一种低能耗碳化硅半导体场效应晶体管的制作方法

本实用新型涉及碳化硅半导体场效应晶体管技术领域，尤其涉及一种低能耗碳化硅半导体场效应晶体管。

背景技术：

碳化硅半导体场效应晶体管属于场效应管中的绝缘栅型，有时候又称为绝缘栅场效应管。g：gate栅极；s：source源极；d：drain漏极。mos管的source(源极)和drain(耗尽层)是可以对调的，他们都是在p型backgate中形成的n型区。在多数情况下，这个两个区是一样的，即使两端对调也不会影响器件的性能，这样的器件被认为是对称的。现有技术中，技术人员不断改进碳化硅半导体场效应晶体管的结构，以降低其能耗。

技术实现要素：

基于此，本实用新型的目的在于提供一种低能耗碳化硅半导体场效应晶体管，通过设置改良散热保护外壳的结构，及时释放晶体管的热量，避免因为热量的积聚加大晶体管的能耗，从而降低晶体管的使用寿命。

本实用新型提供一种低能耗碳化硅半导体场效应晶体管，包括封装外壳、芯片、多根引脚、散热保护壳，所述芯片设置在所述封装外壳内部，所述引脚插入所述封装外壳内与所述芯片连接，所述散热保护壳活动套设在所述封装外壳外；所述散热保护壳包括与所述封装外壳外轮廓形状对应的u形框体，所述u形框体延其长度方向的相对两侧均向外延伸形成凸耳，两侧所述凸耳的下表面均设置有安装凸柱，所述u形框体的相对两侧面均延其长度方向线性阵列设置有若干散热铝翅片a，所述u形框体的内框壁顶部设置有加强块，所述加强块延其长度方向开设有嵌合槽，所述封装外壳的上表面与所述加强块对应的位置设置有与所述加强块对应的嵌合凸块。

作为优选方案，所述u形框体的内框壁顶部线性阵列设置有若干散热铝翅片b，当所述封装外壳与所述散热保护壳处于安装状态时，所述散热铝翅片b与所述封装外壳的上表面接触。

作为优选方案，所述封装外壳与所述引脚相对的一侧面固定安装有散热铝框。

作为优选方案，所述封装外壳开设有螺纹导向套，各所述引脚与所述芯片连接的一端的外侧面均形成有与所述螺纹导向套螺纹连接的外螺纹。

作为优选方案，所述安装凸柱的外侧面套设有多个软胶环。

本实用新型的有益效果为：散热保护壳活动套设在封装外壳外，方便拆卸；两侧凸耳的下表面均设置有安装凸柱，可通过安装凸柱直接与电路板连接，无需采用螺钉进行固定，也便于对散热保护壳的拔出更换；u形框体的相对两侧面均延其长度方向线性阵列设置有若干散热铝翅片a，提升封装外壳的散热速度，使晶体管能够及时释放热量，避免因为热量的积聚加大晶体管的能耗，从而降低晶体管的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的分解结构视图。

图3为本实用新型的仰视图。

附图标记为：散热铝框10、u形框体11、封装外壳12、螺纹导向套13、安装凸柱14、引脚15、散热铝翅片a16、凸耳17、散热铝翅片b18、加强块19、嵌合凸块20、嵌合槽21、软胶环22、散热保护壳23。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

请参阅图1-3所示，一种低能耗碳化硅半导体场效应晶体管，包括封装外壳12、芯片、多根引脚15、散热保护壳23，芯片设置在封装外壳12内部，引脚15插入封装外壳12内与芯片连接，散热保护壳23活动套设在封装外壳12外；散热保护壳23包括与封装外壳12外轮廓形状对应的u形框体11，u形框体11延其长度方向的相对两侧均向外延伸形成凸耳17，两侧凸耳17的下表面均设置有安装凸柱14，安装凸柱14的外侧面套设有多个软胶环22，通过这样的结构设置，可通过安装凸柱直接与电路板连接，无需采用螺钉进行固定，也便于对散热保护壳的拔出更换。u形框体11的相对两侧面均延其长度方向线性阵列设置有若干散热铝翅片a16，u形框体11的内框壁顶部设置有加强块19，加强块19延其长度方向开设有嵌合槽21，封装外壳12的上表面与加强块19对应的位置设置有与加强块19对应的嵌合凸块20。封装外壳12与散热保护壳23组织时，通过嵌合凸块20对应嵌入嵌合槽21内即可完成安装定位，若芯片损坏，可直接取出封装外壳12进行更换，无需取出散热保护壳23。

本实施方式中，u形框体的相对两侧面均延其长度方向线性阵列设置有若干散热铝翅片a，提升封装外壳的散热速度，使晶体管能够及时释放热量，避免因为热量的积聚加大晶体管的能耗，从而降低晶体管的使用寿命。

u形框体11的内框壁顶部线性阵列设置有若干散热铝翅片b18，当封装外壳12与散热保护壳23处于安装状态时，散热铝翅片b18与封装外壳12的上表面接触。进一步提升封装外壳12的散热速度。

封装外壳12与引脚15相对的一侧面固定安装有散热铝框10，进一步提升封装外壳12的散热速度。

封装外壳12开设有螺纹导向套13，各引脚15与芯片连接的一端的外侧面均形成有与螺纹导向套13螺纹连接的外螺纹。通过这样的结构设置，使引脚15与封装外壳12可拆卸连接，当引脚15损坏，可对应更换损坏引脚即可，无需对整体结构进行拆除，从而提升本实用新型的使用寿命。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：

1.一种低能耗碳化硅半导体场效应晶体管，包括封装外壳(12)、芯片、多根引脚(15)、散热保护壳(23)，所述芯片设置在所述封装外壳(12)内部，所述引脚(15)插入所述封装外壳(12)内与所述芯片连接，其特征在于：所述散热保护壳(23)活动套设在所述封装外壳(12)外；所述散热保护壳(23)包括与所述封装外壳(12)外轮廓形状对应的u形框体(11)，所述u形框体(11)延其长度方向的相对两侧均向外延伸形成凸耳(17)，两侧所述凸耳(17)的下表面均设置有安装凸柱(14)，所述u形框体(11)的相对两侧面均延其长度方向线性阵列设置有若干散热铝翅片a(16)，所述u形框体(11)的内框壁顶部设置有加强块(19)，所述加强块(19)延其长度方向开设有嵌合槽(21)，所述封装外壳(12)的上表面与所述加强块(19)对应的位置设置有与所述加强块(19)对应的嵌合凸块(20)。

2.根据权利要求1所述的一种低能耗碳化硅半导体场效应晶体管，其特征在于：所述u形框体(11)的内框壁顶部线性阵列设置有若干散热铝翅片b(18)，当所述封装外壳(12)与所述散热保护壳(23)处于安装状态时，所述散热铝翅片b(18)与所述封装外壳(12)的上表面接触。

3.根据权利要求1所述的一种低能耗碳化硅半导体场效应晶体管，其特征在于：所述封装外壳(12)与所述引脚(15)相对的一侧面固定安装有散热铝框(10)。

4.根据权利要求1所述的一种低能耗碳化硅半导体场效应晶体管，其特征在于：所述封装外壳(12)开设有螺纹导向套(13)，各所述引脚(15)与所述芯片连接的一端的外侧面均形成有与所述螺纹导向套(13)螺纹连接的外螺纹。

5.根据权利要求1所述的一种低能耗碳化硅半导体场效应晶体管，其特征在于：所述安装凸柱(14)的外侧面套设有多个软胶环(22)。

技术总结
本实用新型提供一种低能耗碳化硅半导体场效应晶体管，包括封装外壳、芯片、多根引脚、散热保护壳，所述散热保护壳活动套设在所述封装外壳外；所述散热保护壳包括与所述封装外壳外轮廓形状对应的U形框体，所述U形框体延其长度方向的相对两侧均向外延伸形成凸耳，两侧所述凸耳的下表面均设置有安装凸柱，所述U形框体的相对两侧面均延其长度方向线性阵列设置有若干散热铝翅片A，所述U形框体的内框壁顶部设置有加强块，所述加强块延其长度方向开设有嵌合槽，所述封装外壳的上表面与所述加强块对应的位置设置有与所述加强块对应的嵌合凸块。本实用新型的有益效果是：避免因为热量的积聚加大晶体管的能耗，从而降低晶体管的使用寿命。

技术研发人员：杨清
受保护的技术使用者：东莞市中之电子科技有限公司
技术研发日：2020.12.28
技术公布日：2021.07.27