、镍或其合金。
[0075]引导构件320可以被提供在挤压构件330的前面。引导构件320将插入在第一和第二金属带31和32之间的超导带10引入到挤压构件330。引导构件320使得在超导带10的一个侧表面14a上的铜层的一侧20a与第一和第二金属带31和32的一侧31a和32a彼此对准。例如，引导构件320使得在超导带10的一个侧表面14a上的铜层的一侧20a与第一和第二金属带31和32的一侧31a和32a接触引导构件320。因此，第一和第二金属带31和32完全地覆盖其上形成铜层的超导带10的第一表面12和第二表面13。因此，其上形成铜层20的超导带10的第一表面12和第二表面13可以被稳定地保护。此外，在第一和第二金属带31和32的宽度大于其上形成铜层20的超导带10的宽度的情形下，第一和第二金属带的另一侧31b和32b可以从在超导带10的另一侧表面14b上的铜层20的另一侧20b突出。如果没有提供引导构件320，则超导带10可能没有与第一和第二金属带31和32对准。例如，超导带10可能偏离第一和第二金属带31和32的至少一侧。
[0076]挤压构件330被提供在第一至第三卷轴构件321、322、323与第四卷轴构件324之间的焊料口 310内部。挤压构件330可以包括一对挤压构件主体331和332以及在两者之间的一对弹性主体(例如，硅橡胶)334和335。挤压构件330挤压超导带10以及第一和第二金属带31和32以附接超导带10、第一金属带31和第二金属带32。与此同时，挤压构件330除去在其上形成铜层20的超导带10的一个侧表面14a和/或另一侧表面14b上的不必要的焊料残余物，使得焊料35保留在超导带10的第一表面12与第一金属带31之间以及在超导带10的第二表面13与第二金属带32之间。被除去的焊料残余物可以被收回到焊料口 310并被重复使用。
[0077]图1lA和IlB示出具有附接在其两个表面上的金属带31和32的超导线40。
[0078]参照图2和11A，根据本发明构思的示范性实施方式的超导线40包括超导带10、在超导带10的外表面上的铜层20、分别附接于在其上形成铜层20的超导带10的第一表面12和第二表面13上的第一和第二金属带31和32、以及在超导带10的第一表面12与第一金属带31之间和在超导带10的第二表面13与第二金属带32之间的焊料35。超导带10的外表面11由第一表面12、与第一表面12相反的第二表面13以及连接第一表面12和第二表面13的两个侧表面限定。
[0079]在其上形成铜层20的超导带10的一个侧表面14a上的焊料35的厚度可以不同于在其上形成铜层20的超导带10的另一侧表面14b上的焊料的厚度。例如，在其上形成铜层20的超导带10的一个侧表面14a上的焊料35的厚度可以比在其上形成铜层20的超导带10的另一侧表面14b上的焊料的厚度薄。此外，焊料35可以被基本上从其上形成铜层20的超导带10的一个侧表面14a除去，并可以保留在另一侧31b和32b与超导带10的另一侧表面14b上的铜层20的另一侧20b之间。图1lA示出第一金属带31和第二金属带32的宽度大于其上形成铜层20的超导带10的宽度的情形。
[0080]参照图2和11B，在本发明构思的另一示范性实施方式中，焊料35可以基本上被从其上形成铜层20的超导带10的一个侧表面14a和另一侧表面14b除去。焊料35可以保留在超导带10的第一表面12与第一金属带31之间以及在超导带10的第二表面13与第二金属带32之间。图1lB示出第一金属带31和第二金属带32的宽度等于其上形成铜层20的超导带10的宽度的情形。
【主权项】
1.一种制造超导线的方法，包括: 提供超导带，该超导带具有由第一表面、与所述第一表面相反的第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的两个侧表面限定的外表面； 在所述超导带的所述外表面上形成铜层；以及 分别将第一金属带和第二金属带附接在其上形成所述铜层的所述超导带的所述第一表面和所述第二表面上， 其中所述形成铜层包括: 利用物理沉积方法形成铜保护层从而覆盖所述第一表面、所述第二表面和所述侧表面；以及 利用电镀方法在所述铜保护层上形成铜稳定层。2.如权利要求1所述的方法，其中所述铜保护层通过溅射工艺形成，所述超导带在所述溅射工艺期间被弯成螺旋状使得所述铜保护层完全地覆盖所述超导带的所述第一表面、所述第二表面和所述侧表面。3.如权利要求2所述的方法，其中所述铜保护层在所述侧表面上形成得比在所述第一表面和所述第二表面上薄。4.如权利要求1所述的方法，其中所述形成铜稳定层包括分离在所述电镀方法中产生的氢离子。5.如权利要求4所述的方法，其中所述电镀方法使用电解的硫酸溶液。6.如权利要求4所述的方法，其中所述形成铜稳定层包括烘干所述超导带。7.如权利要求4所述的方法，其中所述电镀方法包括从用于电镀的电镀构件的底部供给氧气、氮气或空气的气泡。8.如权利要求1所述的方法，还包括在所述铜层上形成防氧化层。9.如权利要求8所述的方法，其中所述防氧化层是含铬的膜或基于硅石的无机化合物膜。10.如权利要求1所述的方法，其中所述金属带包括不锈钢、铜、铝、镍或其合金。11.如权利要求1所述的方法，其中所述附接所述第一金属带和所述第二金属带包括在所述金属带与其上形成所述铜层的所述超导带之间提供焊料。12.如权利要求11所述的方法，其中所述附接所述第一金属带和所述第二金属带包括: 在彼此面对的一对弹性主体之间提供其上形成所述铜层的超导带和所述金属带；以及 挤压所述弹性主体以除去所述焊料的残余物。13.如权利要求11所述的方法，还包括:在将所述第一和第二金属带附接在其上形成所述铜层的所述超导带上之前，将所述超导带的一个侧表面上的所述铜层的一侧与所述第一和第二金属带的一侧对准。14.如权利要求13所述的方法，其中在其上形成所述铜层的所述超导带的一个侧表面上的焊料的厚度不同于在其上形成所述铜层的所述超导带的另一侧表面上的焊料的厚度。15.如权利要求14所述的方法，其中所述一个侧表面上的焊料的厚度比所述另一侧表面上的焊料的厚度薄。16.如权利要求13所述的方法，其中所述第一和第二金属带的另一侧从所述超导带的另一侧表面上的所述铜层的另一侧突出。17.一种制造超导线的方法，包括: 提供超导带，该超导带具有由第一表面、与所述第一表面相反的第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的两个侧表面限定的外表面； 在所述超导带的所述外表面上覆盖铜层； 在第一金属带和第二金属带之间提供用所述铜层覆盖的所述超导带； 使所述超导带的一个侧表面上的所述铜层的一侧与所述第一和第二金属带的一侧对准；以及 分别将所述第一金属带和所述第二金属带附接在用所述铜层覆盖的所述超导带的第一表面和第二表面上。18.如权利要求17所述的方法，其中在用所述铜层覆盖的所述超导带的所述一个侧表面上的焊料的厚度比在用所述铜层覆盖的所述超导带的另一侧表面上的焊料的厚度薄。19.如权利要求18所述的方法，其中所述第一和第二金属带的所述另一侧形成为从所述超导带的所述另一侧表面上的所述铜层的另一侧突出。20.—种超导线，包括: 超导带，具有由第一表面、与所述第一表面相反的第二表面以及连接所述第一表面和所述第二表面的两个侧表面限定的外表面； 铜层，覆盖所述超导带的所述外表面； 第一和第二金属带，分别附接在用所述铜层覆盖的所述超导带的所述第一表面和所述第二表面上；以及 焊料，在所述超导带的所述第一表面和所述第一金属带之间以及在所述超导带的所述第二表面和所述第二金属带之间， 其中在所述超导带的一个侧表面上的所述焊料的厚度不同于在所述超导带的另一侧表面上的所述焊料的厚度。21.如权利要求20所述的超导线，其中在所述一个侧表面上的所述焊料的厚度比在所述另一侧表面上的所述焊料的厚度薄。22.如权利要求20所述的超导线，其中所述第一和第二金属带的另一侧从所述超导带的另一侧表面上的所述铜层的另一侧突出。23.如权利要求20所述的超导线，其中在所述超导带的一个侧表面上的所述铜层的一侧与所述第一和第二金属带的一侧对准。24.如权利要求20所述的超导线，还包括防氧化层。
【专利摘要】提供了制造超导线的方法。提供具有一外表面的超导带，铜层形成在超导带的外表面上，第一金属带和第二金属带分别附接在其上形成铜层的超导带的第一表面和第二表面上。
【IPC分类】H01B12/02
【公开号】CN104885165
【申请号】CN201380052570
【发明人】文胜铉, 郑宇皙, 李宰勋, 崔圭汉, 宋大原, 金炳柱, 安相俊
【申请人】株式会社瑞蓝
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2013年8月29日
【公告号】EP2891160A1, US20150228380