如图4右端所示，荧光粉层7截面成圆弧形状，即荧光粉层7表面成圆弧形，提高了 LED晶片经过荧光粉层的折射分布均匀度。
[0024]为提高导电性能，防止高温下的氧化腐蚀，可以在金属基体表面镀银。
[0025]所述延伸基体的边缘优选设置为波浪形状，晶片发出的蓝光可以从波浪之间的间隙穿过延伸基体，可以尽可能的减小基板对晶片所发出的蓝光的阻挡，最大限度的完全利用蓝光。
[0026]本发明所述金属基底LED灯丝可以采用如下制备方法，
将金属片压制成不同长度两种规格的金属电极，采用绝缘树脂将两条金属电极粘和在一起;
在较长的金属电极上粘结LED晶片，利用超声波金线球焊机用键合金属线将LED晶片串联起来，较长金属电极末端最后一颗晶片的金属导线跨过绝缘树脂直接打在较短金属电极上；
将荧光胶涂覆在金属电极上包裹LED晶片，烘烤固化。
[0027]涂覆荧光胶时可以利用平头点胶针头涂覆，仅涂覆延伸基体上安装有LED晶片的一侧。相对采用模具成型方式涂覆荧光胶的方法，改换成利用平头型点胶针头将配制好的荧光胶涂覆在金属基板有晶片的一面，利于达到荧光粉料半包裹金属基体的目的，行成圆弧形状，提高发光均匀度的同时节省了工序和原料。
[0028]以下给出一个制作本发明所述金属基底LED灯丝的【具体实施方式】 ①金属电极制作
采用模具将金属片压制成6mmX Imm和32mmX Imm的两种规格的边缘为波浪状的金属条，分别作为第一电极和第二电极，然后电镀一层厚度为60微米的银层。完成电镀后采用聚邻苯二酰胺树脂塑胶(PPA)将两种规格的金属条粘和在一起，但不形成回路，以便形成将要使用到的正负两个极性。
[0029]②晶片固定
采用第二电极上的延伸基体作为晶片的载体，将晶片按串联方式粘接在金第二电极上。所述LED晶片为GaN基蓝光晶片，其波长分别为450-460nm，单颗额定电压为2.8-3.4V ；③金线键合焊线
使用超声波金线球焊机用键合银丝将晶片串联起来，电极端的最后一颗晶片的金属导线直接打在由聚邻苯二酰胺树脂塑胶连接头隔断形成的第一电极上形成回路。
[0030]④荧光粉涂抹涂覆
利用平头点胶针头将配制好的荧光胶涂覆在金属基板的有晶片的一面，无晶片的一面不涂覆荧光胶。
[0031]⑤固化
将涂覆好荧光胶的基板送入烤箱烘烤固化，就得到基于金属基底的高效白光LED灯丝。
[0032]前文所述的为本发明的各个优选实施例，各个优选实施例中的优选实施方式如果不是明显自相矛盾或以某一优选实施方式为前提，各个优选实施方式都可以任意叠加组合使用，所述实施例以及实施例中的具体参数仅是为了清楚表述发明人的发明验证过程，并非用以限制本发明的专利保护范围，本发明的专利保护范围仍然以其权利要求书为准，凡是运用本发明的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.金属基底LED灯丝,其特征在于,包括金属制成的第一电极和第二电极,所述第二电极包括延伸基体，所述延伸基体上设置有至少一列串联LED晶片，所述第一电极和延伸基体末端通过绝缘树脂实现机械连接，第一电极通过金属导线和最靠近延伸基体末端的LED晶片实现电连接； 还包括包裹全部LED晶片的荧光粉层。
2.如权利要求1所述的金属基底LED灯丝，其特征在于，所述延伸基体的边缘为波浪形状。
3.如权利要求1所述的金属基底LED灯丝，其特征在于，所述绝缘树脂为聚邻苯二酰胺树脂塑胶。
4.如权利要求1所述的金属基底LED灯丝，其特征在于，所述第一电极和第二电极表面镀银。
5.如权利要求1所述的金属基底LED灯丝，其特征在于，所述荧光粉层仅包裹延伸基体安装有LED晶片的一侧。
6.如权利要求1所述的金属基底LED灯丝，其特征在于，所述荧光粉层为黄绿色荧光粉或氮化物红色荧光粉，所述LED晶片为蓝光LED晶片。
7.如权利要求1所述的金属基底LED灯丝，其特征在于，所述第一电极和第二电极材质为铜。
8.如权利要求1所述的金属基底LED灯丝，其特征在于，所述荧光粉层表面为圆弧形状。
9.金属基底LED灯丝制备方法，其特征在于，包括如下步骤: SI将金属片压制成不同长度两种规格的金属电极，采用绝缘树脂将两条金属电极粘和在一起; S2在较长的金属电极上粘结LED晶片，利用超声波金线球焊机用键合金属线将LED晶片串联起来，较长金属电极末端最后一颗晶片的金属导线跨过绝缘树脂直接打在较短金属电极上； S3将荧光胶涂覆在金属电极上包裹LED晶片，烘烤固化。
10.如权利要求9所述的金属基底LED灯丝制备方法，其特征在于，涂覆荧光胶时利用平头点胶针头涂覆，仅涂覆延伸基体上安装有LED晶片的一侧。
【专利摘要】金属基底LED灯丝，包括金属制成的第一电极和第二电极，所述第二电极包括延伸基体，所述延伸基体上设置有至少一列串联LED晶片，所述第一电极和延伸基体末端通过绝缘树脂实现机械连接，第一电极通过金属导线和最靠近延伸基体末端的LED晶片实现电连接；还包括包裹全部LED晶片的荧光粉层。本发明还公开了一种金属基底LED灯丝制备方法。本发明根据LED的成光特性，改变传统工艺对LED晶片所发出的蓝光的利用方式，最大限度的提高蓝光的利用率，以达到更高的光效输出。相对蓝宝石基底，利用金属作为基底的方式在提高了LED灯丝生产效率的同时降低了生产成本。
【IPC分类】H01L33-48, H01L25-075
【公开号】CN104538389
【申请号】CN201410832810
【发明人】谢益尚, 陈可, 王建全, 梁丽
【申请人】四川柏狮光电技术有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月29日