在基底上凸出芯片的附着层或电介质层处的芯片安装的制作方法
【技术领域】
[0001]多个实施方式大体上涉及电子模块以及用于制造至少一个电子模块的方法。
【背景技术】
[0002]多个电子模块能够具有一个或多个电子芯片，该电子芯片例如封装在封装结构之中并且能够经由多个导电的触点与电子的外围设备相连接。
[0003]通过将多个电子芯片安装在两个金属基底之间并且使用预浸料来填充中间空间的方法来制造电子模块也是可能的。在所描述的工艺的传统的过程中能够出现高温，这能够给多个电子芯片带来负面的影响。电子芯片在两个金属基底之间的无倾斜的安装同样是一个技术挑战。
【发明内容】
[0004]存在对于能够被简单地和故障鲁棒地制造的电子模块的需求。
[0005]根据一个示例性实施例提供了电子模块，其具有(尤其是导电的)第一基底，在第一基底上的(尤其是电绝缘的)第一电介质层，至少一个电子芯片，该电子芯片以第一主表面直接地(即以在电子芯片和第一电介质层之间的直接的接触以及因此无需在电子芯片和第一电介质层之间安置的组件)或者间接地(即不是在电子芯片和第一电介质层之间的直接的接触以及因此以在电子芯片和第一电介质层之间安置的组件，例如其他的电介质结构)安装在第一电介质层的部分区域上，在至少一个电子芯片的第二主表面上方的(尤其是导电的)第二基底，以及电触点，该电触点用于通过所述第一电介质层来电接触所述至少一个电子芯片。第一电介质层能够在超过第一主表面的面上延伸。
[0006]根据另一个示例性实施例实现了用于制造至少一个电子模块的方法，其中在该方法中，将第一附着层至少施加在第一基底的整个组件安装区域上；将至少一个电子芯片的第一主表面直接地或间接地安装在所述第一附着层的部分区域上；在所述至少一个电子芯片的第二主表面的上方安置第二基底；通过所述第一附着层来电接触所述至少一个电子芯片。
[0007]根据另一个示例性实施例提供了用于制造至少一个电子模块的方法，其中在该方法中，将第一附着层至少施加在第一基底的整个组件安装区域上；将多个电子芯片的第一主表面直接地或间接地安装在所述第一附着层的相应的部分区域上；将第二附着层施加在第二基底上；将所述多个电子芯片的第二主表面直接地或间接地安装在所述第二附着层的相应的部分区域上。
[0008]示例性实施例具有以下优势，一个或多个在制造方法期间形成的附着层(其在制造方法完全结束后，即在完成制造的电子模块中，在附着层的电绝缘材料被称为电介质层的情况下)被用于一个或多个电子芯片的单面的或双面的制造，以用于制造电子模块。因此，在多个基底处的电子芯片的安装能够通过附着层在低温的情况下实现，这导致电子芯片的保护并且由此导致所制造的电子模块的质量优化。通过至少在电子芯片的主表面基本上全面地设置附着层，附着材料能够以尤其好的同质性、尤其以尤其合适的厚度设置，从而能够可靠地避免在这样的附着层上安装的情况下的电子芯片的不期望的倾斜。倾斜和在电子模块内部的不期望的空穴能够通过所描述的安装技术避免，因为根据示例性实施例，附着材料的精确的配料和附着材料的准确的定位都不是关键。通过所描述的安装结构，不同的材料和材料接口的数量能够进一步被保持为如此低，使得能够避免电子模块的不同组件的不同的热膨胀系数的问题和不期望的热不匹配。根据示例性实施例，制造方法能够因此被简单地形成并且保持少的零件清单上所需的组件和材料。
[0009]相应的附着层在相应的基底上的单面或者优选地双面地大面积的施加是用于在两个基底-附着层-层堆之间优选地夹住该或该些电子芯片，这具有技术优势。一方面，平面的施加和基本上连续的附着层导致电子芯片的优化的保护，以避免在安装中的倾斜和期望的附着位置处的该或该些电子芯片的取决于附着力的不期望的位移。由附着材料组成的大面积的平面层在该方面在芯片安装中对于芯片是位置宽容的和非易倾斜的。大面积的和在电子芯片上显著地延伸的附着层的设置也允许电子芯片的简单的和非位置紧要的定位，并且因此总体上导致较少的对齐消耗。当附着层基本上被全面地构造在基底的组件安装区域时，能够利用通过较大的区域的用于不同的模块组件的附着作用，这导致在电子模块内部的不期望的空穴的较小的危险。在用于填充在电子模块中的空穴的电介质结构(例如所谓的预浸料)的可选的设置中(也能够被称为填充结构或者层压结构)，大面积的附着层能够不仅维持或支持在相应的基底处的电子芯片的固定，还能够维持或支持在基底和/或电子芯片处的电介质结构的固定。此外，所使用的电介质结构的数量也能够减低或保持为低的。
[0010]其他的实施例的描述。
[0011 ] 在本发明的内容中，表述“附着层”能够尤其表示由附着材料构成的扩大的和连续的以及均匀的厚的层。该附着材料能够被如此获得，使得在仅将电子芯片(或者其他的模块组件)放置在附着材料的情况下，构造在电子芯片(或者其他的模块组件)和附着层之间的安装连接。尤其地，例如环氧化物或者填充的环氧化物的聚合物能够用作附着层的附着材料。
[0012]在本发明的内容中，表述“电介质层”能够尤其表示由电绝缘的材料构成的层，该层由附着层制造并且形成完成制造的电子模块的一部分。通过在制造方法的至少一部分期间附着的附着层的硬化，该层甚至能够完全或部分失去其附着特性，并且在本发明的范围内，被称作完成的电子模块的组件，也称作电介质层。
[0013]在本发明的的内容中，概念“组件安装区域”能够尤其表示相应的基底的表面区域，在该组件安装区域上安装待制造的一个或多个电子模块的功能组件(尤其是一个或多个芯片，如有必要时电介质结构等)。换句话说，组件安装区域在结束制造方法后优选地形成完成的电子模块的一部分。不属于优选地通过附着材料全面地待覆盖的组件安装区域，在此能够属于基底的环形的外边缘区域，其能够保持为无附着材料(但不是必须)并且不必须由电子模块得到。同样地，不属于优选地通过附着材料全面地待覆盖的组件安装区域，能够可选地属于定向标记(“对齐标记”)，其在制造方法期间用作设备的定向和/或定位辅助，以能够尤其位置精确地执行特定的步骤(例如芯片安装的位置、腐蚀区域的定义等)。
[0014]根据示例性实施例，超薄的电子模块能够由例如至少两个电子芯片制造，其中，芯片中的一个能够定向为一个方向，而另一个能够定向为相对的方向。这种电子模块能够承受高的并且在竖直方向上流动的电流(例如10安培及以上)，其中，能够得到较低的电阻和寄身效应的强的抑制。通过根据示例性实施例的安装技术，非常小的和非常薄的电子芯片与在相应的基底处的电子芯片的放置和固定关联的处理是简单的和故障鲁棒可能的，因为对于附着材料的施加的关于数量和位置的精确性的要求是少的。通过将附着材料(例如树脂)的整层涂覆在相应的基底上，施加的要求能够完美地避开在准确的位置处的附着材料的准确的量。根据示例性实施例，附着材料能够例如通过丝网印刷(Siebdruck)施加。尤其在使用用于先后施加附着材料的两个并行的和先后设置的部分层的两个印刷阶段的情况下，能够有效地抑制电子芯片的不期望的倾斜，因为下部分层能够被用于可靠的电绝缘而上部分层能够被用于待安装的电子芯片的固定的压入。根据一个示例性实施例，能够因此实现嵌入式模块(嵌入的模块)，其中至少一个电子芯片两面地被耦合至尤其印刷的附着层。
[0015]此外描述模块和方法的其他的示例性实施例。
[0016]根据一个示例性实施例这是可能的，附着层或者电介质层被仅仅设置在电子芯片的一侧或者主表面。具有在仅仅一侧上的附着层或者电介质层的实施能够例如是有利的，当电子芯片仅在一个方向示出。于是在另外一侧能够例如层压例如预浸料的电介质结构。
[0017]根据一个示例性实施例，电子模块具有在第二基底上的第二电介质层，其中至少一个电子芯片以其第二主表面被直接或间接地安装在第二电介质层的部分区域上。例如当多个电子芯片以不同的或相对的方向示出时，在此电子模块因此能够有利地在一个或多个电子芯片的两侧设置安置的电介质层。
[0018]第一附着层或者电介质层能够在第一基底上被构造作为连续的附着层或者电介质层。第二附着层或者电介质层能够在第二基底上以相应的方式被构造作为连续的附着层或者电介质层。在本发明的内容中，概念“连续”尤其表示，相应的附着层或者电介质层能够无彼此隔离的孤岛地形成。
[0019]电子模块的第一附着层或者电介质层能够例如仅由电触点中断(即除此之外是全面的)，此外是通过电子模块的整个的第一基底地延伸的。电子模块的第二附着层或者电介质层能够以相应的方式仅由电触点中断(即除此之外是全面的)，此外是通过电子模块的整个的第二基底地延伸的。
[0020]第一附着层或者电介质层