30-2上分别设置有内部布线用的连接端子31-1、31-2。连接端子31-1、31-2以向绝缘基板11所在的下方突起的状态来形成(以下，将绝缘基板11侧作为下侧，将端子导体30-2侧作为上侧来进行说明)。此外，在端子导体30-2上的外围壳体20的侧壁20a、20b之间的位置、例如中央附近的位置,配置有例如使用环氧类树脂而得到的绝缘块32-1、32-2。
[0033]从端子导体30-1、30_2向下方突起的连接端子31_1、31_2、与绝缘基板11上的导体箔通过锡膏来进行焊接。通过对连接端子31-1、31-2与绝缘基板11上的导体箔进行焊接，从而使得从外部壳体20突出至外部的外部连接用端子33-1、33-2、33-3、33-4与铺设有电路图案或导电材料的绝缘基板11相导通。由此，能经由外部连接用端子33-1、33-2、33-3、33-4来使得半导体装置I内部的安装有半导体元件的绝缘基板11与外部的其他系统电连接。
[0034]在隔开一定间隔相对配置的相邻端子导体30-1、30_2之间配置有绝缘块32_1、
32-2。绝缘块32-1、32-2以在上侧的端子导体30_2的规定部位将端子导体30_2的一部分包围在内的方式彼此分离地进行设置。绝缘块32-1、32-2的形状及厚度等详细说明将在后文中阐述。在对连接端子31-1、31-2与绝缘基板11上的导体箔进行焊接时，因热膨胀而变形的端子导体30-1与绝缘块32-1、32-2相接触，端子导体30_1被绝缘块32_1、32_2按压。由此，端子导体30-1的变形得到抑制，绝缘块32-1、32-2具有确保相邻端子导体30-1、30-2之间的距离在一定距离以上的功能。
[0035]具体而言，在对连接端子31-1、31_2与绝缘基板11上的导体箔进行焊接时，金属制的端子导体30-1、30-2因焊接时的加热而发生热膨胀。此时，端子导体30-1如上述那样因其直线状的形状而向端子导体30-2所在的上方凸出从而变形成例如弓状。该端子导体
30-1向上方的变形可通过设置于端子导体30-2的绝缘块32-1、32-2来进行抑制。此外，在端子导体30-2与端子导体30-1同样地出现热膨胀从而在向上方发生变形的情况下，由于端子导体30-2位于最上表面，因此，例如可通过利用其他构件(未图示)从上方按压等物理手段来抑制端子导体30-2的变形。
[0036]由此，绝缘块32-1、32-2对于焊接连接端子31_1、31_2与绝缘基板11上的导体箔时因焊接的加热而引起的端子导体30-1的变形，具有以下效果，即:抑制端子导体30-1向端子导体30-2靠近这样的热变形。由此，能够抑制焊接时的加热过程中端子导体30-1的连接端子31-1与绝缘基板11上的导体箔之间产生间隔(间隙)。因此，能够使连接端子
31-1、31-2与绝缘基板11上的导体箔之间的焊接变得稳定，且能够防止连接不良的产生。并且，利用绝缘块32-1、32-2，能够确保端子导体30-1与端子导体30_2之间的距离(间隔)在一定值以上，因此，能够防止因相对的两片端子导体30-1、30-2彼此靠近而引起的绝缘不良或电路短路。
[0037]作为绝缘块32-1、32-2所使用的材料，例如优选为聚苯硫醚树脂(PolyphenyleneSulfide)、或环氧树脂。其理由是因为聚苯硫醚树脂、环氧树脂是在高温下稳定的绝缘材料，且容易进行成型。
[0038]接着，对绝缘块32-1、32_2的形状进行说明。图2是表示图1的绝缘块的形状的侧视图。图2中以绝缘块32a来示出图1的绝缘块32-1、32-2，并放大半导体装置I的绝缘块32a附近来进行表示。如图2所示，可以是四边形的绝缘块32a。通过采用四边形，从而能够容易地形成绝缘块32a。绝缘块32a的从端子导体30_2的表面突出至端子导体30_1侧的部分的厚度优选为相对的端子导体30-1、30-2之间所需的间隔即0.5mm以上5mm以下，例如设定为1.5mm。
[0039]图3、图4是表示图1的绝缘块的形状的另一示例的侧视图。图3、图4中以绝缘块32b、32c来示出图1的绝缘块32-1、32-2的形状的变形。图3所示的绝缘块32b的从端子导体30-2的表面突出的部分为圆形。图4所示的绝缘块32c的从端子导体30-2的表面突出的部分为梯形。这些绝缘块30a?30c形成为将端子导体30-2包围在内。此外，绝缘块30a?30c只要形成于端子导体30-2上的至少一个部位即可，可以配置在端子导体30_2上的两个部位，还可以形成在端子导体30-2上的多个部位。
[0040]接着，对绝缘块32的安装位置进行说明。图5是表示图1的绝缘块的安装位置的一个示例的侧视图。图5中以绝缘块32来示出图1的绝缘块32-1、32-2，并放大半导体装置I的绝缘块32附近来进行表示。从外围壳体的侧壁20a到绝缘块32的中心为止的距离A通过考虑下述因素来决定，即:常温时(未发生变形的状态)的端子导体30-1与端子导体30-2之间的间隔d、端子导体30-1在热膨胀时的变形量、以及绝缘块32的从端子导体30-2的表面向端子导体30-1侧突出的部分的厚度。即，将绝缘块32的位置设定在下述位置，SP:即使端子导体30-1因热膨胀而变形并与绝缘块32相接触时，也能确保端子导体30-1与端子导体30-2之间的绝缘耐压为所需值的位置。例如，可以基于端子导体30-1、30-2两端的固定部中心地将半导体装置的结构和组装性考虑在内，来决定绝缘块32的最佳位置。
[0041]为了在无论端子导体30-1的变形量如何的情况下都能确保端子导体30-1与30-2之间的绝缘耐压，优选为将厚度大于相当于所需绝缘耐压的端子导体30-1与端子导体30-2之间的间隔d的绝缘块32配置在端子导体30-1在热变形时最靠近端子导体30-2的部位，即端子导体30-2的中央附近。
[0042]上述绝缘块的形状是一个示例，其并不限于此，可进行各种变更。例如，只要能够抑制端子导体30-1因热膨胀而向上方变形，并确保端子导体30-1与端子导体30-2之间的间隔在一定间隔以上即可，绝缘块的形状就可以是任意的。
[0043]此外，绝缘块以包围端子导体30-2的方式来形成，设置在端子导体30-2上。并且，绝缘块32a?32c设置在固定端子导体30_2的两端树脂面(外围壳体侧壁的内侧的面)之间的中心位置、即端子导体30-2的中央部附近即可。另外，绝缘块32a?32c与两端树脂面之间的距离例如约为50mm左右。
[0044]如上所述，通过将绝缘块32设置在端子导体30-2的中央部附近，从而即使端子导体30-1因热膨胀而变形，也能控制其不向端子导体30-2靠近。此外，通过利用绝缘块32来抑制端子导体30-1的变形，能够抑制连接端子31-1、31-2与绝缘基板11上的导体箔之间产生间隙。
[0045]另外，在上述说明中，以将绝缘块32设置在端子导体30-2的中央部附近的两个部位的情况为例进行了说明，但也可以构成为在端子导体30-2的与端子导体30-1的中央部附近相对的部分设置绝缘块32。此外，也可以构成为以既跨过端子导体30-1又跨过端子导体30-2的方式来设置绝缘块32。在构成为以既跨过端子导体30-1又跨过端子导体30-2的方式设置绝缘块32