光电子器件和用于制造光电子器件的方法
【技术领域】
[0001]在不同的实施方式中提供了一种光电子器件和一种用于制造光电子器件的方法。
【背景技术】
[0002]基于有机物的光电子器件、例如有机发光二极管(organic light emittingd1de-OLED)或者有机太阳能电池越来越广泛地应用。
[0003]OLED例如能够具有两个电极、例如两个构建为阳极和阴极的接触金属化部与在其之间的有机功能层系统。有机功能层系统能够具有:一个或多个发射极层，在所述发射级层中例如产生电磁辐射；一个或多个由各两个或者更多个载流子对产生层(“chargegenerating layer”，CGL)构成的、用于产生载流子对的载流子对产生层结构；以及一个或多个电子封锁层，也称为空穴传输层(“hole transport layer”_HTL);和一个或多个电子传输层(“electron transport layer”-ETL)，以便定向电通流。
[0004]有机功能层系统的至少一部分能够具有有机材料和/或有机材料混合物。然而有机材料和/或有机材料混合物对于有害的环境影响是易受影响的。能够将有害的环境影响下理解为所有的下述影响，所述影响会潜在地引起有机材料和/或有机材料混合物的退化或者老化、例如交联或者结晶从而例如会限制OLED的运行持续时间。有害的环境影响例如能够是对于有机材料或者有机材料混合物有害的物质、例如氧和/或水。
[0005]为了防护有害的环境影响通常将OLED封装。在封装OLED时例如用对于有害的环境影响而言不可透过的封装层、例如对于水和氧而言不可透过的薄膜包围有机功能层系统和电极。
[0006]用于薄膜封装的有机发光二极管的封装层应是完全无缺陷的。然而在封装时不能够完全地排除在封装层中还存在缺陷。沿着该封装层中的晶界的扩散通道或微小的缺陷已经会导致整个OLED的故障。由此会在OLED的视界中通过湿气影响形成不发光的、圆形的点(“黑点”，英语是“black spot”)，所述点能够随着时间增长。
[0007]为了将针对OLED的潜在的损伤保持得小，在传统的方法中借助于层压粘结剂将玻璃覆盖部层压到封装层上。然而借助于玻璃覆盖部仅能够减小例如水扩散到OLED中的速度。水例如总是还能够穿过层压粘结剂扩散到有机功能层结构中，使得OLED的封装层中的缺陷例如仅减慢地引起可见的缺陷。
[0008]在另一个传统的方法中，能够将空穴玻璃粘接到OLED上，其中粘结剂连接在OLED的几何边缘处进行并且在空穴中构建有吸收水的材料。
[0009]在另一个传统的方法中，例如能够借助于恪块连接(英语是glass frit bonding玻璃恪块接合/glass soldering玻璃焊接/seal glass bonding密封玻璃接合)通过传统的玻璃焊料在几何边缘区域中将玻璃覆盖部施加到封装层上。
【发明内容】
[0010]在不同的实施方式中，提供一种光电子器件和一种用于制造光电子器件的方法，借助于所述光电子器件和所述方法可行的是，减少湿气扩散到光电子器件中、例如扩散到OLED构件中从而例如提高OLED的存放时间。
[0011]在本说明书的范围中，能够不考虑相应的聚集态将有机材料理解成以化学一致的形式存在的、特征在于特征性的物理和化学特性的碳化合物。此外，在本说明书的范围中，能够不考虑相应的聚集态将无机材料理解成以化学一致的形式存在的、特征在于特征性的物理和化学特性的不具有碳的化合物或单碳化合物。在本说明书的范围中，能够不考虑相应的聚集态将有机-无机材料(杂化材料)理解成以化学一致的形式存在的、特征在于特征性的物理和化学特性的具有包含碳的化合物部分和不具有碳的化合物部分的化合物。在本说明书的范围中，术语“材料”包括全部上述材料，例如有机材料、无机材料和/或杂化材料。此外，在本说明书的范围中，能够如下理解材料混合物:组成部分由两种或更多种不同材料构成，其组成部分例如非常精细地分布。将由一种或多种有机材料、一种或多种无机材料或一种或多种杂化材料组成的材料混合物或材料理解成材料类。术语“物质”能够与术语“材料”同义地应用。
[0012]在本说明书的范围中，当第一材料或者第一材料混合物的化学和物理特性与第二材料或者第二材料混合物的化学和物理性质相同时，第一材料或者第一材料混合物能够与第二材料或者第二材料混合物相同。
[0013]在本说明书的范围中，当第一材料或者第一材料混合物和第二材料或者第二材料混合物具有大致相同的化学计量组分、关于至少一个变量大致相同的化学特性和/或大致相同的物理特性、例如密度、折射率、化学抗性等时，第一材料或者第一材料混合物能够与第二材料或者第二材料混合物类似。
[0014]因此例如能够关于化学计量组分将晶体S12 (石英)视作为与无定形S12 (石英玻璃)相同或者与S1x相似。然而晶体S12能够关于折射率与S1x或者无定形S12F同。借助于添加添加物、例如呈掺杂剂形式的添加物，无定形S12例如能够具有与晶体S12相同的或者类似的折射率，然而因此关于化学组分和/或化学抗性与晶体S12是不同的。
[0015]第一材料类似于第二材料的参考变量能够详细地说明或者从上下文中得出，例如从一组材料或者材料混合物组的共同的特性中得出。
[0016]形状稳定的材料能够借助于添加增塑剂、例如溶剂或者提高温度变成可塑性变形、即液化。
[0017]可塑性变形的材料能够借助于交联反应、排出增塑剂和/或热量变得形状稳定、即固化。
[0018]材料或者材料混合物的增强、即材料从可变形到形状稳定的过渡，能够具有粘度的改变、例如粘度从第一粘度值提高到第二粘度值。第二粘度值能够比第一粘度值大数倍，例如在大致10至大致16的范围中。所述材料在第一粘度中能够是可变形的并且在第二粘度中能够是形状稳定的。
[0019]材料或者材料混合物的增强、即材料从可变形到形状稳定的过渡，能够具有将低分子的组成部分从所述材料或者材料混合物中移除的方法或者过程，例如所述材料或者材料混合物的干燥或者化学交联，其中低分子的组成部分例如为溶剂分子或者所述材料或材料混合物的低分子的、不交联的组成部分。所述材料或者材料混合物在可变形的状态中与在形状稳定的状态中相比例如能够具有占全部材料或者材料混合物较高浓度的低分子的材料。
[0020]然而由形状稳定的材料或者材料混合物构成的物体能够是可变形的，例如当物体构建为薄膜时，例如塑料薄膜、玻璃薄膜或者金属薄膜。这种物体例如能够称作为是机械柔性的，因为物体的几何形状的改变、例如薄膜的弯曲能够是可逆的。然而机械柔性的物体、例如薄膜也能够是可塑性变形的，例如通过将机械柔性的物体在变形后加固的方式、例如深拉塑料薄膜。
[0021]第一物体与第二物体的连接能够是形状配合的、力配合的和/或材料配合的。所述连接能够可脱离地构成，即是可逆的。在不同的设计方案中，可逆的、配合的连接例如能够作为螺旋连接、搭扣连接、夹紧/使用夹具来实现。
[0022]然而所述连接也能够不可脱离地构成、即是不可逆的。不可脱离的连接在此能够仅借助于破坏连接机构来分开。在不同的设计方案中，能够将不可逆的、配合的连接例如作为铆接连接、粘接连接或者钎焊连接来实现。
[0023]在形状配合地连接中，第一物体的运动能够由第二物体的面限制，其中第一物体垂直地、即法向地沿着朝向第二物体的进行限制的面的方向运动。盲孔(第二物体)中的销(第一物体)例如能够在运动中的六个空间方向中的五个中受限。在不同的设计方案中，形状配合的连接例如能够作为螺旋连接、搭扣连接、夹紧/使用夹具来实现。
[0024]在力配合地连接中，能够根据这两个物体在压力下的物理接触限制静摩擦、即第一物体平行于第二物体的运动。力配合的连接的一个实例例如能够是瓶颈中的瓶塞或者在相应的销孔中具有过盈配合的销钉。此外，力配合的连接能够借助于第一物体和第二物体之间的压配合构成。保持销的直径例如能够选择为，使得所述保持销恰好还可以在保持销和/或相应的保持凹部变型的情况下引入到保持凹部中，然而仅在提高力耗费的条件下才可从该保持凹部中移除。
[0025]在材料配合的连接中，第一本体能够与第二本体借助于原子和/或分子力连接。材料配合的连接通常能够是不可松开的连接。在不同的设计方案中，材料配合的连接例如能够作为粘贴连接、焊料连接、例如玻璃焊料连接、或金属焊料连接、熔焊连接实现。
[0026]在本说明书的范围中能够将电子器件理解为如下器件，所述器件涉及电流的控制、调节或者增强，例如借助于使用半导体器件。电子器件能够具有出自器件的下述组中的器件:例如二极管、晶体管、热发生器、集成电路、晶闸管。
[0027]在本说明书的范围中，能够将电接触的电子器件理解为电器件的一个实施方案。
[0028]在本说明书的范围中，能够将光电子器件理解为电子器件的一个实施方案，其中光电子器件具有光学有源区域。
[0029]在本说明书的范围中，能够将光电子器件的光学有源区域理解为光电子器件的如下区域，所述区域吸收电磁辐射并且能够从中构成光电流或者借助于施加到光学有源区域上的电压发射电磁辐射。
[0030]在本说明书的范围中，能够将提供电磁辐射理解为发射电磁辐射。
[0031]在本说明书的范围中，能够将接收电磁辐射理解为吸收电磁辐射。
[0032]具有两个面状的、光学有源侧的光电子器件例如能够透明地构成，例如构成为透明的有机发光二极管。
[0033]然而光学有源区域也能够具有一个面状的光学有源侧和一个面状的光学无源侧，例如构建为顶部发射器或者底部发射器的有机发光二极管。
[0034]发射电磁辐射的器件在不同的设计方案中例如能够是发射电磁辐射的半导体器件和/或构成为发射电磁辐射的二极管、发射电磁辐射的有机二极管、发射电磁辐射的晶体管或者发射电磁辐射的有机晶体管。辐射例如能够是可见范围中的光、UV光和/或红外光。在本说明书中，发射电磁辐射的器件例如能够构成为发射光的二极管(发光二极管，LED)、发射光的有机二极管(有机发光二极管，OLED)、发射光的晶体管或者发射光的有机晶体管。发射光的器件在不同的设计方案中能够是集成电路的一部分。此外，能够设有多个发射光的器件，例如安置在共同的壳体中的发射光的器件。
[0035]在本说明书的范围中，有机的光电子器件在不同的设计方案中能够具有如下或者由其形成:例如有机发光二极管(organic light emitting d1de-OLED)，有机的光伏设备、例如有机的太阳能电池；在有机功能层系统具有有机材料或者有机材料混合或者由其形成，所述有机材料/有机材料混合物例如构建用于从所提供的电流中提供电磁辐射或者用于从所提供的电磁辐射中提供电流。
[0036]在本说明书的范围中，能够将有害的环境影响理解为所有的下述影响，所述影响例如会潜在地导致有机材料或者有机材料混合物的退化、交联和/或结晶从而例如会限制有机器件的运行持续时间。
[0037]有害的环境影响例如能够是对于有机材料或者有机材料混合物有害的物质、例如氧和/或例如溶剂、例如水。
[0038]有害的环境影响例如能够是对于有机材料或者有机材料混合物而言有害的环境，例如超出或者低于临界值的改变、例如温度的改变，和/或环境压力的改变。
[0039]在本说明书的范围中，关于水和/或氧严密密封的层能够被理解为基本上严密密封的层，其中所述层能够具有扩散通道。在本说明书的范围中，层中的扩散通道能够被理解为具有至少两个开口的层中的空腔，例如孔、细孔、连接部(互连)等。通过扩散通道，材料或者材料混合物能够从扩散通道的开口迀移或者扩散到扩散通道的至少一个第二开口，例如借助于渗透压或者以电泳的方式。扩散通道例如能够在层中构成为，使得层的不同侧通过扩散通道彼此连接(互连)。扩散通道例如能够具有在从大致水分子的直径至大致几nm的范围中的直径。层中的扩散通道例如能够是层中的缺陷部位、晶界等或者由其形成。严密密封的层例如能够具有关于水和/或氧小于大约KT1g/(m2d)的扩散速率，严密密封的覆盖部和/或严密密封的载体例如能够具有关于水和/或氧小于大约10_4g/(m2d)的扩散速率，例如在从大约10_4g/ (m2d)至大约l0.g/ (m2d)的范围中，例如在从大约10_4g/ (m2d)至大约10_6g/(m2d)的范围中。
[0040]在不同的实施方式中提供一种光电子器件，所述光电子器件具有:载体；在载体上或上方的面状的电有源区域；在电有源区域上或上方的附着层，其中附着层至少部分地围绕电有源区域；在附着层上或上方的覆盖部，其中露出附着层的一部分；和在露出的附着层上或上方的封装部。
[0041]在本说明书的范围中，至少部分的围绕例如能够构成为至少部分的下部的围绕、至少部分的侧向的围绕和/或至少部分的上部的围绕，例如完全的围绕。
[0042]在光电子器件的一个设计方案中，例如通过阻挡薄层在电有源区域上或上方构成、例如具有与电有源区域的物理接触、例如关于水和/或氧严密密封的电有源区域的方式，能够在附着层和电有源区域之间构成阻挡薄层。
[0043]换句话说:封装部能够设置在附着层的横向的扩散路径中，例如设置在附着层的不与覆盖部和电有源区域/阻挡薄层接触的露出的部分中。此外，封装部与附着层的横向的渗透性相比至少关于水和/或氧能够具有更小的渗透性。就附着层的几何上环形的围绕或环绕而言和/或就附着层的至少一部分由封装部横向地围绕、即例如附着层的另一个部分能够围绕封装部而言，封装部能够至少部分地围绕露出的附着层。在光电子器件的一个设计方案中，另一个附着层例如能够围绕封装部，其中封装部至少部分地、几何上环形地围绕附着层的阻挡薄层。
[0044]在光电子器件的一个设计方案中，阻挡薄层能够具有下述材料中的一个或者由其形成:金属、金属氧化物、陶瓷。
[0045]在光电子器件的一个设计方案中，阻挡薄层能够具有在大致0.1nm( 一个原子层)直至大致100nm的范围中的层厚度，例如在大致1nm直至大致10nm的范围中，例如在大致40nm的范围中。
[0046]在光电子器件的一个设计方案中，阻挡薄层能够具有多个子层，其中所有的子层能够具有