宽度dR的 直径dl。在一种根据本发明的对准和接合流程（图4b)之后，衬底2'的背面减薄流程（图 4c)要一直至少进行至周缘轮廓化的已被向后磨削的部段、即至少进行至凸肩2a'。
[0104] 两种根据本发明的产品都具有该样的特性，即；载体晶圆5、5'的直径d2与衬底 2、2'的直径dl在背面减薄后具有极小的差异，尤其是近似相等，或者是，直径dl甚至略小 于直径d2,该是通过背面减薄流程由于衬底2、2'的边缘形状而使械2、2'的直径dl减小。
[0105] 衬底的边缘形状是通过SEffl标准规定的。存在具有针对专口的任务所设置的不 同边缘分布的衬底。该些边缘分布是通过专口的机器产生的。边缘的形状尤其是对于巧片 的产量非常重要。为了能够在一个衬底上处理尽可能多的巧片，必须在最外面的边界区域 上也制造巧片。因此，根据本发明有意义的是，要制造尽可能具有边角、或者至少利用尽可 能小的倒圆半径进行倒圆的边缘几何结构。由此优选形成具有尽可能大面积的可用区域的 晶圆。
[0106] 在SEffl标准中定义不同的晶圆边缘分布。不同的晶圆边缘分布能够采纳非常复 杂的形状，并且在极个别的情况下通过唯一的参数来说明。根据本发明，边缘半径被理解为 使得晶圆边缘分布明显倒圆的参数。
[0107] 对于根据本发明的、在其中产品晶圆需要具有尽可能多个功能单元的实施方式， 特征性的边缘半径小于1mm，优选小于0. 5mm，再优选小于0. 1mm，更优选小于0. 001mm，最优 选等于0mm。
[0108] 对于根据本发明的、在其中产品晶圆通过接合过程之后的流程在其厚度方面减小 的实施方式，要借助所述产品晶圆的最终厚度或者说所述载体和/或产品衬底的直径来对 特征性的边缘半径进行计算。特征性的边缘半径大于0mm，优选大于0. 001mm，再优选大于 0. 1mm，更优选大于0. 5mm，最优选大于1mm。
[0109] 对于根据本发明的、在其中载体晶圆需要通过尽可能大的面积给产品晶圆提供最 佳支撑的实施方式，所述载体晶圆的特征性的边缘半径小于1mm，优选小于0. 5mm，再优选 小于0. 1mm，更优选小于0. 001mm，最优选等于0mm。
[0110] 附图梳巧列表
[0111] 1衬底容纳部
[0112] 2,2'衬底
[011 引 2a，2a'凸肩 [0114] 2k，化'支承边缘
[01巧]2〇接触侧
[0116] 3接触装置
[0117] 4载体衬底容纳部 [01化]5, 5k'载体衬底
[0119] 2u，加周缘轮廓
[0120] 5〇支撑面
[0121] 6旋转装置
[0122] 7载体单元
[0123] 8移位装置
[0124] 9 基板
[0125] 10导向元件
[0126] 11距离测量元件
[0127] 12巧幢装置
[012引 13，13'，13"，13"'光学部件
[0129] 14粘合层
[0130] 15,15'扫描单元
[0131] 16功能单元
[013引 dl，d2, d3,化平均直径
[0133] dR平均环状宽度
[0134] Di 厚度
【主权项】
1. 一种用于通过将平面衬底（2,2')的接触侧（2〇)与载体衬底（5,5')的支撑面 (5〇)对准、接触和接合来制造衬底-产品衬底-组合的方法，其中，所述衬底（2, 2')在接 触时具有比所述载体衬底（5,5')的平均直径d2更大的平均直径dl。
2. 根据权利要求1所述的方法，在其中，所述衬底（2,2')在所述接触后被背面减薄， 其中，直径dl通过所述衬底（2,2')的横截面的形状在其周缘轮廓（2u)上减小，尤其是减 小至dl < d2。
3. 根据权利要求1或2所述的方法，在其中，所述衬底（2,2')具有尤其是通过设置 边缘半径和/或通过所述周缘轮廓（2u)的向后磨削所产生的环状凸肩（2a，2a')。
4. 根据上述权利要求中任一项所述的方法，在其中，所述凸肩（2a，2a')的环状宽度 dR大于或等于dl和d2的差。
5. 根据权利要求3或4中任一项的方法，在其中，在所述背面减薄时，所述衬底（2， )的厚度口丨被一直减小至所述凸肩（2a，2a')或超出所述凸肩（2a，2a')。
6. -种用于通过将平面衬底（2,2')的接触侧（2〇)与载体衬底（5,5')的支撑面 (5〇)对准、接触和接合来制造衬底-产品衬底-组合的衬底（2,2')，其中，所述衬底（2， 2')具有直径dl，该直径在背面减薄时可通过所述衬底（2,2')的横截面的形状在其周 缘轮廓（2u)上减小。
7. 根据权利要求6所述的衬底，在其中，所述衬底（2,2')具有尤其是通过设置边缘 半径和/或通过所述周缘轮廓（2u)的向后磨削所产生的环状凸肩（2a，2a')。
8. -种将具有平均直径dl的平面衬底（2)用于与具有平均直径d2的载体衬底（5)对 准和接触以便对所述平面衬底（2)进行再加工的用法，其中，平均直径dl大于平均直径d2。
9. 根据权利要求8的用法，在其中，直径d2小500 y m，尤其是小400 y m，优选小 300 y m，再优选小200 y m，更优选小100 y m。
10. -种用于通过将平面衬底（2,2')的接触侧（2〇)与载体衬底（5,5')的支撑面 (5〇)对准、接触和接合来制造衬底-产品衬底-组合的设备，其中，所述衬底（2, 2')在接 触时具有比所述载体衬底（5,5')的平均直径d2更大的平均直径dl，所述设备具有以下 特征： -用于固定所述衬底（2,2')的衬底容纳部（1); -用于固定所述载体衬底（5,5')的载体衬底容纳部（4); -用于相对于所述衬底（2,2')与所述载体衬底（5,5')的接触平面至少分段地检测 被固定在所述衬底容纳部（1)上的衬底（2, 2')的周缘轮廓（2u)以及至少分段地检测被 固定在所述载体衬底容纳部（4)上的载体衬底（5,5')的周缘轮廓（5u)的检测装置（11， 13)； -用于使得所述衬底（2,2')相对于所述载体衬底（5,5')对准的对准装置（6,8)， 其中，所述对准装置（6,8)是通过控制装置基于由所述检测装置（11，13)检测到的周缘轮 廓（2u，5u)来加以控制的；以及 -用于使得相对于所述载体衬底（5)对准的衬底（2)与所述载体衬底（5)接触的接触 装置（3)。
11. 根据权利要求10所述的设备，其中，所述检测装置（11，13)可相对于所述衬底（2， 2')和/或相对于所述载体衬底（5, 5')通过旋转装置（6)旋转和/或可相对于所述衬 底（2, 2')和/或相对于所述载体衬底（5, 5')通过移位装置⑶在X-和/或Y-方向 上平行于接触平面移位。
12. 根据权利要求10或11所述的设备，其中，所述检测装置（11，13)可安置在载体单 元（7)上，所述载体单元（7)可至少分段地布置在所述衬底（2, 2')和/或所述载体衬底 (5,5')的周缘侧、尤其是分段地构造为环状。
13. 根据权利要求10至12中至少任一项所述的设备，其中，所述检测装置（11，13)构 造为在其周缘轮廓（2u)上对所述衬底（2,2')的横截面的形状这样进行检测，使得所述衬 底（2,2')的背面减薄可受到控制，从而使直径dl减小，尤其是减小至dl < d2。
14. 根据权利要求10至13中至少任一项所述的设备，其中，所述设备具有用于将所述 衬底（2,2')背面减薄至所述衬底（2,2')直至所述凸肩（2a，2a')或者超出所述凸肩 的厚度〇 :的装置。
15. -种衬底-载体衬底-组合，其包括载体衬底（5,5')的支撑面（5〇)，其中，所述 衬底（2,2')具有比所述载体衬底（5,5')的平均直径d2更大的平均直径dl。
【专利摘要】本发明涉及一种用于通过将平面衬底(2，2′)的接触侧(2o)与载体衬底(5，5′)的支撑面(5o)对准、接触和接合来制造衬底-产品衬底-组合的方法，其中，所述衬底(2，2′)在接触时具有比所述载体衬底(5，5′)的平均直径d2更大的平均直径d1。此外，本发明还涉及一种用于通过将平面衬底(2，2′)的接触侧(2o)与载体衬底(5，5′)的支撑面(5o)对准、接触和接合来制造衬底-产品衬底-组合的衬底(2，2′)，其中，所述衬底(2，2′)具有直径d1，该直径在背面减薄时可通过所述衬底(2，2′)的横截面的形状在其周缘轮廓(2u)上减小。另外，本发明还涉及一种相对应的设备和一种用于将具有平均直径d1的平面衬底(2)用于与具有平均直径d2的载体衬底(5)进行对准和接触以便对所述平面衬底(2)进行再加工的用法，其中，平均直径d1大于平均直径d2。
【IPC分类】H01L21-683, H01L21-68
【公开号】CN104662652
【申请号】CN201280073963
【发明人】埃里希·塔尔纳
【申请人】埃里希·塔尔纳
【公开日】2015年5月27日
【申请日】2012年6月12日
【公告号】EP2859581A1, US20150170953, WO2013185804A1