研磨面上，以刀片的刀刃沿芯片所在位置的四周切割出环形凹槽，该环形凹槽的深度为2mm ;
[0033](4)分离:以胶条粘贴上述环形凹槽围绕的塑封料区域，然后拉起胶条，至芯片表面的塑封料被拉起，暴露芯片。
[0034](5)分析:将露出芯片的器件以及粘性材料粘贴的塑封料在显微镜下进行观察，分析分离界面的物理、化学特征，并记录结果。
[0035]以该方法开封塑料封装铜丝键合器件，铜丝的第一键合点的键合状态还与芯片保持原来的状态，在割槽、分离处理后，第一键合点不论是否脱落还是仍然与芯片保持连接。并且测试的所有器件的芯片均无损伤情况。
[0036]实施例2
[0037]一种塑料封装铜丝键合器件的开封方法，包括以下步骤:
[0038](I)固定:通过焊接的方法将器件固定在基板上。该基板为铜板。
[0039](2)平磨:用2000目的砂纸对器件进行研磨，研磨面为芯片有源面的塑封一侧，逐渐研磨去除芯片表面的塑封料，至距离芯片表面0.5mm时，停止研磨；
[0040](3)割槽:在器件研磨面上，以刀片的刀刃沿芯片所在位置的四周切割出环形凹槽，该环形凹槽的深度为Imm;
[0041](4)分离:以胶条粘贴上述环形凹槽围绕的塑封料区域，然后拉起胶条，至芯片表面的塑封料被拉起，暴露芯片。
[0042](5)分析:将露出芯片的器件以及粘性材料粘贴的塑封料在显微镜下进行观察，分析分离界面的物理、化学特征，并记录结果。
[0043]以该方法开封塑料封装铜丝键合器件，铜丝的第一键合点的键合状态还与芯片保持原来的状态，在割槽、分离处理后，第一键合点不论是否脱落还是仍然与芯片保持连接。并且测试的所有器件的芯片均无损伤情况。
[0044]实施例3
[0045]一种塑料封装铜丝键合器件的开封方法，包括以下步骤:
[0046](I)平磨:该器件尺寸较大，手持把握，用120目的砂纸对器件进行研磨，研磨面为芯片有源面的塑封一侧，逐渐研磨去除芯片表面的塑封料，至距离芯片表面2mm时，停止研磨；
[0047](2)割槽:在器件研磨面上，以手术刀的刀刃沿芯片所在位置的四周切割出环形凹槽，该环形凹槽的深度为4mm ;
[0048](3)分离:以胶条粘贴上述环形凹槽围绕的塑封料区域，然后拉起胶条，重复多次，至芯片表面的塑封料被拉起，暴露芯片。
[0049]以该方法开封塑料封装铜丝键合器件，由于砂纸较为粗糙，为避免损伤芯片，塑封料厚度为2_时就应停止研磨，而此时保留的塑封料较厚，割槽时需要将凹槽深度设定较大，具有一定的操作难度，并且在分离时由于塑封料较厚，需要较大的力度才能将塑封料拉起，最终导致器件芯片表面残留较多的塑封料，无法完全露出芯片表面。
[0050]对比例I
[0051]一种塑料封装铜丝键合器件的开封方法，包括以下步骤:
[0052](I)平磨:该器件尺寸较大，手持把握，用120目的砂纸对器件进行研磨，研磨面为芯片有源面的塑封一侧，逐渐研磨去除芯片表面的塑封料，至距离芯片表面2mm时，停止研磨；
[0053](2)割槽:在器件研磨面上，以手术刀的刀刃沿芯片所在位置的四周切割出环形凹槽，该环形凹槽的深度为4mm ;
[0054](3)分离:将手术刀尖端插入上述凹槽内，把环形凹槽围绕的塑封料撬起，暴露芯片。
[0055]以该方法开封塑料封装铜丝键合器件，导致器件芯片出现机械损伤，使芯片产生破碎、裂纹甚至使芯片脱落的现象，影响了后续的检测和分析。
[0056]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种塑料封装金属丝键合器件的开封方法，其特征在于，包括平磨、割槽、分离步骤，其中: 所述平磨步骤中:用120-2000目的砂纸对器件进行研磨，研磨面为芯片有源面的塑封一侧，逐渐研磨去除芯片表面的塑封料，至距离芯片表面0.5mm-3mm时，停止研磨； 所述割槽步骤中:在器件研磨面上，沿芯片所在位置的四周切割出环形凹槽； 所述分离步骤中:以粘性材料粘贴上述环形凹槽围绕的塑封料区域，然后拉起粘性材料，至芯片表面的塑封料被拉起，暴露出芯片。
2.根据权利要求1所述的塑料封装金属铜丝键合器件的开封方法，其特征在于，所述平磨步骤前，还包括样品固定步骤，所述样品固定步骤中:通过焊接的方法将器件固定在基板上。
3.根据权利要求1所述的塑料封装金属丝键合器件的开封方法，其特征在于，所述分离步骤后，还包括观察分析步骤，所述观察分析步骤中:将露出芯片的器件以及粘性材料粘贴的塑封料在显微镜下进行检测，观察、分析分离界面的物理、化学特征，并记录结果。
4.根据权利要求1所述的塑料封装金属丝键合器件的开封方法，其特征在于，所述砂纸为 1200-2000 目。
5.根据权利要求1所述的塑料封装金属丝键合器件的开封方法，其特征在于，所述平磨步骤中:研磨至距离芯片表面0.5mm-1.5mm，停止研磨。
6.根据权利要求1所述的塑料封装金属丝键合器件的开封方法，其特征在于，所述平磨步骤中，研磨过程以平行于芯片的研磨方式进行。
7.根据权利要求1所述的塑料封装金属丝键合器件的开封方法，其特征在于，所述环形凹槽的深度为研磨面剩余塑封料的厚度再加0.lmm-2mm。
8.根据权利要求1所述的塑料封装金属丝键合器件的开封方法，其特征在于，所述割槽步骤中:以刀刃沿内部芯片所在位置的四周进行切割。
9.根据权利要求1所述的塑料封装金属丝键合器件的开封方法，其特征在于，所述粘性材料为胶条。
【专利摘要】本发明公开了一种塑料封装金属丝键合器件的开封方法，属于电子元器件失效分析技术领域。该开封方法包括平磨、割槽、分离步骤，其中：平磨步骤中：用120-2000目的砂纸对器件进行研磨，研磨面为芯片有源面的塑封一侧，逐渐研磨去除芯片表面的塑封料，至距离芯片表面0.5mm-3mm时，停止研磨；割槽步骤中：在器件研磨面上，沿芯片所在位置的四周切割出环形凹槽；分离步骤中：以粘性材料粘贴上述环形凹槽围绕的塑封料区域，然后拉起粘性材料，至芯片表面的塑封料被拉起，暴露出芯片。以该方法暴露器件的内部芯片，能够在保留键合丝的第一键合点键合状态、芯片表面及键合附近的腐蚀、脏污等重要信息。
【IPC分类】H01L21-66
【公开号】CN104599997
【申请号】CN201510053404
【发明人】何胜宗, 邝贤军, 王有亮, 武慧薇, 彭泽亚, 刘丽媛, 许广宁, 陈选龙, 袁光华, 李伟
【申请人】工业和信息化部电子第五研究所
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2015年1月30日