用于制造光电子器件的方法和设备的制造方法
【技术领域】
[0001 ] 在不同的实施方式中提供用于制造光电子器件的方法和设备。
【背景技术】
[0002]例如OLED的有机光电子器件能够具有阳极和阴极以及在其之间的有机功能层系统。有机功能层系统能够具有一个或多个发射体层，在所述一个或多个发射体层中例如产生电磁辐射；一个或多个载流子对生成层结构，所述一个或多个载流子对生成层结构分别由两个或更多个载流子对生成层(“charge generating layer”，CGL)构成以用于产生载流子对；以及一个或多个电子阻挡层，也称作为空穴传输层(“hole transport layer”，HTL)；和一个或多个空穴阻挡层，也称作为电子传输层(“electron transport layer”，ETL)，以便定向电流流动。
[0003]有机基础的光电子器件、例如有机发光二极管(Organic Light Emitting D1de，0LED)越来越广泛地被应用并且能够用于对表面进行照明。表面在此例如能够理解为台面、壁或地板。然而有机器件的、例如有机光电子器件的有机组成部分通常相对于有害的环境影响是易受影响的。
[0004]有害的环境影响能够理解为全部下述影响，所述影响可能能够导致有机材料或材料混合物的退化或老化、例如交联或结晶进而能够限制有机器件的运行持续时间。
[0005]有害的环境影响例如能够是有害材料的材料混合物或有机材料，例如氧和/或例如溶剂、例如水。
[0006]为了保护免受有害环境影响将有机器件封装。在封装时，将有机器件用对于有害环境影响不可穿透的封装层包围，例如对于水或氧不可穿透的薄膜。
[0007]薄膜封装的有机的光电子器件、例如有机发光二极管的封装层应尽可能是无缺陷的。即使所述封装层中的沿着结晶界限的扩散通道或微观的缺陷也能够引起整个OLED的缺陷。借助于湿气作用在此能够在OLED的视域中形成不发光的圆形的点(黑点)，所述点能够随时间生长。
[0008]然而，在封装时不能够完全地排除在封装层中还存在缺陷。为了将OLED的损害保持得小，在常规的方法中借助于环氧树脂粘结剂将玻璃覆盖件层压到封装层上。
[0009]借助于玻璃覆盖件能够降低水扩散到光电子器件中的速度，使得例如OLED的封装层中的缺陷显著变缓地引起OLED中的可见的缺陷。
[0010]在另一常规的方法中，玻璃覆盖件能够例如借助于玻璃焊料连接(英文为glassfrit bonding 玻璃焊料接合/glass soldering 玻璃焊接/seal glass bonding 密封玻璃接合)借助于常规的玻璃料在有机光电子器件的几何的边缘区域中施加到封装层上。
【发明内容】
[0011]在不同的实施方式中，提供用于制造光电子器件的方法和设备，借助其可以将光电子器件的、例如光电子器件的薄膜封装的质量改进成，使得构成无缺陷的光电子器件进而能够排除由于湿气损坏引起的早期失效。
[0012]在本说明书的范围内，能够将层中的扩散通道理解为具有至少两个开口的层中的空腔，例如理解为孔、细孔、连接(互联)等。扩散通道例如能够构成在层中，使得通过扩散通道将层的不同侧彼此连接。材料或材料混合物能够穿过扩散通道从扩散通道的开口迀移或扩散到扩散通道的至少一个第二开口，例如借助于渗透压力或以电泳的方式来迀移或扩散。
[0013]在本说明书的范围中，能够不考虑相应的聚集态将有机材料理解成呈化学一致的形式存在的、表征特征性的物理和化学特性的碳化合物。此外，在本说明书的范围中，能够不考虑相应的聚集态将无机材料理解成呈化学一致的形式存在的、表征特征性的物理和化学特性的不具有碳的化合物或单碳化合物。在本说明书的范围中，能够不考虑相应的聚集态将有机-无机材料(混合材料)理解成呈化学一致的形式存在的、表征特征性的物理和化学特性的具有包含碳的化合物部分和不包含碳的化合物部分的化合物。在本说明书的范围中，术语“材料”包括全部上述材料，例如有机材料、无机材料和/或混合材料。此外，在本说明书的范围中，能够如下理解材料混合物:组成部分由两种或更多种不同材料构成，其组成部分例如非常精细地分布。将由一种或多种有机材料、一种或多种无机材料或一种或多种混合材料理解为作为材料类。术语“物质”能够与术语“材料”同义地应用。
[0014]在本说明书的范围内，当第一材料或第一材料混合物的物理和化学特性与第二材料或第二材料混合物的物理和化学特性相同时，第一材料或第一材料混合物能够是与第二材料或第二材料混合物相同的。
[0015]在本说明书的范围内，当第一材料或第一材料混合物和第二材料或第二材料混合物在至少一个变量方面、例如在密度、折射率、化学抗性等方面具有大约相同的化学计量的组分、大约相同的化学特性和/或大约相同的物理特性时，第一材料或第一材料混合物能够与第二材料或第二材料混合物是类似的。
[0016]因此，关于化学计量的组分例如能够将结晶的S12 (石英)视作为等同于无定形的S12 (石英玻璃)和视作为类似于S1x。然而，在折射率方面，结晶的S12能够与S1 ,或无定形的S12不同。借助于添加例如掺杂物形式的附加物，例如无定形的S12能够具有与结晶的S1jg同的或类似的折射率，然而然后在化学组分方面与结晶的S12不同。
[0017]第一材料与第二材料类似的参考变量能够明确地说明或从本文中得出，例如出自材料或材料混合物组的共同的特性。
[0018]在本说明书的范围内，将带电的材料理解为如下材料，所述材料具有电荷，即至少暂时地不是电中性的。电荷在此能够借助于偏振或离子化构成。带电的材料例如能够以颗粒或分子的形式构成。
[0019]在本说明书的范围内，将电势理解为电荷、例如带电材料相对于相反带电的电子的位置。例如，理解为电场(E-Feld)中的检验电荷的与检验电荷的电荷和E场中的位置相关的电势。
[0020]在本说明书的范围内，能够将化学转化理解为由第一材料或材料混合物构成第二材料或第二材料混合物。化学转化能够作为第一材料或第一材料混合物的化学氧化和/或化学还原进行。同时的氧化和还原能够理解为氧化还原反应。
[0021]在本说明书的范围内，化学活性材料能够化学氧化或化学还原其他材料和/或本身化学氧化或化学还原。化学活性材料例如能够是带电材料，所述带电材料在电极处化学氧化或还原、例如以电镀或电泳的方式。
[0022]在本说明书的范围内，相对于水严密密封的材料或严密密封的材料混合物能够具有陶瓷、金属和/或金属氧化物或由其形成。水不能够扩撒或迀移穿过严密密封的材料或严密密封的材料混合物。
[0023]在本说明书的范围内，将电子器件理解为如下器件，所述器件涉及例如借助于应用半导体器件将电流放大、调节或控制。电子器件能够具有选自下述组的器件:例如二极管、晶体管、热发生器、集成电路、晶闸管。
[0024]在本说明书的范围内，将光电子器件能够理解为电子器件的一个构成方案，其中光电子器件具有光学有源区域。光学有源区域能够吸收电磁辐射并且由其构成光流或者借助于施加到光学有源区域上的电压发射电磁辐射。有机光电子器件能够在光学有源区域中具有有机材料或有机材料混合物，所述有机材料或有机材料混合物例如构建用于吸收或提供电磁辐射。
[0025]在本说明书的范围内，将有害的环境影响理解为全部下述影响，所述影响可能能够导致有机材料或材料混合物的退化或老化进而能够限制有机器件的运行持续时间。
[0026]有害的环境影响例如能够是有害材料的材料混合物或有机材料，例如氧和/或例如溶剂、例如水。
[0027]有害的环境影响例如能够是对于有机材料或有机材料混合物有害的环境，例如变化高于或低于临界值，例如温度的临界值，和/或环境压强的变化，由此能够造成交联、退化和/或结晶化等。
[0028]第一本体与第二本体的连接能够是形状配合的、力配合的和/或材料配合的。连接能够可松开地构成，即可逆的。在不同的设计方案中，将可逆的、配合的连接例如能够作为螺旋连接、搭扣连接、夹紧和/或使用夹子来实现。
[0029]然而连接也能够不可松开地构成，即是不可逆的。不可松开的连接在此能够仅借助于损坏连接机构来分开。在不同的设计方案中，不可逆的配合的连接例如能够作为铆接连接、粘贴连接或焊接连接来实现。
[0030]在形状配合的连接中能够限制第一本体从第二本体的面移动，其中第一本体垂直地、即法向地沿朝第二本体的限制面的方向移动。盲孔(第二本体)中的销(第一本体)例如能够在运动中限制于五个或六个空间方向。在不同的设计方案中，形状配合的连接例如能够作为螺旋连接、搭扣连接、夹紧和/或使用夹子来实现。
[0031]在力配合的连接中，除了第一本体施加到第二本体上的法向力之外，即这两个本体在压力下物理接触之外，静摩擦能够限制第一本体平行于第二本体的运动。力配合的连接的实例例如能够是将螺钉自锁在互补成形的螺纹中。在此能够将借助于摩擦形成的阻力理解为自锁。在不同的设计方案中，力配合的连接例如能够作为螺旋连接、铆接来实现。
[0032]在材料配合的连接中，第一本体能够与第二本体借助于原子和/或分子力连接。材料配合的连接通常能够是不可松开的连接。在不同的设计方案中，材料配合的连接例如能够作为粘贴连接、焊料连接、例如玻璃焊料连接、或金属焊料连接、熔焊连接实现。
[0033]在不同的实施方式中，提出用于制造光电子器件的方法，所述方法具有:提供光电子器件，所述光电子器件在导电层上或上方具有介电层，其中介电层构建用于相对于水基本上严密密封地密封导电层，其中介电层具有扩散通道；并且配合地封闭介电层，其中封闭介电层中的扩散通道中的至少一些扩散通道。
[0034]在方法的一个设计方案中，扩散通道能够借助于化学活性材料或化学活性材料混合物配合封闭。
[0035]在方法的一个设计方案中，介电层为了配合地封闭而用化学活性材料或化学活性材料混合物包围。介电层例如能够完全地或部分地用化学活性材料或化学活性材料混合物来包围，例如通过介电层的至少一部分不由化学活性材料或化学活性材料混合物包围的方式来进行包围，例如在所述部分中化学地结构化化学活性材料或化学活性材料混合物。
[0036]在方法的一个设计方案中，包围能够暂时地或持久地构成。暂时的包围例如能够是介电层浸入到溶液、悬浮液或扩散剂中，其中介电层根据该方法从溶剂、悬浮液或扩散剂中移除。持久的包围例如能够作为将材料配合的层构成在介电层上或上方来实现。
[0037]在方法的一个设计方案中，化学活性材料或化学活性材料混合物溶解在溶液、悬浮液或扩散剂中。
[0038]在方法的一个设计方案中，化学活性的溶液、悬浮液或扩散剂以无水的方式构建，例如具有碳酸丙烯、过碳酸钠、醌或喹啉或由其形成。
[0039]在方法的一个设计方案中，化学活性材料或化学活性材料混合物能够在电解溶液或电镀池中提供，介电层由所述电解溶液或电镀池包围。
[0040]在方法的一个设计方案中，电解溶液或电镀池能够具有以溶液的质量计占大约I %至大约70%范围的化学活性材料或化学活性材料混合物的质量份额。
[0041]在方法的一个设计方案中，化学活性材料或化学活性材料混合物在介电层上或上方构成、例如施加或沉积。
[0042]在方法的一个设计方案中，化学活性材料或化学活性材料混合物在介电层上或上方构成为化学活性层或构成在化学活性层中。
[0043]在一个设计方案中，化学活性层具有大约10nm至大约20 μ m范围中的厚度、例如大约200nm至大约5 μπι范围中的厚度。
[0044]在方法的一个设计方案中，化学活性层能够构建为化学活性的膏或化学活性的覆层O
[0045]在方法的一个设计方案中，化学活性的膏除了化学活性材料或化学活性材料混合物之外具有另外的挥发性的组成部分，例如溶剂或胶合剂。挥发性的组成部分还能够包含在介电层上或上方的化学活性层中或者也不包含在其中，例如，能够干燥用于电解液、电镀和/或电泳的化学活性的膏