施例的片式线圈组件中，多个磁性层50被堆叠，从而可形成陶瓷主体10。
[0047]另外，形成在陶瓷主体10中的内线圈部可包括内导体图案20，内导体图案20可包括第一引出部21和第二引出部22。
[0048]形成陶瓷主体10的处于烧结状态的多个磁性层50可以彼此一体化，使得相邻的磁性层之间的边界在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下不容易辨别。
[0049]磁性层50可包含公知的铁氧体,诸如Mn-Zn基铁氧体、N1-Zn基铁氧体、N1-Zn-Cu基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Ba基铁氧体或Li基铁氧体等。
[0050]内线圈部可包括内线圈图案20，内线圈图案20通过在形成陶瓷主体10的多个磁性层50上将含有导电金属的导电膏印刷至预定厚度来形成。
[0051]通过件(via)可以形成在其上印刷有内线圈图案20的各个磁性层中的预定位置。形成在各个磁性层上的内线圈图案20可以通过通过件彼此电连接以形成单个线圈。
[0052]形成内线圈图案20的导电金属不受具体限制，只要它具有优异的导电性即可。例如，导电金属可以是银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)和钼(Pt)等中的一种或它们的混合物。当既考虑导电性的提高又考虑制造成本的降低时，可以使用铜(Cu)。
[0053]内线圈图案20中的暴露于外部的第一引出部21和第二引出部22可分别电连接到形成在第一台阶部31和第二台阶部32中的第一外电极41和第二外电极42。
[0054]在这种情况下，虽然图4示出了第一外电极41和第二外电极42的沿陶瓷主体10的长度方向的厚度A与第一台阶部31和第二台阶部32的沿陶瓷主体10的长度方向的深度A —致的情况，但是本公开不限于此。
[0055]第一外电极41和第二外电极42的沿陶瓷主体10的厚度方向的高度D可以大于从陶瓷主体10的底表面到内导体图案20的最低位置的距离C并可以小于从陶瓷主体10的底表面到陶瓷主体10的顶表面的距离E。
[0056]例如，外电极可以不形成在陶瓷主体10的顶表面上。因此，在电子组件因电子产品的小型化而高度集成的情况下，可以防止由在陶瓷主体10的顶表面上形成的外电极与覆盖电子组件装置的金属壳体之间的接触而引起的诸如短路的发生和电子产品的故障等问题。
[0057]通过上述构造，因为去除了存在于陶瓷主体10的顶表面上的外电极，所以即使在电子组件装置与包封电子组件装置的金属壳体接触的情况下，也不会出现诸如干扰等问题。
[0058]另外，由于可以解决由于存在于陶瓷主体的顶表面上的外电极而引起的在空间的安全等方面的问题，因此可以增大产品的有效区域。
[0059]另外，可以通过省略从陶瓷主体10的顶表面使用金属形成的外电极的形成来降低产品的生产成本。
[0060]同时，由于第一外电极41和第二外电极42沿陶瓷主体10的厚度方向的高度D可以小于距离E (距离E等于从陶瓷主体10的底表面到陶瓷主体10的顶表面的距离)，因此可以进一步地增大覆盖电子组件装置的金属壳体与外电极之间分开的距离，从而可以降低诸如短路等问题出现的可能性。
[0061]此外，由于减少了用于外电极的材料的量，因此可以降低制造成本。
[0062]同时，还可在内线圈部的上部和下部上堆叠多个磁性层50以形成上覆盖层和下覆盖层(未示出)。
[0063]接下来，将参照图5描述根据本公开的片式线圈组件为薄膜型电感器的另一个示例的情况。除了片式电感器之外，薄膜型电感器可被适当地应用于并用作片式磁珠和片式滤波器等。
[0064]图5示出沿图1中示出的片式线圈组件的线A-A’截取的横截面的另一示例。
[0065]参照图5，陶瓷主体10还可包括绝缘基板60。在这种情况下，内导体图案70可以形成在绝缘基板60的至少一个表面上，以具有线圈的形状。
[0066]更详细地讲，陶瓷主体10可使用任意材料形成而不受具体限制，只要该材料呈现电磁性质即可。例如，可使用铁氧体或金属基软磁性材料来形成陶瓷主体10。
[0067]可使用公知的铁氧体作为铁氧体，例如Mn-Zn基铁氧体、N1-Zn基铁氧体、N1-Zn-Cu基铁氧体、Mn-Mg基铁氧体、Ba基铁氧体或Li基铁氧体等。
[0068]金属基软磁性材料可以为合金，该合金包含从由Fe、S1、Cr、Al和Ni组成的组中选择的至少一种或多种。例如，金属基软磁性材料可包含Fe-S1-B-Cr基非晶金属颗粒,但是不限于此。
[0069]金属基软磁性材料可具有0.1 μ m至30 μ m的粒径，并且可以以如下形式被包括:金属基软磁性材料分散在诸如环氧树脂或聚酰亚胺等的聚合物上。
[0070]形成在陶瓷主体10中的绝缘基板60可以为例如聚丙二醇(PPG)基板、铁氧体基板或金属基软磁性基板等。
[0071]绝缘基板60可具有在其中心部分形成的通孔，可用诸如铁氧体或金属基软磁性材料等的磁性材料填充该通孔以形成芯部73。可形成用磁性材料填充的芯部73，从而增大电感L。
[0072]绝缘基板60可具有分别形成在它的一个表面上和另一个表面上的内线圈部70,内线圈部70分别具有线圈形状的图案。
[0073]内线圈部70可以包括分别以螺旋形状形成的线圈图案，并且形成在绝缘基板60的一个表面和另一表面上的内线圈部70可以通过在绝缘基板60中形成的通过电极(未不出)来彼此电连接。
[0074]内线圈部70和通过电极(未示出)可使用具有优异的导电性的金属来形成，例如，银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、钼(Pt)或其合金。
[0075]覆盖内线圈部70的绝缘膜75可形成在内线圈部70的表面上。
[0076]绝缘膜75可通过公知的方法来形成，诸如丝网印刷法、光致抗蚀剂(PR)的曝光和显影方法、喷涂法、浸溃法或化学气相沉积(CVD)法等，但是本公开不限于此。
[0077]形成在绝缘基板60的一个表面上的内线圈部70可包括第一引出部71，第一引出部71暴露于陶瓷主体10的沿陶瓷主体10的长度方向的一个端表面。形成在绝缘基板60的另一个表面上的内线圈部70可包括第二引出部72，第二引出部72暴露于陶瓷主体10的沿陶瓷主体10的长度方向的另一个端表面。
[0078]第一外电极41和第二外电极42可以分别形成在陶瓷主体10的两个端表面上，以便分别连接到内线圈部70的暴露于陶瓷主体10的两个端表面的第一引出部71和第二引出部72。
[0079]第一外电极41和第二外电极42沿陶瓷主体10的厚度方向的高度D’可以大于从陶瓷主体10的底表面到内线圈部的最低位置的距离C’，并且可以小于从陶瓷主体10的底表面到陶瓷主体10的顶表面的高度E’。
[0080]由于其效果与上述的效果相同，因此将省略效果。
[0081]制造片式线圈组件的方法
[0082]图6A至图6F是顺序地示出根据本公开的示例性实施例的制造片式线圈组件的方法的步骤的视图。
[0083]图7是示出根据本公开的示例性实施例的制造片式线圈组件的方法的流程图。
[0084]参照图6A至图6F以及图7，根据本公开的示例性实施例的制造片式线圈组件的方法可以包括:通过堆叠包括多个内线圈部的多个磁性层来形成多层主体Il(SlOO);在多层主体11中形成多个槽部12以允许多个内线圈部的各个引出部被暴露(S200);在多个槽部12中以及其中形成有多个槽部12的多层主体11的一个表面形成多个外电极40，以便连接到多个内线圈部的引出部12(S300);将多层主体11切割并分成多个陶瓷主体10，使得第一台阶部和第二台阶部形成在陶瓷主体11的沿长度方向的两个端表面上(S400)。
[0085]首先，参照图6A，可依据根据本公开的片式线圈组件的示例是多层线圈组件还是薄膜型线圈组件来改变多层主体11 (S100)的形成。将在下面参照图8和图9对其进行描述。
[0086]参照图6B，可以通过对多层主体11执行机械加工或化学加工而在多层主体11中形成多个槽部12(S200)，使得形成在多层主体11中的内线圈部被暴露。
[0087]在这种情况下，可以根据外电极40的形状或多层主体11的尺寸等来改变槽部12的尺寸。
[0088]参照图6C，可以在多个槽部12中以及多层主体11的其中形成有槽部12的一个表面上形成外电极40。在这种情况下，可在多层主体11上使用丝网印刷法或涂敷法形成外电极40。
[0089]同时，然后可使多个槽部12变成