专利名称：发光二极管基座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种发光二极管(LED)基座，尤指一种可在LED引线支架上，通过p.p.a射出成型，以在各支架单元上形成LED的基座的结构。
现行的发光二极管(LED)制造是用铜材作为导电材质的料片，冲压出一引线架，通过电镀处理，以形成-LED引线支架，再交予客户自行进行固晶、打线，使其与各引线支架单元的引线端连结。连结后，再藉由包封材料(如环氧树脂)予以包覆封装，并进行折弯引线端的接脚、成品测试及包装等作业。
该类发光二极管在制作过程上须配合客户自行开模，才能进行灌胶，如此，对客户而言，不仅制作成本高，且不能在碍生产，其一次仅能于该引线架上制作出大约30psi的发光二极管。
本实用新型的目的在于提供一种发光二极管的基座，它在制作使用时，能够适于自动化大量生产，不须另外开模，即可直接交由客户自行进固晶、打线及灌胶。
本实用新型的目的是这样实现的一种发光二极管基座，使一以铜材作为导电材质的料片冲压出一引线架，并通过电镀处理，以形成-LED引线支架，该L E D引线支架上有数个支架单元，其中支架单元上具有P.P.A射出成型的LED基座。
基座上有一呈碗状以将半导体发光晶片固设其中的凹部。
本实用新型基座可配合自动化大量生产，并且用与现有同一相同尺寸大小的料片，可於其上制作出大约128psi发光二极管，大大节约原材料，并由于客户毋须另外再开模，故可降低客户于制程耗费的成本。
以下结合附图和具体实施方案对本实用新型做进一步的详细说明。
图1为本实用新型的基板经冲压成型的示意图。
图2为本实用新型基板的支架单元经P.P.A射出成型的示意图。
图3为本实用新型基板的支架单元经P.P.A射出成型的局部剖示意图。
图4为本实用新型单一基座的示意图。
图5为本实用新型成品示意图。
图6为本实用新型光发二极管制作流程图。
如图1-6所示，本实用新型用铜材作为导电材质的料片，经冲床加工以冲压出一引线架，并通过电镀处理，以形成-LED引线支架1，该LED引线支架1上有数个支架单元11，各支架单元11藉P.P.A射出成型，以形成-LED基座2，该P.P.A是一种水晶热熔物，具可塑性高、导热性稳定、可阻挡IR及VPS流回技术，及提供较佳电子特性等诸多特点，且在各支架单元11中设有一P-N极端接脚112、113。
基座2上有一呈碗状的凹部21，以便将半导体发光晶片22可固设于其中，晶片22可配合打线加工技术，使其与各支架单元11的引线端连结，再经由灌胶、烘烤、弯脚、成品测试及包装等作业实施流程。
藉其设计，使LED基座2可直接交由客户自行进行固晶、打线、灌胶、烘烤、弯脚、成品测试及包装作业流程实施，客户毋须另外再开模。
权利要求1.一种发光二极管基座，使一以铜材作为导电材质的料片冲压出一引线架，并通过电镀处理，以形成一LED引线支架，该LED引线支架上有数个支架单元，其特征在于支架单元上具有P.P.A射出成型的LED基座。
2.根据权利要求1所述的发光二极管基座，其特征在于基座上有一呈碗状以将半导体发光晶片固设其中的凹部。
专利摘要一种发光二极管基座,使一以铜材作为导电材质的料片冲压出一引线架,并通过电镀处理,以形成一LED引线支架,该LED引线支架上有数个支架单元,其中支架单元上具有P.P.A射出成型的LED基座。基座上有一呈碗状以将半导体发光晶片固设其中的凹部。本实用新型基座可配合自动化大量生产,并且用与现有同一相同尺寸大小的料片,可于其上制作出大约128psi发光二极管,大大节约原材料,并由于客户毋须另外再开模,故可降低客户于制程耗费的成本。
文档编号H01L23/02GK2335265SQ9723014
公开日1999年8月25日 申请日期1997年12月15日 优先权日1997年12月15日
发明者周万顺 申请人:周万顺