专利名称：激光封焊的石英晶体器件及其生产设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电学领域的基本元器件，具体涉及可用作谐振器、振荡器、声表面
波器等的石英晶体器件及其生产设备。
背景技术：
随着电子产品朝着便携式、小型化、网络化和多媒体化方向发展，石英晶体频率器 件的需求量也出现了较大的增长，而且石英晶体频率器件及其陶瓷封装基座尺寸也要求越 来越小。 传统的石英晶体器件为四层结构，如图1所示，陶瓷封装基座8上首先通过印刷钨 金属层镀镍或金；然后放置银铜焊料7，在850士2(TC还原气氛焊接冲压金属可伐环6 ;最 后，在可伐环6上面覆盖金属盖5，通过电阻焊，经过滚压金属盖边缘，将金属盖5与陶瓷封 装基座8焊接在一起，形成传统石英晶体器件9，如图2所示。 然而，图1所示的传统石英晶体器件结构复杂，生产成本一直居高不下，产量及小 型化也受到技术、设备各方面的限制；此外，利用电阻焊接的方式，容易使得金属盖5走位 变形，小尺寸陶瓷封装基座与金属盖的封装极难实现，气封焊接气密性不好。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种新型结构的石英晶体器件及其生产设备，利于器件 的微型封焊，提高生产效率、降低生产成本。 上述目的通过如下技术方案予以实现 —种激光封焊的石英晶体器件，其特征在于，包括陶瓷封装基座；设置于陶瓷封 装基座内的石英晶体；通过印刷并烧结后形成于陶瓷封装基座上端开口的金属可伐环；及 通过激光焊接于金属可伐环上的金属盖。 —种生产上述石英晶体器件的设备，其特征在于，包括其内可容纳石英晶体器件 的充满惰性气体的密闭透明容器、激光源及聚焦棱镜。 本实用新型得到的激光封焊新型简化结构石英晶体器件比传统电阻滚焊得到的 器件结构简单，其生产设备施行非接触远距离焊接，对位精准，解决了小尺寸基座封装金属 盖生产及安装困难的技术问题，且具有很大的灵活性，热影响区小，焊接速度快、深度大、变 形小，焊点无污染，特别适用于微型焊接，生产效率大大提高。
图1、图2分别是传统石英晶体器件的分解图及组装后示意图； 图3、图4分别是本实用新型提供的激光封焊的石英晶体器件的分解图及组装后
示意图； 图5是是本实用新型提供的用于激光封焊石英晶体器件的生产设备的示意图。
具体实施方式
如图3所示，本实施例提供的石英晶体器件包括陶瓷封装基座8，陶瓷封装基座8 上通过印刷形成所需的金属可伐环10，然后在氢气等还原气氛中烧结得到带金属可伐环 10的陶瓷封装基座，陶瓷封装基座8内接所需的石英晶体(图中未示)，之后将金属盖5置 于金属可伐环10上，形成石英晶体半成品3。 如图5所示，本实施例提供的激光焊封石英晶体器件的生产设备包括激光源20、 聚焦棱镜2及充满氮气或氩气或其他惰性气体的密闭透明容器4，激光源20选择C02激光 器或YAG激光器。将上述半成品3放置于密闭透明容器4中，通过聚焦棱镜2聚焦激光源 20的入射激光束1，对金属盖5和金属可伐环IO进行激光封焊，从而得到三层结构的带印 刷金属可伐环的新型激光封焊的石英晶体器件ll，如图4所示。
权利要求一种激光封焊的石英晶体器件，其特征在于，包括陶瓷封装基座；设置于陶瓷封装基座内的石英晶体；通过印刷并烧结后形成于陶瓷封装基座上端开口的金属可伐环；及通过激光焊接于金属可伐环上的金属盖。
2. —种生产权利要求1所述石英晶体器件的设备，其特征在于，包括其内可容纳石英 晶体器件的充满惰性气体的密闭透明容器、激光源及聚焦棱镜。
3. 根据权利要求2所述的生产石英晶体器件的设备，其特征在于所述激光源选择C02 激光器或YAG激光器。
专利摘要本实用新型涉及一种新型结构的石英晶体器件及其生产设备，激光封焊的石英晶体器件包括陶瓷封装基座；设置于陶瓷封装基座内的石英晶体；通过印刷并烧结后形成于陶瓷封装基座上端开口的金属可伐环；及通过激光焊接于金属可伐环上的金属盖。生产上述石英晶体器件的设备包括其内可容纳石英晶体器件的充满惰性气体的密闭透明容器、激光源及聚焦棱镜。本实用新型提供了简化结构的石英晶体器件，其生产设备施行非接触远距离焊接，对位精准，解决了小尺寸基座封装金属盖生产及安装困难的技术问题，且具有很大的灵活性，热影响区小，焊接速度快、深度大、变形小，焊点无污染，特别适用于微型焊接，生产效率大大提高。
文档编号H03H3/007GK201515354SQ200920193708
公开日2010年6月23日 申请日期2009年8月31日 优先权日2009年8月31日
发明者吴崇隽, 苏方宁, 雷云燕, 黎柏其 申请人:珠海粤科京华电子陶瓷有限公司