1.一种集成电路防溢料封装装置，其特征在于，包括上模和下模，上模、下模可相对盖合，上模、下模盖合后上模和下模之间形成一可容置铝合金散热片和引线框架的容置区，所述下模的一端部设有第一压边辅助机构，所述第一压边辅助机构包括一顶杆，所述顶杆连接有弹性件，所述弹性件可将顶杆向上顶起，所述顶杆具有一顶靠端。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路防溢料封装装置，其特征在于：所述第一压边辅助机构设于下模的一侧面，所述顶靠端上还设有一顶靠件，所述顶靠件为弹性塑胶材料。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路防溢料封装装置，其特征在于：所述弹性件为弹簧，所述弹簧设于顶杆的下方，可将顶杆向上顶起。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路防溢料封装装置，其特征在于：所述上模的一端部设有第二压边辅助机构，所述第二压边辅助机构至少包括第一台阶部和第二台阶部，所述第二台阶部顶面的高度低于第一台阶部顶面的高度；所述第一台阶部的一端与上模连接，第一台阶部的另一端与第二台阶部连接，所述第二台阶部的远离第一台阶部的端部连接有窄边压紧段。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路防溢料封装装置，其特征在于：所述窄边压紧段为塑胶材质。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路防溢料封装装置，其特征在于：所述第二台阶部和窄边压紧段之间还设有第三台阶部，第三台阶部顶面高度低于第二台阶顶面的高度。
7.一种集成电路防溢料封装装置，其特征在于，包括上模和下模，上模、下模可相对盖合，上模、下模盖合后上模和下模之间形成一可容置铝合金散热片和引线框架的容置区，所述上模的一端部设有第一压边辅助机构，所述第一压边辅助机构包括一顶杆，所述顶杆连接有弹性件，所述弹性件可将顶杆向下顶出，所述顶杆具有一顶靠端。
8.根据权利要求7所述的一种集成电路防溢料封装装置，其特征在于：所述第一压边辅助机构设于上模的一侧面，所述顶靠端上还设有一顶靠件，所述顶靠件为弹性塑胶材料。
9.根据权利要求7所述的一种集成电路防溢料封装装置，其特征在于：所述下模的一端部设有第二压边辅助机构，所述第二压边辅助机构至少包括第一台阶部和第二台阶部，所述第二台阶部底面的高度高于第一台阶部底面的高度；所述第一台阶部的一端与下模连接，第一台阶部的另一端与第二台阶部连接，所述第二台阶部的远离第一台阶部的端部连接有窄边压紧段。
10.根据权利要求9所述的一种集成电路防溢料封装装置，其特征在于：所述窄边压紧段为塑胶材质。