Din型互调防水电桥的制作方法

文档序号:8924239
Din型互调防水电桥的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及电桥技术领域。
【背景技术】
[0002]目前广泛使用的3dB电桥的频率在800-2500MHZ之间,随着技术的发展,对通信技术要求越来越高,在常用的800-2500MHZ频率的电桥、耦合器、功分器、负载、衰减器等无源产品,不但为了提高功率使用更多的DIN型联结器,更是提出了三介互调、IP65防水等更高的要求,其中电桥最为明显,提出了更高的高功率、同进同出、三介互调、IP65防水等要求,而如果在800-2500MHZ的电桥中全部实现这些要求,很难实现,因为要求大功率,所以不能使用微带线设计,微带线的金属厚度只有0.035_,很难承受高功率,又因为要求同进同出,常用的带状线结构的电桥也不行,而柱状结构的设计,可能卖价连成本都不够,更何况还有三介互调、IP65防水等要求需要满足。

【发明内容】

[0003]本发明的目的是提供一种DIN型高互调防水电桥,它不但功率高、可同进同出,而且能三介互调,能防水,既满足了功能上的需要,而且降低了生产成本。
[0004]为了解决【背景技术】所存在的问题,本发明是采用以下技术方案:它由下腔体、内盖板、外盖板构成,下腔体上方安装有内盖板,内盖板上方设置有外盖板。
[0005]所述的内盖板与下腔体的上表面一齐,内盖板与下腔体之间有个防水槽。
[0006]所述的腔体内设置有微带线,微带线的上下方分别设置有介质板,介质板的外面分别设置有附加介质板,所述的微带线包括有一级耦合区,
所述的附加介质板设置在微带线一级耦合区位置的上下介质板的外层。
[0007]所述的附加介质板的长、宽、厚分别可以在28_34mm、16_24mm、4.5-5.5mm的范围内变化。
[0008]所述的介质板厚度为5mm。
[0009]本发明是先在微带线的上下方分别设置介质板,介质板的外面分别设置附加介质板,然后再将此放入到下腔体的腔体内,调整好位置后安装内盖板,用螺钉拧紧,下腔体与内盖板形成紧密内腔,整个内腔的封闭性好,下腔体与盖板的接触紧密,使得电桥的三介互调性能达到_150dBc,同时由于内盖板装上后,其上表面与下腔体上表面一齐,内盖板与下腔体之间形成一个防水槽,然后将防水圈放到防水槽内,再安装上盖板用螺钉拧紧,这样既能三介互调,又能防水。
[0010]本发明它不但功率高、可同进同出,而且能三介互调,能防水,既满足了功能上的需要,而且降低了生产成本。
【附图说明】
[0011]图1为本发明的结构示意图; 图2为图1的A-A向剖视图。
【具体实施方式】
[0012]参照图1-2,一种DIN型高互调防水电桥,它由下腔体1、内盖板2、外盖板构成3,下腔体I上方安装有内盖板2,内盖板2上方设置有外盖板3。
[0013]所述的内盖板2与下腔体I的上表面一齐,内盖板2与下腔体I之间有个防水槽4。
[0014]所述的下腔体I内设置有微带线5,微带线5的上下方分别设置有介质板6,介质板6的外面分别设置有附加介质板7,所述的微带线5包括有一级耦合区5.1,
所述的附加介质板7设置在微带线5 —级耦合区5.1位置的上下介质板6的外层。
[0015]所述的附加介质板7的长、宽、厚分别为30mm、20mm、5mm。
[0016]所述的介质板6厚度为5mm。
[0017]本发明是先在微带线的上下方分别设置介质板,介质板的外面分别设置附加介质板,然后再将此放入到下腔体的腔体内,调整好位置后安装内盖板,用螺钉拧紧,下腔体与内盖板形成紧密内腔,整个内腔的封闭性好,下腔体与盖板的接触紧密,使得电桥的三介互调性能达到_150dBc,同时由于内盖板装上后,其上表面与下腔体上表面一齐,内盖板与下腔体之间形成一个防水槽,然后将防水圈放到防水槽内,再安装上盖板用螺钉拧紧,这样既能三介互调,又能防水。
[0018]本发明它不但功率高、可同进同出,而且能三介互调,能防水,既满足了功能上的需要,而且降低了生产成本。
【主权项】
1.一种DIN型高互调防水电桥,其特征在于它由下腔体(I)、内盖板(2)、外盖板构成(3),下腔体(I)上方安装有内盖板(2),内盖板(2)上方设置有外盖板(3)。2.根据权利要求1所述的DIN型高互调防水电桥,其特征在于,所述的内盖板(2)与下腔体(I)的上表面一齐,内盖板(2)与下腔体(I)之间有个防水槽(4)。3.根据权利要求1所述的DIN型高互调防水电桥,其特征在于,所述的下腔体(I)内设置有微带线(5),微带线(5)的上下方分别设置有介质板(6),介质板(6)的外面分别设置有附加介质板(7),所述的微带线(5)包括有一级耦合区(5.1)。4.根据权利要求3所述的DIN型高互调防水电桥,其特征在于,所述的附加介质板(7)设置在微带线(5)—级耦合区(5.1)位置的上下介质板(6)的外层。5.根据权利要求3或4所述的DIN型高互调防水电桥,其特征在于,所述的附加介质板(7)的长、宽、厚分别可以在28-34mm、16-24mm、4.5-5.5mm的范围内变化。6.根据权利要求3所述的DIN型高互调防水电桥,其特征在于,所述的介质板(6)厚度为 Smnin
【专利摘要】一种DIN型高互调防水电桥,它涉及电桥技术领域。它由下腔体、内盖板、外盖板构成,下腔体上方安装有内盖板,内盖板上方设置有外盖板,内盖板与下腔体之间有个防水槽,腔体内设置有微带线,微带线的上下方分别设置有介质板,介质板的外面分别设置有附加介质板。本发明它不但功率高、可同进同出,而且能三介互调,能防水,既满足了功能上的需要,而且降低了生产成本。
【IPC分类】H01P5/12
【公开号】CN104900963
【申请号】CN201410518938
【发明人】岳朝风
【申请人】合肥佳瑞林电子技术有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2014年10月6日
再多了解一些
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1