一种封装器件解封方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种封装器件解封方法。
【背景技术】
[0002]在半导体芯片的失效分析过程中，通过对封装器件解封来提取封装器件内部的芯片，进而对芯片进行分析。在进行分析的过程中，有时需要分析焊盘表面的邦定线，需要在解封后能够保留在焊盘表面的邦定线，方便观察焊盘表面打线的情况。参见图1，图1为封装器件的结构示意图，图中，1-1为封装树脂，1-2为芯片，1-3为邦定线，1-4为焊盘。
[0003]在现有技术中，对封装器件解封采用化学溶液直接溶解去封装的方法。将待解封的封装器件直接放到沸腾的化学溶液中，封装树脂在化学溶液中剧烈反应，对树脂进行腐蚀，进而将封装树脂去除，完成解封。
[0004]由上述描述可见，现有技术中将待解封的封装器件直接放到沸腾的化学溶液中，封装树脂在化学溶液中剧烈反应，由于应力作用而使得邦定线在与焊盘结合处断裂，很难保留邦定线。
【发明内容】
[0005]本发明提供了一种封装器件解封方法，能够在解封封装器件后保留焊盘表面的邦定线。
[0006]本发明提供了一种封装器件解封方法，所述方法包括:
[0007]研磨封装树脂，当研磨到研磨面与芯片表面的距离在一定距离内时，停止研磨；
[0008]用酸腐蚀研磨后的封装树脂。
[0009]进一步地，所述酸包括:浓硫酸和/或发烟硝酸。
[0010]进一步地，所述浓硫酸的浓度不小于70%,所述发烟硝酸的浓度不小于70%。
[0011]进一步地，所述用酸腐蚀研磨后的封装树脂，包括:
[0012]将研磨后的封装器件放入加热的酸中。
[0013]进一步地，所述用酸腐蚀研磨后的封装树脂，包括:
[0014]向研磨后的封装树脂滴注酸，并对封装器件进行加热。
[0015]进一步地，所述研磨封装树脂，包括:在与封装树脂表面平行的方向研磨封装树脂。
[0016]进一步地，在所述停止研磨之前，进一步包括:通过光学显微镜观察封装树脂的研磨面到芯片表面的距离是否不大于所述一定距离。
[0017]通过本发明提供的一种封装器件解封方法，首先对待检测的芯片的封装树脂进行研磨，在研磨的过程中，邦定线也会变短，当研磨面贴近芯片表面时，邦定线会贴近焊盘表面，然后用酸腐蚀研磨后的封装树脂，将剩余的树脂腐蚀去除，由于邦定线已经被研磨的很短，贴近焊盘表面，在腐蚀的过程中，邦定线不易从与焊盘结合处断裂。
【附图说明】
[0018]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1是本发明提供的一种封装器件的结构示意图；
[0020]图2是本发明一实施例提供的一种封装器件解封方法流程图；
[0021]图3是本发明一实施例提供的一种研磨前封装器件剖面示意图；
[0022]图4是本发明一实施例提供的一种研磨后封装器件剖面示意图；
[0023]其中，1-1为封装树脂，1_2为芯片，1~3为邦定线，1-4为焊盘。
【具体实施方式】
[0024]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0025]在进行器件的失效分析过程中，有时需要分析焊盘表面的邦定线，需要在解封后能够保留在焊盘表面的邦定线，方便观察焊盘表面打线的情况。为了在解封芯片时，保留芯片的焊盘表面的邦定线，本发明实施例提供了一种封装器件解封方法，参见图2，该方法包括:
[0026]步骤201:研磨封装树脂，当研磨到研磨面与芯片表面的距离在一定距离内时，停止研磨；
[0027]步骤202:用酸腐蚀研磨后的封装树脂。
[0028]通过上述描述可见，首先对待检测的芯片的封装树脂进行研磨，在研磨的过程中，邦定线也会变短，当研磨面贴近芯片表面时，邦定线会贴近焊盘表面，然后用酸腐蚀研磨后的封装树脂，将剩余的树脂腐蚀去除，由于邦定线已经被研磨的很短，贴近焊盘表面，在腐蚀的过程中，邦定线不易从与焊盘结合处断裂。
[0029]其中，在步骤202中使用的酸优选浓硫酸、发烟硝酸、或者浓硫酸和发烟硝酸的混合溶液。浓硫酸的浓度不小于70%，发烟硝酸的浓度不小于70%。
[0030]步骤202可以通过以下两种方式实现:
[0031]方式一:将研磨后的封装器件放入加热的酸中。
[0032]方式二:向研磨后的封装树脂滴注酸，并对封装器件进行加热。
[0033]研磨封装树脂优选:在与封装树脂表面平行的方向研磨封装树脂。
[0034]在研磨封装树脂的过程中，通过光学显微镜观察封装树脂的研磨面到芯片表面的距离是否不大于一定距离，当研磨到研磨面与芯片表面的距离在一定距离内时，停止研磨。在研磨过程中，当通过光学显微镜观察到芯片大致轮廓时，可以停止研磨。
[0035]参见图3，图3为研磨前封装器件剖面示意图，图中，3-1为封装树脂，3-2为芯片，
3-3为邦定线，3-4为焊盘、3-5为引脚。
[0036]邦定线的两端分别与引脚和焊盘相连，当封装树脂被腐蚀的过程中，受应力作用，邦定线很容易从与焊盘的结合处断裂。
[0037]参见图4，图4为研磨后封装器件剖面示意图，图中，4-1为封装树脂，4-2为芯片，
4-3为邦定线，4-4为焊盘、4-5为引脚。
[0038]通过本发明实施例提供的方法进行研磨后，邦定线被研磨断开，与焊盘连接的部分很短，贴近焊盘表面，在腐蚀的过程中，邦定线不易从与焊盘结合处断裂。
[0039]通过上述描述可见，本发明实施例具有如下的有益效果:
[0040]1、通过本发明实施例提供的一种封装器件解封方法，首先对待检测的芯片表面的封装树脂进行研磨，在研磨的过程中，邦定线也会变短，当研磨面贴近芯片表面时，邦定线会贴近焊盘表面，然后用酸腐蚀研磨后的封装树脂，将剩余的树脂腐蚀去除，由于邦定线已经被研磨的很短，贴近焊盘表面，在腐蚀的过程中，邦定线不易从与焊盘结合处断裂。
[0041]2、通过本发明实施例提供的一种封装器件解封方法，通过研磨来实现保留焊盘表面邦定线的目的，操作简单，成功率高，成本低。
[0042]需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同因素。
[0043]本领域普通技术人员可以理解:实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储在计算机可读取的存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括:R0M、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质中。
[0044]最后需要说明的是:以上所述仅为本发明的较佳实施例，仅用于说明本发明的技术方案，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种封装器件解封方法，其特征在于，所述方法包括: 研磨封装树脂，当研磨到研磨面与芯片表面的距离在一定距离内时，停止研磨； 用酸腐蚀研磨后的封装树脂。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述酸包括:浓硫酸和/或发烟硝酸。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述浓硫酸的浓度不小于70%，所述发烟硝酸的浓度不小于70%。
4.根据权利要求1至3中任一所述的方法，其特征在于，所述用酸腐蚀研磨后的封装树脂，包括: 将研磨后的封装器件放入加热的酸中。
5.根据权利要求1至3中任一所述的方法，其特征在于，所述用酸腐蚀研磨后的封装树脂，包括: 向研磨后的封装树脂滴注酸，并对封装器件进行加热。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述研磨封装树脂，包括:在与封装树脂表面平行的方向研磨封装树脂。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述停止研磨之前，进一步包括:通过光学显微镜观察封装树脂的研磨面到芯片表面的距离是否不大于所述一定距离。
【专利摘要】本发明提供了一种封装器件解封方法，该方法包括：研磨封装树脂，当研磨到研磨面与芯片表面的距离在一定距离内时，停止研磨；用酸腐蚀研磨后的封装树脂。通过本发明提供的一种封装器件解封方法，能够在解封封装器件后保留焊盘表面的邦定线。
【IPC分类】H01L21-02
【公开号】CN104810243
【申请号】CN201410036724
【发明人】曹婷
【申请人】北大方正集团有限公司, 深圳方正微电子有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2014年1月24日