具有非对称超晶格层的GaN基LED外延结构及其制备方法

文档序号:8545322阅读:274来源:国知局
具有非对称超晶格层的GaN基LED外延结构及其制备方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及半导体发光器件技术领域,尤其涉及一种具有非对称超晶格层的GaN 基LED外延结构及其制备方法。
【背景技术】
[0002] 发光二极管(Light-EmittingDiode,LED)是一种能发光的半导体电子元件。这种 电子元件早在1962年出现,早期只能发出低光度的红光,之后发展出其他单色光的版本, 时至今日能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线,光度也提高到相当的光度。而用途 也由初时作为指示灯、显示板等;随着技术的不断进步,发光二极管已被广泛的应用于显示 器、电视机采光装饰和照明。
[0003] 尽管高亮度LED芯片已经大规模商业化,其市场占有率也逐年增加。然而,其发光 效率会随着注入电流增加显著下降(即droop效应),其物理机制较多,但漏电流效应是其中 的一个重要部分。在InGaN/GaNLED中,由于Mg的活化效率低,且空穴有效质量大导致空 穴的纵向迀移速度慢,而电子的纵向迀移速度快,很容易越过势皇从InGaN/GaN的有源层 逃逸到P型区,形成漏电流。采用AlGaN/GaN超晶格结构,由于AlGaN的带隙高,可有效抑 制电子的溢流。然而,其对空穴的活化以及横向扩展能力有阻碍,不利于提升LED的整体发 光效率。
[0004] 因此,针对上述技术问题,有必要提供一种具有非对称超晶格层的GaN基LED外延 结构及其制备方法。

【发明内容】

[0005] 本发明的目的在于提供一种具有非对称超晶格层的GaN基LED外延结构及其制备 方法。
[0006] 为了实现上述目的,本发明实施例提供的技术方案如下: 一种具有非对称超晶格层的GaN基LED外延结构,所述GaN基LED外延结构从下向上 依次包括: 衬底; 位于衬底上的氮化物缓冲层; 位于氮化物缓冲层上的N型GaN层; 位于N型GaN层上的量子阱层; 位于量子阱层上的非对称超晶格层,所述非对称超晶格层为若干依次层叠的AlxInyGau_x_y)N/GaN超晶格层,一个AlxInyGau_x_y)N层和一个GaN层作为一个周期,不同周期 中AlxInyGaa_x_y)N层和GaN层的总厚度不变,AlxInyGau_x_y)N层的厚度随着周期数逐渐减小, GaN层的厚度随着周期数逐渐增大; 位于非对称超晶格层上的P型GaN层。
[0007] 作为本发明的进一步改进,所述非对称超晶格层包括3~30个周期。
[0008] 作为本发明的进一步改进,所述非对称超晶格层中所有AlxInyGau_x_y)N层的A1组 分x和In组分y是固定值,且x、y满足l,0<y< 1,0< (x+y) < 1。
[0009] 作为本发明的进一步改进,所述AlxInyGa(1_x_y)N层的厚度范围为0.5~19. 5nm,GaN 层的厚度范围为0. 5~19. 5nm,一个周期中AlxInyGau_x_y)N层和GaN层的两层厚度之和为 1~20nm〇
[0010] 作为本发明的进一步改进,所述非对称超晶格层中,不同周期中AlxInyGaa_x_ y)N层 的厚度随着周期数线性减小,不同周期中GaN层的厚度随着周期数线性增大。
[0011] 作为本发明的进一步改进,所述非对称超晶格层中的AlxInyGau_x_ y)N层和/或GaN 层为P型掺杂。
[0012] 作为本发明的进一步改进,所述非对称超晶格层中的AlxInyGau_x_y)N层和GaN层均 为p型惨杂,惨杂浓度为lE18atom/cm3~lE21atom/cm3。
[0013] 作为本发明的进一步改进,所述氮化物缓冲层为GaN缓冲层或A1N缓冲层。
[0014] 相应地,一种具有非对称超晶格层的GaN基LED外延结构的制备方法,所述方法包 括: 提供一衬底; 在衬底上生长氮化物缓冲层; 在氮化物缓冲层上生长N型GaN层; 在N型GaN层上生长量子阱层; 在量子阱层上生长非对称超晶格层,所述非对称超晶格层为若干依次层叠的AlxInyGau_x_y)N/GaN超晶格层,一个AlxInyGau_x_ y)N层和一个GaN层作为一个周期,不同周期 中AlxInyGaa_x_ y)N层和GaN层的总厚度不变,AlxInyGau_x_ y)N层的厚度随着周期数逐渐减小, GaN层的厚度随着周期数逐渐增大; 在非对称超晶格层上生长P型GaN层。
[0015] 作为本发明的进一步改进,所述非对称超晶格层的生长温度为600°C~100(TC,生 长压力为5〇~9〇〇mbar。
[0016] 本发明的有益效果是: 本发明采用非对称的AlxInyGaa_x_y)N/GaN超晶格层p型结构,可以有效阻挡电子向p型 区溢流,减少了电子与空穴产生非辐射复合,减轻了在高电流密度下的发光效率下降的问 题,同时减少对空穴纵向迀移的限制,提高了空穴的注入效率,厚度递变的AlxInyGau_x_ y)N 层还可以阶梯状地逐步帮助空穴横向扩展,提升LED器件的整体发光效率。
【附图说明】
[0017] 为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本 发明中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下, 还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本发明GaN基LED外延结构的示意图。
【具体实施方式】
[0019] 为了使本技术领域的人员更好地理解本发明中的技术方案,下面将结合本发明实 施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施 例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通 技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本发明保护 的范围。
[0020] 参图1所示,本发明公开了一种具有非对称超晶格层的GaN基LED外延结构,从下 向上依次包括: 衬底10,衬底材料通常为蓝宝石衬底,也可以为其他衬底材料,如Si、SiC等; 位于衬底10上的氮化物缓冲层20,其中氮化物缓冲层为GaN缓冲层或A1N缓冲层。优 选地,GaN缓冲层还可以包括低温条件下生长的低温GaN缓冲层和高温条件下生长的高温 GaN缓冲层; 位于氮化物缓冲层20上的N型GaN层30 ; 位于N型GaN层30上的量子阱层40 ; 位于量子阱层40上的非对称超晶格层50 ; 位于非对称超晶格层50上的P型GaN层60。
[0021] 其中,非对称超晶格层为若干依次层叠的AlxInyGaa_x_y)N/GaN超晶格层,一个 AlxInyGa(1_x_y)N层51和一个GaN层52作为一个周期,优选地,本发明中超晶格层包括3~30 个周期。
[0022] 不同周期中AlxInyGa(1_x_ y)N层 51 和GaN层 52 的总厚度不变,AlxInyGa(1_x_ y)N层 51 的厚度随着周期数逐渐减小,GaN层52的厚度随着周期数逐渐增大。如AlxInyGau_x_y)N层 的厚度范围为〇. 5~19. 5nm,GaN层的厚度范围为0. 5~19. 5nm,一个周期中AlxInyGa(1_x_y)P'^ 和GaN层的两层厚度之和为l~20nm。
[0023] 优选地,AlxInyGau_x_y)N层的厚度随着周期数线性减小,GaN层的厚度随着周期数 线性增大,当然,AlxInyGau_x_y)N层和GaN层也可以随着周期数非线性减小或增大。
[0024] 进一步地,本发明非对称超晶格层50中所有AlxInyGaa_x_y)N层51的A1组分x和 In组分y是固定值,且x、y满足0彡x彡1,0彡y彡1,0彡(x+y)彡1。控制x、y的取值, 化合物AlxInyGa(1_x_ y)N可以为
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