证在户外环境下的显示图像清晰，提升用户体验。

在本实施例中，所述反光墙13相对所述基板11的高度为所述led芯片121相对所述基板11的高度的2倍，可在有效对所述led芯片121起聚光作用的同时，不会由于所述反光墙13的高度过大而导致所述led显示器件1整体变厚。在实际应用中，生产厂家可根据所述led芯片121的实际高度及其光线的发射角度调整所述反光墙13实际高度，为确保具有较佳的聚光效果和整体结构的厚度控制，所述反光墙13的高度应控制在所述led芯片121的高度的1.5～2.5倍。

优选地，所述反光墙13包括竖立于所述基板11上的凸块和设于所述凸块朝向所述led芯片121的侧壁上的反光结构，所述反光结构可为贴附于所述凸块侧壁上的反光膜或者为涂覆于所述凸块侧壁上的其他反光材料。

其中，所述凸块由不透光材料制成，优选采用黑色材料。

更优地，所述凸块朝向所述led芯片121的侧壁设为内凹的圆弧状(图未示)，即将所述反光墙13朝向所述led芯片121的发射面设为可聚光的圆弧面，进一步提升所述聚光腔131的聚光效果。

如图2所示，所述基板11包括基材111和设于所述基材111上并围设于所述像素点12四周的阻焊油墨112，通过所述阻焊油墨112的保护作用可避免所述基材111于像素点12周边不需要焊接的部位受到破坏，提高所述led芯片121的焊接效率。

优选地，所述反光墙13设于所述阻焊油墨112的顶部，即无需额外设计或者增加所述反光墙13的设置位置，直接根据所述阻焊油墨112的布局设置所述反光墙13，从而简化加工过程，降低生产成本。

进一步地，所述基板11还包括设于所述基材111的底部并用于与显示设备的控制电路电连接的底部焊盘113、设于所述基材111的顶部并用于焊接所述led芯片121的顶部焊盘114。

优选地，所述像素点12包括三个led芯片121，所述三个led芯片121分别为红光led芯片、绿光led芯片和蓝光led芯片，通过三色芯片的组合使所述像素点12实现全彩发光，满足更多使用场景的需求。

应当理解的是，在其他实施方式中，所述像素点12可仅包括一个led芯片121，实现单色发光；也可设有四个或者更多的led芯片121，例如包括红光led芯片、绿光led芯片、蓝光led芯片和白光led芯片四个led芯片121，以提升所述像素点12的色彩饱和度。

请结合图4和图5，作为第二方面，本实用新型实施例还提供一种led显示器件的制备方法(以下简称“制备方法”)，所述制备方法适用于制备上述led显示器件1。具体地，所述制备方法包括以下步骤：

步骤s1：在基板11上焊接至少一个led芯片121形成像素点12。

具体地，先将制备好的焊料15涂覆于所述基板11的顶部焊盘114上，然后将至少一组led芯片121放置在其对应的顶部焊盘114上，且所述led芯片121的电极1211与所述焊料15接触后通过所述焊料15相对所述顶部焊盘114焊接固定，完成所述led芯片121的焊接工序，每组led芯片121构成一个像素点12。

优选地，所述led芯片121可设有多组，以同时制作多个像素点12，在最后可通过切割形成多个所述led显示器件1，提高制备效率。

进一步地，在涂覆所述焊料15之前应先清理干净所述顶部焊盘114。在设置所述led芯片121之后，需待所述led芯片121完全固定后再进行下一工序，确保所述led芯片121不会松脱。

步骤s2：在基板11上制作包围所述像素点12四周的反光墙13。

先在所述基板11的上通过模压工艺制包围所述像素点12四周的凸块，再在所述凸块朝向所述led芯片121的侧壁上设置反光结构形成反光墙13，且所述反光墙13与所述基板11共同构成所述像素点12的聚光腔131，所述聚光腔131能够实现针对所述像素点12的聚光作用，增强光线的亮度和色彩饱和度。

其中，所述凸块采用黑色材料制成，优选为黑色橡胶材料，以使其具备较好的挡光效果且可塑性强，方便加工。所述反光结构可为贴附于所述凸块侧壁上的反光膜或者为涂覆于所述凸块侧壁上的其他反光材料。

步骤s3：在基板11上涂覆覆盖所述像素点12和所述反光墙13的封装胶14。

在完全设置好所述像素点12和所述反光墙13后，涂覆用于保护所述led芯片121的封装胶14，所述封装胶14可采用以有机硅为主要原料制成的液体硅橡胶，以具有较好的耐高低温性能和电绝缘能力，并具备极好的介电能力和防潮性能，同时有较好的折射率和透光率。

其次，由于所述封装胶14覆盖所述反光墙13设置，所述反光墙13也可通过所述封装胶14进行固定，保证整体结构的稳定性和可靠性。

进一步地，在涂覆完所述封装胶14后应对其加热固化，待所述封装胶14固化完成后，再按需求切割边缘处多余的基板11和封装胶14，最后形成所述led显示器件1。

优选地，可在一个大基板上同时制备多个所述led显示器件1，最后通过切割形成单个所述led显示器件1。

作为第三方面，本实用新型实施例还涉及一种显示设备(图未示，下同)，所述显示设备可为led显示器、led广告牌等，其包括安装结构和布设于所述安装结构上的多个上述led显示器件1，所述安装结构包括安装支架和所述led显示器件1的驱动电路、控制电路等结构。

由于采用所述led显示器件1，所述led显示器件1内的反光墙13可对像素点12发出的光线起聚光作用，从而提升所述显示设备最终图像的亮度和色彩饱和度等参数，保证图像清晰。

其次，通过所述反光墙13的反光作用还可有效避免任意相邻两个led显示器件1之间发生串光现象，进一步提升图像显示效果。

以上所述仅是本实用新型的部分实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。