路的问题会变大。
[0016]S卩，在焊接时进行加热的情况下，端子导体60-1的端部间的未固定的部分会因热膨胀而发生变形，向端子导体60-2所在的上方凸出成弓状。另一方面，端子导体60-2的端部间的未固定的部分由于端子导体60-2的形状的原因而使得因热膨胀而在上下方向上产生的偏差较小，因此，基本仍保持在加热前的位置。于是，若因导体加热而产生金属的热膨胀，则端子导体60-1会向上方变形弯曲并凸出成弓状，从而在与端子导体60-1相连的连接端子61-1与绝缘基板41上的导体箔之间会产生间隔(间隙)。并且，端子导体60-1与端子导体60-2相靠近，最差会发生两者相接触的情况。
[0017]因此，可以确认在现有的半导体装置100中，由于对连接端子61-1、61_2与绝缘基板41进行焊接时的加热，连接端子61-1与绝缘基板41上的导体箔之间有可能会产生间隙。并且，还可确认端子导体60-1有可能会靠近端子导体60-2。在连接端子61-1与绝缘基板41上的导体箔之间产生间隙的情况下，焊接性会变差从而导致接触不良。并且，由于隔开一定间隔相对的两片端子导体60-1、60-2彼此靠近，因此，有可能导致绝缘不良或电路短路。
[0018]本发明的目的在于，为了解决上述现有技术所存在的问题点，提供一种能够实现稳定焊接、且能够防止端子导体间出现绝缘不良或产生电路短路的半导体装置。
解决技术问题所采用的技术方案
[0019]为了解决上述问题，达成本发明的目的，本发明所涉及的半导体装置具有如下特征。配置安装有半导体元件的绝缘基板。配置包围所述绝缘基板的外围壳体。在所述绝缘基板的上部以下述方式配置至少两片金属制的板状端子导体，即:使得所述至少两片金属制的板状端子导体与所述绝缘基板的表面平行，且其分别与所述绝缘基板之间的间隔互不相同，并彼此分离相对。所述端子导体的两端固定于所述外围壳体的侧壁。相邻所述端子导体之间配置有用于确保相邻所述端子导体间的距离在一定距离以上的绝缘块。
[0020]本发明所涉及的半导体装置的特征在于，在上述发明中，所述绝缘块以包围所述端子导体的一部分的方式进行设置。
[0021]本发明所涉及的半导体装置的特征在于，在上述发明中，所述绝缘块由聚苯硫醚树脂或环氧树脂形成。
[0022]本发明所涉及的半导体装置的特征在于，在上述发明中，由所述绝缘块所保持的所述端子导体间的距离为0.5mm以上5mm以下。
[0023]在上述发明中，本发明所涉及的半导体装置还具有下述特征。在所述绝缘基板上形成有规定图案的导体箔。在所述端子导体上形成有连接端子。所述连接端子焊接于所述导体箔。于是，所述绝缘块与所述端子导体相接触，从而对因焊接所述连接端子与所述导体箔时的加热而发生热膨胀的所述端子导体的热变形进行抑制。
[0024]根据上述发明，通过在隔开一定间隔相对的至少两片端子导体之间设置用于确保相邻端子导体间的距离在一定距离以上的绝缘块，从而能够将焊接时因端子导体的热膨胀而引起的变形抑制在最小限度。由此，不仅能够使连接端子的焊接稳定，减少连接不良，还能够防止隔开一定间隔相对的至少两片端子导体间的绝缘不良或短路。
发明效果
[0025]根据本发明所涉及的半导体装置，获得以下效果:能够提供一种可实现端子导体与其他构件之间的稳定焊接，且可防止端子导体间出现绝缘不良或发生电路短路的半导体
>J-U ρ?α装直。
【附图说明】
[0026]图1是表示本发明的实施方式I所涉及的半导体装置的结构的说明图。
图2是表示图1的绝缘块的形状的侧视图。
图3是表示图1的绝缘块的形状的另一示例的侧视图。
图4是表示图1的绝缘块的形状的另一示例的侧视图。
图5是表示图1的绝缘块的安装位置的一个示例的侧视图。
图6是表示本发明的实施方式所涉及的半导体装置的制造工序的概要的流程图。
图7是表示现有半导体装置的结构的说明图。
图8是表示图7的端子导体变形时的状态的剖视图。
【具体实施方式】
[0027]下面参照附图，对本发明所涉及的半导体装置的优选实施方式进行详细说明。此夕卜，在以下实施方式的说明以及附图中，对于同样的结构标注相同的标号，并省略重复说明。
[0028](实施方式)
对本发明的实施方式所涉及的半导体装置的结构进行说明。图1是表示本发明的实施方式所涉及的半导体装置的结构的说明图。图1中，(a)是平面结构，(b)是剖面结构。如图1所示，实施方式所涉及的半导体装置I包括散热用金属底板10、绝缘基板11、以及外围壳体20。绝缘基板11搭载在金属底板10上。外围壳体20与金属底板10的边缘相粘接。在绝缘基板11的两个表面设置有未图示的导体箔的电路图案。在绝缘基板11的金属底板10侧的相反侧的表面的导体箔上安装有半导体元件(未图示)。
[0029]外围壳体20是由树脂成型得到的壳体，例如具有大致矩形的平面形状。外围壳体20具备金属制的外部连接用端子33-1、33-2、33-3、33-4以及端子导体30_1、30_2。外部连接用端子33-1、33-2、33-3、33-4以及端子导体30_1、30_2例如通过对铜(Cu)板等金属板进行加工并成型得到。外部连接用端子33-1、33-2与端子导体30-1、以及外部连接用端子33-3、33-4与端子导体30-2分别电连接。
[0030]在与外围壳体20周围的四条边中相对两条边相抵接的侧壁20a、20b上设置外部连接用端子33-1、33-2、33-3、33-4。外部连接用端子33_1、33-2、33-3、33_4是一对正负直流输入端子，排列成同电极彼此隔着端子导体30-1、30-2相互面对(相对)。端子导体30-1,30-2与外围壳体20 —体成型，其各自的两个端部共计4个部位通过树脂被固定于外围壳体20的侧壁20a、20b。通常,在常温状态下将外围壳体20放置于金属底板10上时，以端子导体30-1、30-2的板面与绝缘基板11的表面平行的方式将端子导体30-1、30-2配置于外围壳体20即可。
[0031]端子导体30-1和端子导体30-2以其板面彼此相对且相互靠近的方式进行配置，以减小布线的电感。在将端子导体30-1与端子导体30-2配置为相互靠近时，其靠近的间隔优选为例如约0.5mm以上5mm以下。其理由如下所述。这是因为若将相对的两片电极(端子导体30-1、30-2)的间隔设为0.5mm以下，则在用于组装半导体装置I的后述制造工序中的后段，例如在将环氧树脂注入到外围壳体20内从而对绝缘基板11与半导体元件进行气密密封的工艺中容易产生不良。另一方面，若将相对的两片电极的间隔设为5_以上，则存在减小电感的效果较弱的问题。例如，将相对的两片电极(端子导体30-1、30-2)的间隔设为 2mm。
[0032]端子导体30-1配置在绝缘基板11的上侧且端子导体30-2的下侧。端子导体30_2例如位于外围壳体20内的最上侧。端子导体30-1的平面形状例如呈大致直线形状。端子导体30-2的平面形状例如呈以形成梯形的下底边以外的轮廓的方式进行弯折而得到的形状(梯形框状)。端子导体30-1、