一种集成电路防溢料封装装置的制作方法

本实用新型涉及一种集成电路封装装置，特别是一种集成电路防溢料封装装置。

背景技术：

现代社会中，随着电子行业的高速发展，集成电路使用的越来越多。封装是集成电路中很重要的一道工序，其目的是把经上芯、压焊后的单个电路包封住形成一个整体，并对芯片、焊线起到保护作用，避免人为或环境因素的损伤。这种封装是使用环氧塑封料把两种金属材料堆叠同时进行封装，即一个铝合金散热片放在另一个引线框架的上方，并在铝合金散热片和铜引线框架片之间形成一绝缘层，使得封装后的集成电路具有良好的散热、导热、绝缘效果。传统的封装机构经常出现溢料现象，溢料通常大多发生在模具分合位置，模具与待封装的产品之间存在间隙导致出现溢料问题。由于溢出的塑封料覆盖在引线脚上，会形成镀层缺陷而影响产品的可靠性，造成产品断路、虚焊等问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种防溢料的集成电路封装机构，这种集成电路防溢料封装装置，包括上模和下模，上模、下模可相对盖合，上模、下模盖合后上模和下模之间形成一可容置铝合金散热片和引线框架的容置区，所述下模的一端部设有第一压边辅助机构，所述第一压边辅助机构包括一顶杆，所述顶杆连接有弹性件，所述弹性件可将顶杆向上顶起，所述顶杆具有一顶靠端。

进一步地，所述第一压边辅助机构设于下模的一侧面，所述顶靠端上还设有一顶靠件，所述顶靠件为弹性塑胶材料。

进一步地，所述弹性件为弹簧，所述弹簧设于顶杆的下方，可将顶杆向上顶起。

进一步地，所述上模的一端部设有第二压边辅助机构，所述第二压边辅助机构至少包括第一台阶部和第二台阶部，所述第二台阶部顶面的高度低于第一台阶部顶面的高度；所述第一台阶部的一端与上模连接，第一台阶部的另一端与第二台阶部连接，所述第二台阶部的远离第一台阶部的端部连接有窄边压紧段。

进一步地，所述窄边压紧段为塑胶材质。

进一步地，所述第二台阶部和窄边压紧段之间还设有第三台阶部，第三台阶部顶面高度低于第二台阶顶面的高度。

本实用新型还提供另一种集成电路防溢料封装装置，包括上模和下模，上模、下模可相对盖合，上模、下模盖合后上模和下模之间形成一可容置铝合金散热片和引线框架的容置区，所述上模的一端部设有第一压边辅助机构，所述第一压边辅助机构包括一顶杆，所述顶杆连接有弹性件，所述弹性件可将顶杆向下顶出，所述顶杆具有一顶靠端。

进一步地，所述第一压边辅助机构设于上模的一侧面，所述顶靠端上还设有一顶靠件，所述顶靠件为弹性塑胶材料。

进一步地，所述下模的一端部设有第二压边辅助机构，所述第二压边辅助机构至少包括第一台阶部和第二台阶部，所述第二台阶部底面的高度高于第一台阶部底面的高度；所述第一台阶部的一端与下模连接，第一台阶部的另一端与第二台阶部连接，所述第二台阶部的远离第一台阶部的端部连接有窄边压紧段。进一步地，所述窄边压紧段为塑胶材质。

本实用新型这种集成电路防溢料封装装置在模具的端部设有第一压边辅助机构，第一压边辅助机构包括一顶杆，顶杆连接有弹性件，所述弹性件可将顶杆顶出，所述顶杆具有一顶靠端。当上下模合模后，顶靠端在弹性件的作用下可以更紧密地顶靠在铝合金散热片上，即使出现产品表面不平整，也能保证上下模的紧密性，解决了塑封料的溢料问题。如果模具在长期使用过程中出现磨损或不平整导致的合模后间隙较大，第一压边辅助机构仍能发挥其提高紧密型的作用，延长模具的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型实施例一结构示意图；

图2为图1中a处的放大图；

图3为本实用新型实施例二结构示意图；

图4为图3中b处的放大图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明。

实施例一：

参照附图1~2，这种集成电路防溢料封装装置，包括上模1和下模2，上模1、下模2可相对盖合，上模1、下模2盖合后上模1和下模2之间形成一可容置铝合金散热片10和引线框架20的容置区，下模2上设有进胶口21，塑封料可通过进胶口21进入到容置区内并将其填充满，使得铝合金散热片10和引线框架20中间通过塑封料30隔开，形成绝缘层。

下模2的一端部设有第一压边辅助机构3，所述第一压边辅助机构3包括一顶杆31，所述顶杆31连接有弹性件32，所述弹性件32可将顶杆31向上顶起，所述顶杆31具有一顶靠端33。所述第一压边辅助机构3设于下模2的一侧面，所述顶靠端上还设有一顶靠件34，所述顶靠件34为弹性塑胶材料。当上下模还未合模时，所述顶靠件34高出于下模2的上端面。当上下模合模时，顶靠件34可紧紧顶靠在铝合金散热片上，防止多余的塑封料出现溢料问题。所述弹性件为弹簧，所述弹簧设于顶杆的下方，可将顶杆向上顶起。

本实施例中，所述上模1的一端部设有第二压边辅助机构4，所述第二压边辅助机构4至少包括第一台阶部41和第二台阶部42，所述第二台阶部42顶面的高度低于第一台阶部41顶面的高度；所述第一台阶部41的一端与上模1连接，第一台阶部41的另一端与第二台阶部42连接，所述第二台阶部42的远离第一台阶部41的端部连接有窄边压紧段43，所述窄边压紧段43为塑胶材质。在其他实施例中，所述第二台阶部和窄边压紧段之间还设有第三台阶部，第三台阶部顶面高度低于第二台阶顶面的高度。

实际在进行集成电路封装时，上模1和下模2进行合模，上模1、下模2盖合后上模1和下模2之间形成一可容置铝合金散热片10和引线框架20的容置区，下模2上设有进胶口21，塑封料通过进胶口21进入到容置区内并将其填充满，使得铝合金散热片10和引线框架20中间通过塑封料30隔开，形成绝缘层。合模时，上模1和下模2的端部和合在一起，第一压边辅助机构3的顶靠件34在弹簧的作用下压紧在铝合金散热片10上，防止溢料。如果模具在长期使用过程中出现磨损或不平整导致的合模后间隙较大，第一压边辅助机构3仍能发挥其提高紧密型的作用，延长模具的使用寿命。

实施例二：

参照附图3~4，这种集成电路防溢料封装装置，包括上模1和下模2，上模1、下模2可相对盖合，上模1、下模2盖合后上模1和下模2之间形成一可容置铝合金散热片10和引线框架20的容置区，下模2上设有进胶口21，塑封料可通过进胶口21进入到容置区内并将其填充满，使得铝合金散热片10和引线框架20中间通过塑封料30隔开，形成绝缘层。

上模1的一端部设有第一压边辅助机构3，所述第一压边辅助机构3包括一顶杆31，所述顶杆31连接有弹性件32，所述弹性件32可将顶杆31向下顶出，所述顶杆31具有一顶靠端33。所述第一压边辅助机构3设于上模2的一侧面，所述顶靠端上还设有一顶靠件34，所述顶靠件34为弹性塑胶材料。当上下模还未合模时，所述顶靠件34高出于上模1的下端面。当上下模合模时，顶靠件34可紧紧顶靠在铝合金散热片上，防止多余的塑封料出现溢料问题。所述弹性件为弹簧，所述弹簧设于顶杆的上方，可将顶杆向下顶出。

本实施例中，所述下模2的一端部设有第二压边辅助机构4，所述第二压边辅助机构4至少包括第一台阶部41和第二台阶部42，所述第二台阶部42底面的高度高于第二台阶部41底面的高度；所述第一台阶部41的一端与上模1连接，第一台阶部41的另一端与第二台阶部42连接，所述第二台阶部42的远离第一台阶部41的端部连接有窄边压紧段43，所述窄边压紧段43为塑胶材质。在其他实施例中，所述第二台阶部和窄边压紧段之间还设有第三台阶部，第三台阶部顶面高度低于第二台阶顶面的高度。

综上所述，以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。